新一代的光纤电缆和高速连接产品正在奠定使5G网络成为可能所需的基础。


 
光纤电缆，高速连接器和电缆管理系统的提供商都已准备就绪，以应对开发5G网络部署所需的基础架构的挑战。5G网络的即将到来正在对这些关键组件产生重大影响，特别着重于无线和有线基础设施中使用的连接器和电缆。最近宣布的加速美国和英国5G网络发展的计划使整个网络产业充满活力，现在西方经济体正试图与中国5G技术的集中推广竞争。

今年的光纤通信会议展览会（OFC）揭示了现实世界中采用5G的主要势头，网络正朝着800G迈进。FPGA领导者Xilinx的通信业务主管Gilles Garcia表示：“ 5G网络的到来将改变一切，包括自动驾驶，实时车对车（V2V）通信，甚至是远程辅助手术。以及网络的快速发展，他们还指出“从10G过渡到400G可能具有挑战性。” 包括Amphenol，Cisco，Xilinx和Juniper在内的以太网联盟成员共同证明，在OFC 2019上400G链路性能既实用又真实。 3月3日至7日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。

但是，大规模实现这一飞跃将取决于采用新的电缆技术。在全球范围内，现有的基于铜缆的移动回程架构正在升级为通过光纤的基于分组的传输。光纤电缆可以容纳更高的带宽，因此对于创建适应未来的5G网络以应对不可避免的进一步速度扩展至关重要。通往新的小蜂窝塔并部署在旨在与5G网络兼容的新设备和装置中的电缆必须能够应对提高的速度和密度，同时减少延迟，消耗更少的能源和产生更少的热量。为了支持这些新的市场需求，一系列新的连接产品将使这种过渡更加容易。

改进的电缆部署和管理

近年来，电缆的部署和管理过程取得了长足的进步。许多新组件为安装和故障排除提供了省时的功能。例如，安费诺（Amphenol）的可追踪跳线光纤电缆组装系统允许安装人员通过注入光源使光纤闪烁红光来跟踪光纤电缆。


 


Amphenol的可追踪跳线光源可用于将光注入光纤跳线。

可追踪的跳线使追踪光纤跳线的远端更容易，并且在IT /数据通信主干网和数据中心中非常有用，在IT /数据通信主干网和数据中心中，多台服务器以拥挤的电缆组件设置存储并连接到其他服务器和网络设备。红色LED安装在电缆跳线的两端，在交叉连接很多的情况下尤其重要。这些基于TIA / EIA和IEC标准的组件的能力为400Gb / s，并支持单模弯曲不敏感光纤（≤0.15dB）和多模OM3和OM4光纤（≤0.50dB），其工作范围小于从-40°C到+ 85°C的变化为0.3dB。预期的耐用性为500个配合周期（变化<0.2dB），超物理接触（UPC）连接器的回波损耗≤-55dB。

较小的高速电缆

为了将更多的光缆挤压到越来越小的空间中，电缆制造商正在努力减少电缆束的尺寸和直径。例如，康宁正在通过减小直径的涂层来缩小其400Gb / s电缆的尺寸。康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆的涂层厚度仅为200微米，低于先前产品的245微米，同时单模光纤的玻璃包层直径保持为125微米。


康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆比以前的电缆涂层厚度减少了45微米，从245微米减小到200微米，以实现更小的整体外径（OD）。

这些电缆还符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A1规定，尽管标准要求半径弯曲为10微米，但康宁电缆允许半径弯曲为33微米，从而提供了显着改善30％。

随着高速网络基础设施不断发展以处理越来越高的速度并形成5G网络的基础，此类光纤电缆解决方案将取代跨大西洋海底传输管道中的铜缆。康宁的TXF光纤电缆由低损耗硅芯光纤材料制成，具有大的有效面积，并且能够在长距离传输高数据速率。这些符合ITU-T G.654要求的光纤解决方案具有两条能够支持400Tb / s的200公里海底回程链路，可以潜在地提供大规模部署5G网络技术所需的大规模电缆。

同样，总部位于意大利的普睿司曼集团（Prysmian Group）最近为其FlexRibbon系列增加了一条新的，密度更高的6,912光纤电缆，该电缆可支持的最大长度为9,843英尺（1.86英里或3公里）。它包含6,912个对弯曲不敏感的光纤，可插入两英寸的导管中。电缆由24束或带状电缆组成，每束由288根光纤组成，以便于电缆管理。此外，电缆的外径（OD）仅为1.54英寸，而2英寸的导管仅填充了60％，以支持将来的扩展。

更强大的互连

还需要功能强大的连接器，以使数据中心，蜂窝塔和其他应用程序能够处理5G传输。Samtec的NovaRay在PAM4模式下，每个通道能够提供112Gb / s的速度。为了达到4.0Tb / s的总数据速率，必须完全屏蔽差分对以最小化串扰（至40GHz）。通过使用BGA而不是传统的芯片连接来增加密度，这些电缆组件可以制造8至32对信号，而下一代将包括72对。与以前的版本相比，该设计还减少了40％的电路板空间。在最近的贸易展览会上，Samtec还展示了直径为7.6mm的56Gb / s（PAM4）电缆组件。为了实现400G，开发人员通常会将4x100Gb / s或8x50Gb / s组合在一起。Samtec解决方案中的34AWG低偏斜（<3.5ps /米）电缆提高了带宽（28–112 + Gb / s），并配置为8对和16对，下一代计划包括24对。


Samtec的NovaRay能够在每个通道的PAM4模式下提供112Gb / s的速度。

Samtec的ExaMAX®高速背板系统支持56Gb / s，列间距为2.00mm，与PCI Express，Intel OPI和UPI，SAS，SATA，光纤通道，InfiniBand和以太网协议兼容，并符合OIF CEI-28G -LR（28Gb / s）标准。每个信号触点的额定电流为0.5A，额定工作温度从-55°C到+ 85°C。


Samtec的2mm柱距ExaMAX连接器可提供56Gb / s的速度，并支持PCI Express，Intel OPI和UPI，SAS，SATA，光纤通道，InfiniBand和以太网。

下一代电缆和连接器正在积极为5G网络奠定基础。预计将于2020年开始大量部署。
 

【摘自Bishop杂志，投稿文章，May 7, 2019】 收起阅读 »

人工智能  技术正被用来  帮助分析快速增长的数据集，这将产生更多的数据，  并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。


 
人工智能  已成为  许多高级  系统设计中的重要元素  ，包括  数据中心和  军事机构使用的领先  传感和分析工具  。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响  电子产品的发展，包括  连接器  设计，可以容纳  急剧增加  的  数据量  是  通过  与数据中心  和  车辆，企业，政府机构，和  在许多  其他元素  的我们越来越“聪明”   利用连接麻省理工环境IES 。  

Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度  。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”  


 
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统  设计  和组件的变化  。 

伯恩斯  最近  讨论了人工智能技术 在 了  2019  嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者  表示，他们  希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的  分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以  推 连接器技术的局限性。 

TE Con​​nectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的  原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”  


TE Con​​nectivity的  坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线  可帮助工程师使用高分辨率传感器。

尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师  会  采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中  SEGM Ë Ñ 吨第  的  图像RY 可能需要  进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。   

AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求  。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百  GB的字节。” 

无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大  容量 由传感器产生的数据经常需要  被  立即分析。用于分析 大量数据的处理器  以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。   


AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。

过去几十年来，用于构建几乎所有印刷  电路板  （PCB）  的FR4材料  无法  处理通过 先进系统 传送的某些高速信号  。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。 

 Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说：  “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝  超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。 

人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商  以及其他制造和工业环境  开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。 

Burns说：“ Samtec正在投资  使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”  

在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。  
 
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】 收起阅读 »

光纤通信会议及展览探索新兴光连接技术，包括光发射器，多纤电缆和连接器。
 
在光纤通信大会暨展览会最近在圣地亚哥举行的是当前和下一代光网络通信技术的主要展示。本次会议有700多家参展商和15,000名注册参加者，涵盖了圣地亚哥会议中心的两个层面。除了在展厅进行大量现场演示外，OFC还包括450余篇同行评审论文，180余份受邀和教程演示，10个讲习班，六个小组和55个短期课程，探讨了新兴的光连接性的各个方面技术。OFC的主要重点是中长距离，高速光链路，而在短距离机架到机架应用中使用的有源光缆（AOC）和直接连接铜缆（DAC）组件则很活跃晋升。


 
在展厅展示的许多产品都集中在最先进的组件上，例如光发射机，接收机，分离器，合路器，调制器，多光纤电缆以及连接器。从半导体晶圆加工，引线键合和材料到系统级封装，整个光学连接组件领域都得到了展示。手动和自动光缆测试和评估系统以及光纤熔接机的制造商也应运而生。HUBER + SUHNER和MACOM等多家供应商提供的产品涵盖从RF频率到光的频谱。庞大的供应商队伍，其中许多位于亚洲，提供了可插拔的光收发器和电缆组件，包括SFP28，QSFP，QSFP28，QSFP-DD，QSFP SR8，QSFP DR4和OSFP FR4。

一些一般性观察：

随着技术和组装技术的进步，降低成本的同时提高密度和性能，基于硅光子学的设备占据了中心位置。

PAM4编码已成为高速光学数据传输的标准，其目的是获得清晰的眼图，这在许多现场演示中都显而易见。

预计即将到来的5G网络和相关基础设施的升级，促使了对精密超小型同轴电缆和可插拔光学I / O连接器的推广。

与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品的制造商合作以演示系统解决方案。许多连接器演示都将多个组件供应商（如ASICS，电缆和测试设备提供者）归功于他们。
 
合并仍然是该细分市场的重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在建​​立战略合作伙伴关系，或者干脆收购较小的公司。Amphenol最近收购了Ardent Concepts，以使用其压缩端接技术，从而推动了LinkOVER技术的开发，该技术是Amphenol OverPass铜互连系统的关键方面。Amphenol和Ardent的展位都采用了这种新界面。


 
以太网以其许多迭代形式出现在整个展厅。以太网联盟举办了一个大型展位，展位上有一对机架，这些机架展示了使用21个参与供应商（包括TE Con​​nectivity）的设备组件和服务展示的10、25、50、100和400Gb以太网。新的2019年以太网路线图描绘了其从1980年的10 Mb / s演变到当前的变化，包括2、5、25、50、200和400GbE，并可能将来链接到800GbE。现在，GbE在许多市场领域都得到了广泛采用，包括自动化，汽车，企业，数据中心云和移动提供商。


 
几家供应商展示了专为直通光学背板应用设计的可插拔接口，但没有证据表明对嵌入在背板中的光学器件有兴趣。

[Molex板载光连接] Amphenol ICC继续销售其Leap中板光收发器，但该产品领域中很少有新进入者。车载光学联盟（COBO） 的章程是将可互操作的车载光学带入网络行业。他们举办了一个展台，展示了一个400G光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，随着定义了信令协议，有望进一步修订。该组织的支持成员包括领先的连接器制造商Amphenol，HUBER + SUHNER，Molex，Rosenberger，Samtec，Senko，住友，TE Con​​nectivity，USCONEC和Yamaichi。


 
尽管OFC不像DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但一些行业领先者采用了他们最新的铜缆和光纤接口。

安费诺展台展示了其高速背板和可插拔连接器，包括支持下一代800G应用的QSFP-双密度（QSFP-DD）和OSFP小型连接器。

Molex展示了高速铜线和光互连的大型展示，其中包括现场演示400 Gb以太网，三米长的QSFP-DD连接器端接的铜缆，过渡到11.1公里的单模光纤上的100 Gb，总吞吐量为12.8 TB。Molex与包括Innovium（交换芯片），Teralynx（芯片），Cisco（交换机）和Ixia（测试设备）在内的联盟供应商合作，展示了系统级解决方案。

Molex光学解决方案集团通过最近宣布对基于硅光子学的芯片设计的领导者Elenion Technologies LLC的投资，扩大了开发相干光学模块的承诺。他们将合作开发用于电信和数据通信应用的光连接产品。



Samtec长期以来一直倡导硅到硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。一项演示的特点是，通过三米长的电缆到Flyover QSFP-DD端口的速度为56Gb / s PAM4。

另一个演示使用他们的NovaRay电缆对板连接器以112 Gb / s PAM4运行。

Samtec还展示了铜缆跨接概念，该概念将处理器或ASIC直接链接到各种可插拔I / O端口。
 
OFC提供了一个绝佳的机会来引入几个新的可分离的光学连接系统。3M电子材料解决方案部宣布了一种新的扩展光束光学连接器，该连接器可从12扩展到144单模或多模光纤。这种独特的接口具有减少的插入损耗和对光接口处污染的敏感性，因此非常适合恶劣的环境以及数据中心应用。


 
富士康互连技术（FIT）展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400Gb PAM4双向（8X50）100米多模光纤链路。他们还提供10、25、40、100和400Gb以太网收发器的广泛产品线。

Glenair因其广泛的坚固耐用的圆形和矩形连接器系列而广为人知，这些连接器用于航空和航天电子应用。他们还提供了一系列光子设备，包括千兆位连接器，视频媒体转换器和用于关键任务应用的发射器。


Glenair坚固的圆形连接器。
 
Senko Advanced Components展示了其高密度CS双工连接器，该连接器比标准LC Duplex小40％。此推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。


 
他们还推出了新的SN光连接器。这种双工连接器采用了久经考验的1.25mm套圈技术，在密度和设计灵活性方面都有了显着提高。这些连接器中的四个可以与OSFP / QSFP-DD适配器配对，以简化突破性应用。


 
住友电气推出了FlexAirConnecT FO扩展梁连接器，该连接器具有极低的配合力和插入损耗。应用包括服务器和交换机中的光背板和板载互连。


 
Yamaichi Electronics展示了其QSFP-DD可插拔收发器模块以支持112G PAM4信号，以及其广泛的CFP2、4和8可插拔模块产品线，适用于高达400GbE应用。


 
USCONEC配备了广泛的光纤连接器阵列，包括其可盲配，扩展光束MXC接口，可提供更高的光纤密度和坚固的应变消除功能。



他们还在开发推挽MDC双工连接器，该连接器将实现3倍电缆密度和目标突破性应用。
 
DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示都为下一代设备如何支持物联网，第五代无线通信，工业4.0和自动运输所创建的大量数据指明了道路。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，March 12, 2019】 收起阅读 »

四通道小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）是业界最小的400GbE模块，并提供最高的端口带宽密度。严格的测试证明了其适用于下一代高密度，高速可插拔模块。


 
四边形小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）模块的热性能已得到广泛评估，可用于高性能数据中心环境。已经给出并分析了15W QSFP-DD模块可行性的热测试数据和结果，显示了温度升高与气流的关系。

QSFP-DD是业界最小的400GbE（千兆以太网）模块，并提供最高的端口带宽密度。与四方小尺寸可插拔双密度（QSFP-DD）多源协议（MSA）集团合作开发的QSFP-DD满足了对下一代高密度，高速可插拔模块的市场需求。

QSFP-DD外形尺寸的开发利用了业界重要的制造能力和成本结构，支持了针对40GbE和100GbE的QSFP +和QSFP28事实上的标准。外形尺寸可在单个机架单元（RU）中实现36个400GbE端口，并提供超过14Tb / s的带宽。


QSFP-DD在1RU中支持36个端口

QSFP-DD模块与从40Gb / s到200Gb / s的所有基于QSFP的收发器向后兼容，并且可以支持一系列产品，包括：

3m无源铜缆
并行多模光纤100m
平行单模光纤上500m
双工单模光纤上的2km和10km
波分复用（WDM）和相干光学

散热要求和测试

设计具有可插拔模块的设备的挑战之一是每个插座必须能够承受最大的热负荷。根据对所有预期的光模块类型和覆盖范围的调查，至少要冷却15W才能支持QSFP-DD的最大覆盖范围。



幸运的是，在构建和冷却小型模块系列（包括较小的SFP单通道模块和向后兼容的QSFP四通道模块）方面，他们在制造和冷却方面都拥有丰富的行业经验，这两种模块都在当今的网络交换机中得到了广泛使用。这些过去的经验可以转化为QSFP-DD可插拔模块，并且通过进一步的创新，可以认为在400GbE产品中很容易实现15W。


1RU端口密度

优化热冷却的系统设计灵活性是QSFP-DD模块的主要优势之一。其平顶设计使骑乘式散热器和/或热管可以通过多种热创新进行优化，包括端口范围的进气口，排气口排气和左右冷却选项。

高密度系统利用不同的印刷电路板（PCB）布局，风扇放置和气流控制来优化布线，模块放置和气流。从腹部到腹部的布局可能会将QSFP-DD模块放置在PCB的相对两侧。在这种设计中，空气在PCB的两侧流动，以提供模块冷却优势。与堆叠式卡笼相比，该设计还提供了进入模块的高速走线的更好信号完整性。从腹部到腹部的布局的缺点之一是PCB上的组件高度有限，而大功率开关芯片上的散热器高度却减小了。

另一种选择是堆叠布局，将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧，因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度，这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。



为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定，已进行了热测试以表征QSFP-DD模块和机架在指定工作范围内的热性能。广泛的测试结果记录了详细的气流和热力结果，其中使用T-rise作为系统设计的关键参数。在每种情况下，目标热性能都是将从环境到模块外壳的温度升高保持在30°C以下。

散热测试1：堆叠式笼式测试案例

要同时冷却上下插槽中的模块，需要将散热器集成到2×1卡笼中。进行了测试，以确定具有高功率光学模块的模块仓和散热器组合的热性能。使用代表1RU开关的2×1并排笼进行模块热测试。

热测试的重点一直放在固定1RU系统设计上，因为从热设计的角度来看，它们通常是最具挑战性的。风扇空间有限，这种外形尺寸代表最复杂的模块散热设计。带线卡抽出的模块化系统设计通常具有更大的风扇，并且能够在组件之间提供更高的气流。模块化系统中的T上升通常比固定设计低5–7°C。

每个测试中并排放置两个2×1 QSFP-DD笼。所有热测试均在室温下进行，海平面范围为20°C至22°C。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在某些测试案例中，使用测力计/单元将散热器的下压力设置为指定值，以达到一致的测试结果。


 
要深入研究针对数据中心环境的QSFP-DD冷却解决方案背后的研究，请访问连接器供应商上Molex简介页面上的白皮书部分。

在堆叠式笼式热测试中，温度随夹子的使用而升高，无论是预设为低还是预设为高。这导致非常接近的温度结果，这表明夹具设计可提供适当的夹具力。当每个2×1笼的气流约为7 CFM时，模块的平均外壳温度升高约为21–22°C。温升图表明，如果每2×1笼的气流大于8 CFM，模块外壳的温升可小于20°C。在大多数情况下，在测试的CFM范围内，2×1笼中的底部模块比顶部模块的温度高2-4°C。T上升与功率关系图证实了QSFP-DD模块和机架组合具有在30°C以下的温度上升下支持所需的15W功率的能力。


 
热量测试2：从腹部到腹部测试用例

从腹部到腹部的设计使用安装在表面安装笼顶部的散热器，并应在1RU开关设计中提供最佳的模块气流。在此组件级测试中，在测试板的两侧设置了两个1×2 QSFP-DD固定框架。所有热测试均在40°C（114.8°F）的环境温度下进行。气流方向是从前到后，并且测试中使用的气流范围被认为是系统设计的典型范围。在14W和15W模块功耗的情况下进行肚到肚热测试。结果表明，将功耗偏向模块的中心和后部可以显着改善热性能。

在具有前后气流的从腹部到腹部的系统中，在46°C的环境中，每个模块气流6.4 CFM，可以将15W模块的外壳温度保持在70°C（158°F）以下。在40°C（114.8°F）的环境温度下，模块的最大功耗增加到18W。热环境和/或定制散热器（例如，散热片较高和/或散热片密度较高的散热器）的优化可将最大模块功耗提高到18W以上。需要6.4 CFM气流才能实现所需的热性能。这可以通过在2.5英寸H2O压降下使用反向旋转风扇来实现。


 
QSFP-DD模块既灵活又经济

建立和维持可互操作的互连解决方案的管道对于支持收发器模块，交换技术和服务器的进步至关重要。随着数据中心最大限度地利用电源和冷却系统的容量，热管理变得越来越重要。

QSFP-DD模块的热性能已经过广泛评估，可用于高性能数据中心环境。由此产生的温度升高与气流数据的对比清楚地证明了15W QSFP-DD模块在实际数据中心环境中的可行性。

QSFP-DD模块提供了灵活，低成本的解决方案，它们利用了系统，模块和机架热设计和管理策略方面的丰富经验。热测试证实，外形尺寸在产品定制方面也提供了最大的灵活性。在堆叠式笼式结构和从腹部到腹部的配置中，QSFP-DD模块都可以支持满足下一代高带宽应用需求所需的热负荷。
 
【摘自Bishop杂志，作者：Molex的Scott Sommers，March 12, 2019】 收起阅读 »

本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的5G连接器产品。

5G连接器产品
 
Siemon互连解决方案 [5G连接器产品：Siemon互连解决方案的LC BladePatch双工跳线] 的LC BladePatch双工跳线适用于包括数据中心，刀片服务器，配线架和5G基础设施在内的高密度光纤应用，支持高速网络的精确光学要求，并具有出色的低损耗多模和单模性能，并具有以下特点创新的低调推拉式行李箱设计既优化了侧面可堆叠性，又控制了闩锁，可在紧身区域轻松安装和拆卸。它具有小直径单管电缆设计，可减少电缆路径拥塞，改善气流，提高能效并简化总体电缆管理，并且正在申请专利的旋转闩锁设计可轻松进行仅闩锁的旋转极性更改，消除了这种情况。可能会损坏光纤，并在极性发生变化时提供清晰的标识。XGLO组件可提供光纤非导电立式电缆（OFNR），光纤非导电充气电缆（OFNP）和低烟零卤素（LSZH）电缆，其特色是符合OM3和OM4光纤IEEE规格的优质光纤，并提供优质的连接器抛光剂，符合严格的Telcordia和ISO / IEC端面几何规格，并超过了所有ANSI / TIA和ISO / IEC插入损耗和回波损耗的要求。精密电缆组件也符合RoHS要求，与任何标准的非快门式LC适配器开口或LC SFP模块兼容，并且在合格的XGLO系统中安装后可保修20年。具有符合OM3和OM4光纤的IEEE规格的优质光纤，并提供了出色的连接器抛光，可以满足苛刻的Telcordia和ISO / IEC端面几何尺寸规格，并超过了所有ANSI / TIA和ISO / IEC插入损耗和回波损耗要求。精密电缆组件也符合RoHS要求，与任何标准的非快门式LC适配器开口或LC SFP模块兼容，并且在合格的XGLO系统中安装后可保修20年。具有符合OM3和OM4光纤的IEEE规格的优质光纤，并提供了出色的连接器抛光，可以满足苛刻的Telcordia和ISO / IEC端面几何尺寸规格，并超过了所有ANSI / TIA和ISO / IEC插入损耗和回波损耗要求。精密电缆组件也符合RoHS要求，与任何标准的非快门式LC适配器开口或LC SFP模块兼容，并且在合格的XGLO系统中安装后可保修20年。


 
 
Amphenol SV Microwave [5G连接器产品：Amphenol SV Microwave的高性能，超高频（26 + GHz）射频互连产品组合] 的高性能，超高频（26 + GHz）射频互连产品组合，适用于5G应用提供一系列的毫米波同轴连接器和电缆组件，在5G频谱提供优异的信号保真度和预期具有独特包装的高密度的设计挑战。该系列具有推入式和螺纹式2.92mm，2.4mm，1.85mm以及SMA连接器和电缆组件，非常适合在以下应用中使用：无线基础设施，IoT设备，智能城市，智能农业，嵌入式计算，RF测试和测量，高速度的PCB，精密的薄基板安装以及带状线，微带和共面波导PCB发射。5G产品组合还具有符合挠性电路板的变体，可在软或薄（<0.010英寸）介电芯上实现无损接合，并通过仿真提供定制的优化PCB足迹设计。


 
 
Materion [5G连接器产品：Materion的M25合金] 的M25合金是一种高强度，高导电率的铍铜合金，非常适合在重型，恶劣环境的电信，飞机和汽车应用（包括5G基础设施）中使用的圆形和同轴连接器触点。合金M25基于合金25，与其他高强度铜合金相比，该合金既提供了铍铜合金中最高的强度，又具有更高的电导率和导热率，但铍含量略低，并且添加了铅，因此极好的可加工性。M25合金以棒材和线材形式提供，具有高拉伸强度和高疲劳强度，可实现高插拔周期的插座接触，并且还具有很高的耐磨性，耐腐蚀性，耐磨损性和应力松弛性。


 
 
Cinch Connectivity Solutions [5G连接器产品：Cinch Connectivity Solutions的Johnson产品线] 正在积极扩展其Johnson产品线，它已经提供了全球市场上最全面的RF连接器之一，以满足5G市场不断发展的需求。该公司种类繁多的黄铜和不锈钢50 connectors SMA连接器提供通孔，表面安装，端部发射，隔板法兰安装和电缆安装配置，额定频率高达26.5GHz。专为支持5G基础架构要求的更高频率和更小尺寸而设计的新产品包括额定频率高达40GHz的2.92mm系列，额定频率高达50GHz的2.4mm系列，额定频率高达67GHz的1.85mm系列，SMP系列。扩展速率高达40GHz，SMPM系列扩展速率高达65GHz，以及Ganged SMP 4端口连接器速率高达40GHz。


 
 
Heilind电子 [5G连接器产品：Heilind Electronics从Amphenol Aerospace购买光纤到天线（FTTA）互连解决方案] 库存光纤到天线（FTTA）从安费诺航天连接器解决方案该产品基于mil-spec D38999恶劣环境连接器，将标准的光纤LC组件和铜触点组合在坚固耐用，价格合理的包装中，并能够在工业，电信和数据通信应用（包括基站，基站）中快速部署并易于维护。站和其他坚固的光纤安装。FTTA系列连接器也是高度可配置的，具有两个双工LC（四个光纤连接）和两个尺寸为12的电源插针，并在螺母，壁挂式和盒装式插座中选择了复合材料，铝或不锈钢外壳样式，带有镍，橄榄单调的镉，杜尔麦隆和黑色锌镍镀层。该系列密封等级为IPX8，耐冲击，振动，腐蚀和潮湿，在-40°C至85°C的工作温度范围内具有100个循环的耐用性。


 
 
Samtec [5G连接器产品：Samtec的AcceleRate®HD 0.635mm间距多行互连系统] 的AcceleRate®HD是0.635mm间距的多行互连系统，可提供超高密度的接口和下一代带宽。该ADM6和ADF6该系列在仅1.88平方英寸的PCB面积中可提供多达240个I / O，其低堆叠高度仅为5mm（在积极开发中有7mm和10mm选项）。该系统包含EdgeRate®接触系统，该系统针对信号完整性性能进行了优化，额定值为56Gb / s PAM4调制。用于简化工艺的焊球技术是标准的，对准销和主体极化也是如此。这些产品符合RoHS要求，可进行无铅焊接，并且可作为业界最薄的电缆组件提供，其7.6mm的机体宽度非常适合于更靠近IC的情况。高密度的两排电缆组件设计提供0.635mm间距的8对和16对配置，每平方英寸最多92对，并借助Samtec的跨接技术扩展了性能，覆盖范围和系统灵活性。


 
 
Amphenol ICC [5G连接器产品：Amphenol ICC的Lynx™QD四路差分互连] 的Lynx™QD四路差分互连提供了一种紧凑的高性能解决方案，针对信号密度，有限的电路板空间，设计灵活性和差分对信令进行了优化。它支持56Gb / s PAM4数据速率以及PCIe Gen 5，并以直角，共面和垂直堆叠器形式提供，具有四行差分信号结构，紧凑的两行占板面积，四个引脚数（20、40、60和80个位置），并且纸叠高度跨越4–15mm。高密度连接器还具有每平方厘米24个差分对的特性，集成的屏蔽设计，既提供了强大的机械强度和持续的信号完整性，又为差分，单端和电源需求提供了灵活，可定制的路由。额定值为每引脚92Ω和1.5A，非常适合电信，数据通信，消费类，医疗。


 
 
Stewart Connector [5G连接器产品：Stewart连接的60300系列RJ45连接器] 的60300系列具有最小，最经济的RJ45连接器解决方案之一，能够可靠地传输10G Base-T以太网信号。小型插孔具有独特的触点设计，可有效解决串扰和噪声，特别适合在空间受限，高速和高密度应用（包括5G基础设施，IoT设备，服务器，打印机和新兴应用）中使用。回波损耗问题，有选择地镀上50μin的金，以实现最佳性能和成本效益，并支持2.5G，5G和10G Base-T以太网应用，以及需要15-100W的以太网供电（PoE）应用力量。它具有45°，90°和180°配置，可带或不带面板接地屏蔽，并且兼容IR回流焊并符合RoHS要求。


 
 
Schleuniger [5G连接器产品：Schleuniger的CoaxStrip 6380同轴剥线机] 的CoaxStrip 6380同轴剥线机是用于单导体线和同轴，三轴和多导体电缆的高精度，完全可编程的多步剥皮机。多功能，用户友好的机器与上一代产品相比，产量提高了20％，并具有其他优势，包括循环时间极短，可自由选择剥皮顺序的多个步骤，电缆直径验证，电缆末端检测，自动电缆缩回，从而实现了灵活性电缆和创新的剥皮头，可确保极高的精度和可靠性。该机器还具有Schleuniger的标准化S.ON用户界面，可进行简单编程，示例编程库和1,000个程序存储器，是小批量，快速转换应用以及大批量生产运行的理想选择。


 
 
安富利公司（Avnet）的纽瓦克（Newark） [5G连接器产品：Amphenol ICC的RJ Magnetic（RJMG）系列] 库存有Amphenol ICC的RJ Magnetic（RJMG）系列连接器适用于电信，数据通信，网络，计算机，外围设备，消费类电子产品，工业，仪器仪表和医疗应用，包括5G基础架构，智能计量和IoT设备。这些模块化的直角连接器解决方案具有集成的磁性元件，LED指示灯，具有1×1端口配置的RJ45插孔和每个端口八个镀金磷青铜触点，黑色热塑性聚酯绝缘子，镀镍铜合金屏蔽层以及直通型孔安装。它们满足高达CAT 6a的各种电缆性能要求，符合IEEE 802.3ab标准，支持100BASE-T，1G，2.5G，10G和PoE传输，并提供电涌保护，并且额定工作温度范围为从0°C到75°C，扩展的工作温度范围从-40°C到85°C。


 
 
Kensington Electronics有限公司 [5G连接器产品：Kensington Electronics，Inc.库存史陶比尔的CombiTac 2.5kV高压模块] 库存Staubli的CombiTac 2.5kV高压模块，这使用户可以在不使用工具的情况下，快速轻松地将四个高压触点插入节省空间（8毫米宽）的托架中。这些模块具有经过验证的MULTILAM触点，具有稳定的性能，是要求苛刻的应用程序的理想选择，这些应用程序需要5G基础设施，自动生产线设备，工业机械，机器人技术，实验室测试设备和铁路电池连接器系统等长期使用的连接器解决方案。高稳定性，低接触电阻和抗冲击和振动的坚固性，并提供长达100,000次插拔循环的长寿命性能。四极高压模块具有直径为1.5mm的MULTILAM触点，并在插座正面提供IP2X保护，额定电压为2,000VAC和2500VDC（IEC），600VAC / DC（UL）。


 
 
Genesis Connected Solutions [5G连接器产品：Genesis Connected Solutions提供一系列直连电缆（DAC）以及SFP +和SFP28连接器和笼] 提供了一系列直接连接电缆（DAC）以及SFP +和SFP28连接器和机架分别符合IEEE 802.3by和IEEE 802.3cd规范。该系列的双芯铜缆的额定功率为10G或25G，并且以0.5m的增量从0.5-5m延伸。这些笼具有标准尺寸或定制尺寸，并配有镀锡铜合金外壳，集成式不锈钢EMI弹簧指以及1×1和1×2配置，可使用标准的平石工具轻松压装到PCB上。连接器具有高可靠性的磷青铜触点，表面镀有30μin的金，并设有可承受SMT烤箱温度的高温塑料外壳。该范围内的所有电缆，连接器和机架均可在-40°C至85°C的温度范围内工作。理想的应用包括室内和室外数据通信以及从数据中心到5G无线电的电信应用。


 
 
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，March 12, 2019】 收起阅读 »

 QA Technology的integraMate®系列获得专利的双曲面触点设计用于满足当今军事和航空航天，医疗设备，科学仪器，电信和其他行业（对高可靠性连接的要求不高）对连接器制造商，电缆组装商和OEM的苛刻要求。 。

更紧凑

integraMate减小的直径使它们可以安装到当今的现代小型连接器平台中。离散触点可用于直径从0.4mm到1.5mm（1.0A至12.0A）的匹配插针的连接器，中心到中心的安装间距小至1.0mm。integraMate触点也可用于具有3、7、9和14位的闩锁圆形连接器系列。integraMate技术使制造商可以达到减少中心距的目标，而无需减小销的直径。

更可靠

integraMate®双曲面触点极耐冲击和振动。integraMate插座使用带有深壁的单壁深拉管，并带有一个完整的“回线”，可在单层中同时提供外壳和支撑接触线。这样不仅可以更好地保护双曲线金属丝笼，还意味着较低的插入力和拔出力，使拔出力更均匀，因此，可以手工配合高插针数的连接器。此外，integraMate触点具有低电阻，较长的循环寿命和较高的抗微动腐蚀的能力。

更多选择

集成双曲面触点在设计时要考虑到灵活性。我们的自动化组装系统可轻松定制触点，并使我们能够适应各种绝缘体设计，端接需求以及对触点保持和负载的偏爱。我们的ICS触点可以配置为固定，可移动，从配合面加载或向后加载。端接可以包括焊杯，压接，直角和直角PCB，方柱等。我们可以在6-8周或更短的时间内从概念接触过渡到原型接触。

30多年来，QA Technology提供了最高质量的产品，同时为客户提供了无与伦比的服务水平。QA设计和制造自己的生产设备。通过严格控制从初始设计概念到最终加工的整个过程，QA Technology生产出世界一流的互连产品，具有竞争力的价格和较短的交货时间。
 
产品类型
 
Assembly Equipment

-Hand Tools

Circular

-Plastic Circular
-Push/Pull

Other Connectors, Pins and Terminals

-Pogo or Spring Pins/Probes

Test Equipment

-Test Accessories for Equipment
 
官方网站：www.qatech.com 收起阅读 »

本周的产品综述重点介绍了高温连接器产品，其额定最高工作温度为+ 125°C或更高，非常适合用于工业，汽车和运输应用以及军事，航空和医疗应用。

高温连接器产品 
 
AirBorn [AirBorn的高温连接器产品] 的高度可定制的M系列Micro-D连接器设计用于需要高密度，高可靠性互连解决方案的关键任务应用，包括地球物理，井下和深海勘探设备，石油和天然气钻井设备，导航，通信和雷达系统，医疗设备，引擎控制以及航空电子设备。经现场验证的坚固耐用的微型连接器达到或超过MIL-DTL-83513的性能规格，是当今市场上提供的最大端接，配置，安装和硬件选件阵列之一，在美国制造，其额定值为工作温度高达+ 205°C。它们提供I / O，直角，直角和SMT板载型号，具有1-4行和9-128个触点，间距为1.27mm（0.05“），四个触点可用于可信连接。选项包括电缆到电缆。


 
 
PEI-Genesis [ITT的高温连接器产品] 库存ITT Cannon的MDM Micro-D（M83513型）连接器适用于高温，恶劣环境的航空航天，工业，国防，石油和天然气以及医疗应用，这些应用需要具有高密度触点配置，坚固的外壳和密封机构以及包括卫星，地球物理等高可靠性能的轻型，微型连接器以及井下钻井设备，导弹系统，机器人技术，手持式测试设备，商业航空电子系统和导航系统。该系列具有八种尺寸的高强度铝合金外壳，带焊料，印刷电路或预接线端子的直式法兰安装插头和插座样式，具有Pos-A-的高可靠性微扭针接触系统线对齐功能，在1.27毫米（0.050英寸）中心的9–100尺寸24镀金铜合金MicroPin™或MicroSocket™触点，以及各种电镀和绝缘体选项。该系列还可以容纳电源和同轴触点的特殊布置，并具有硅胶界面密封和防止接触时环境污染物，湿气和湿气进入的特性，以及在导线侧采用高质量的环氧树脂封装将触点锁定在绝缘体中，防止触头拔出，并提供额外的保护以防止环境污染。该系列还具有抗冲击，抗振动，防盐雾和抗化学腐蚀的能力，额定电压为400VAC，3A，32–24AWG，500个配合循环，工作温度范围为-55°C至+ 200°C。配合时的湿气和湿气以及导线侧的高质量环氧树脂封装将触点锁定在绝缘体中，防止触点拔出，并提供额外的保护，免受环境污染。该系列还具有抗冲击，抗振动，防盐雾和抗化学腐蚀的能力，额定电压为400VAC，3A，32–24AWG，500个配合循环，工作温度范围为-55°C至+ 200°C。配合时的湿气和湿气以及导线侧的高质量环氧树脂封装将触点锁定在绝缘体中，防止触点拔出，并提供额外的保护，免受环境污染。该系列还具有抗冲击，抗振动，防盐雾和抗化学腐蚀的能力，额定电压为400VAC，3A，32–24AWG，500个配合循环，工作温度范围为-55°C至+ 200°C。


 
 
Amphenol Pcd [Amphenol Pcd的高温连接器产品] 的Solaris系列矩形塑料连接器体积小，坚固耐用，重量轻，在具有高匹配周期和宽工作温度（包括电源和信号分配，照明，机舱服务）的低和中功率商用，军用和无人飞机应用中提供可靠的性能和易用性，机上娱乐系统以及座椅扶手，座椅靠背，托盘桌，车厢，天花板和侧板。具有弹簧加载的滑动锁定机制，可实现单手，无需工具的配合，有效消除了典型的螺丝安装D-Sub连接器中常见的异物碎屑，每个壳体均经过超声波焊接以实现无空隙的接头和裂纹免操作，并具有凸起的手指凸脊，以确保牢固抓地力；内置的电缆扎带检修孔，可零占用空间连接隔板或电缆束，以及IP67防尘，防潮和防腐蚀的界面密封和金属丝密封扣眼。该系列还具有强大的抗冲击和振动能力，额定电流为5–13.5A，工作温度范围从-65°C到+ 150°C，并且最少可进行500次配合。 


 
 
Fischer连接器 [Fischer的高温连接器产品] 的Fischer核心系列黄铜提供多种用途广泛的高可靠性推挽式连接器和电缆组件，它们使用优质材料制成，结构紧凑，坚固耐用，可在暴露于温度的医疗，军事，汽车，船舶和仪器仪表应用中提供10,000次循环的峰值性能范围从-100°C到+ 200°C，危害包括振动，辐射，化学物质，长达1000小时的盐雾，大多数灭菌过程，水下浸没和真空。该系列在配置和尺寸方面都完全适用，支持低压，高压，同轴，三重，混合，多极和流体传输选件，并提供IP50，IP68 / 69或气密密封，机械键控，​​颜色编码和获得专利的推拉锁定机制，可实现快速，简便的操作。


 
 
Mill-Max [Mill-Max的高温连接器产品] 的858系列坚固耐用的长行程弹簧加载连接器在要求苛刻，恶劣环境的应用中承受侧面负载，垂直接合的巨大变化，高冲击和振动，极端温度以及高循环次数的情况下，在超过一百万次循环中提供一致，可靠的性能。该系列具有4mm间距的重型弹簧销，带有1.27⌀的柱塞，可在施加侧向载荷时抵抗弯曲；以及镀金不锈钢弹簧，可确保在一百万次循环中可靠运行，并且在运行时不易产生应力松弛在一段时间内处于较高温度（最大260°C持续一小时，最大180°C持续24小时）。它具有高温，通孔，SMT和带对准的SMT引脚版本，模压尼龙46外壳，与RoHS焊接工艺兼容，并具有用于牢固连接的集成安装凸耳和用于稳定的法兰底座。在温度升高10°C时，每个弹簧针的额定电流为9A，接触电阻小于20mΩ。


 
 
AVX Corporation [AVX的高温连接器产品] 的00-9296系列垂直，顶部进入，拨动式线对板连接器适用于分立的18–22AWG单芯或多股单线或绞线，提供简单，坚固，可重复且具有成本效益的电线端接，可替代垂直，低针数工业，商业，智能电网中不一致的手工焊接连接和昂贵的两件式连接器以及有限的PCB空间和条件下的固态照明（SSL）应用，使其难以实现重复，可靠的过程并难以保持焊锡完整性，包括电源，电机，驱动器，螺线管，传感器，风扇和泵，智能电网仪表，断路器和面板，商业建筑控制以及LED驱动器，固定装置，标牌和路灯。紧凑的单位置连接器具有专有的冲压成型单梁，磷青铜盒触点与无铅镀锡镍镀层相结合，可最大程度地提高电路板的附着强度，表现出较高的弹力以及对疲劳和腐蚀的强大抵抗力，并牢固地捕获和保留18-22AWG的电线，从而提供最大的电气完整性。该系列还具有最小化的XY尺寸，比AVX次之最小的垂直oke回解决方案小23％，从而进一步简化了在人口密集板上的设计。一体成型的法兰可替代昂贵的Kapton 该系列还具有最小化的XY尺寸，比AVX次之最小的垂直oke回解决方案小23％，从而进一步简化了在人口密集板上的设计。一体成型的法兰可替代昂贵的Kapton 该系列还具有最小化的XY尺寸，比AVX次之最小的垂直oke回解决方案小23％，从而进一步简化了在人口密集板上的设计。一体成型的法兰可替代昂贵的Kapton®胶带，并为自动SMT放置提供了足够的真空吸取点；八个UL认证的颜色编码绝缘子，使用户可以轻松地将分立的导线匹配在一起，从而在多线路应用中实现无错误端接。该系列的额定电压最低为600VAC，最高8A，三周期耐用性，工作温度范围为-40°C至+ 130°C。设计用于接受18AWG的版本的额定电流为8A，20AWG的版本的额定电流为7A，而22AWG的版本的额定电流为6A。


 
 
雷姆克（Remke）的硅胶成型Mini-Link™电缆连接器和线组 对极端温度，化学药品，臭氧气体和紫外线辐射具有很强的抵抗力，非常适合对可靠性要求很高的恶劣环境应用。它们提供出色的电气绝缘，IP68和NEMA 6P保护，以及现场布线功能，可在因条件变化而难以设计或规划布线的应用中提供增强的设计灵活性，并且易于安装和长期维护。它们还具有经过精密加工的触点以及镀镍金的镀层，以增强耐腐蚀性和导电性；通过机械加工的黑色阳极氧化铝或不锈钢连接螺母实现整体应力消除；以及八凹线压接，可确保可靠的端接，并且具有额定值600V的工作温度范围从-50°C到+ 180°C。的硅胶模制Mini-Link连接器符合或超过UL，CSA，NEMA，SAE，IEC和汽车规范，并提供具有2到12极配置的直角插头和直角插头，带Viton O形圈的直角插头和直角插口以及可选件法兰设计，以及作为公/母电缆线组，具有两到五极配置，并具有自定义的电缆长度和可根据要求提供的硬质SOOW，SJOOW和STOW电缆配置。理想的应用遍及工业，汽车，医疗，航空，航天，运输和非公路市场，并且包括输送机传感器，自动组装设备，包装设备，机器人，运输系统和建筑设备。Mini-Link系列还提供用于高温和高挠性应用的模制橡胶，用于一般应用的模制PVC，和模制TPE，适用于腐蚀性强，化学物质丰富的环境，并且可以稍作修改以完全定制以满足个性化的应用需求。该生产线还提供免费的产品设计帮助，快速的原型制作服务，以及小批量和大批量生产以及快速周转，100％产品测试和合规性认证的产品，并且在美国进行设计，制造和制造。


 
 
Samtec的  T2M  和  S2M配对连接器套件专为坚固，高温，高冲击和振动的应用而设计。它经过极化和屏蔽，额定温度为125°C，并提供通孔和SMT垂直和直角配置，并带有可选的焊片和螺口，以提高连接器与PCB的机械强度。它还配备了可靠且冗余的四指Tiger Eye™触点由经过热处理的铍铜（BeCu）制成，可在各种条件下保持其形状，具有出色的弹簧性能，非常适合高配合周期应用，并具有微型槽尾，可让焊膏渗透槽和与扁平引线相比，将引线上较大的表面湿润以实现更大的焊点强度。双排S2M垂直插座板具有2.00mm间距的高可靠性Tiger Eye触点，并提供9种标准引脚数，范围为2-30，非标准选项范围为6-50（可根据要求提供），以及通孔或表面安装端接，以及三种电镀选项（闪光镀金，选择性金和光选择性金）和可选的固定夹，用于0.62英寸板的双螺丝固定以及聚酰胺取放垫。


 
 
BTC电子 [BTC的高温连接器产品] 制造圆形D38999系列III现货供应从Conesys / Aero Electric到规格的连接器。该系列产品用于高性能军用和民用飞机，航天器，导弹系统，地面车辆，通信设备以及其他要求苛刻的关键任务应用，其特征是具有RFI接地插头上带有自锁尖端螺纹的单匝耦合系统。为了提高耐用性，壁厚的部分和较大的连接表面积，以提高强度和抗冲击性，防火墙功能，防铲设计以及出色的接触稳定性，根据外壳和电镀材料的选择，额定工作温度最高可达200℃。选件包括壁挂式，盒装式和防松螺母插座，自锁插头，以及由不锈钢，铝或复合材料制成并镀有化学镍的密封配置。


 
 
ODU [ODU的高温连接器产品] 的LAMTAC®高性能接触系统借助薄板技术，将特征转换为带有一个或多个冲压薄板带，并在其上形成多个接触点的单个​​板条，确保了高水平的接触安全性，并易于安装。LAMTAC和LAMTAC HTC（高温和-电流）触点显示出高触点可靠性，高载流能力（高达2,400A），耐高温（高达200°C），低触点配合和解插力，高振动稳定性和高耐久性（10,000个以上的插拔次数），并提供具有成本效益的价格。它们提供压接或焊接端子，尺寸范围为22AWG至4/0，非常适合用作工业，测试和测量以及电动汽车应用中的充电连接器和内部接口。


 
 
NorComp [NorComp的高温连接器产品] 的684M系列混合接触直角D-Sub连接器—它较大的M系列和POWER-D系列的一部分—提供12种行业标准触点配置（3W3、3W3K，5W1、7W2、8W8、9W4、11W1、13W3、13W6、17W2、21W1和21WA4）和根据要求提供定制的联系方式。标准布局可容纳大电流（40A）电源触点和5A信号触点，并具有9、15、25或37个机加工铜合金触点，并镀有全金闪光，预装黑色，UL94 V-0，玻璃填充热塑性绝缘体，并置于镀镍不锈钢外壳中。该系列还具有镀镍冷轧钢支架和镀镍黄铜板锁。额定的最小绝缘电阻为5GΩ，介电耐压为1,000VACrms，最大功率接触电阻为1.0mΩ，信号接触电阻为2.7mΩ，插入力最大为4.5kg。


 
 
Rosenberger [Rosenberger的高温连接器产品] 提供定制连接器系统设计和制造的产品在发动机舱，锅炉和烤箱等温度高达450°C的高温，恶劣环境应用中表现出坚固的回弹力和极高的耐用性。这些高温连接器解决方案使用坚固的耐热，化学和腐蚀材料制成，例如陶瓷和不锈钢，以及先进的热和电仿真软件，以确保在极端环境和相应组件（包括电缆组件，外壳连接器和匹配的天线系统可以在内部开发，也可以与其客户和行业合作伙伴密切合作。解决方案可以结合可变和适合的外壳尺寸，非接触式连接，气密密封以及一系列其他属性，并支持高达2.4GHz的频率。


 
 
Materion [Materion的高温连接器产品] 的高温镍铍合金360（UNS N03360）经过时效硬化处理，以实现高水平的强度，硬度和导热性，在高达350°C的温度下可靠地保持有效的弹簧特性，是开发适用于承受以下压力的电气，机械和机电部件的理想选择短时间内的极端温度，包括高压和高温连接器，高可靠性电气系统，重型控制装置，消防洒水系统，恒温器，波纹管，隔膜，老化和测试插座。合金360在高达425°C的温度下具有很高的耐磨性，抗热震性，抗氧化性和抗腐蚀性（甚至超过不锈钢），并具有其他优势，包括抗张强度接近300,000psi，屈服强度高达245,000psi，出色的可成型性。


 
 
Power＆Signal Group库存了Aptiv符合USCAR的最佳组件系列（OCS）1.5密封和非密封连接系统，专为在当今乘用车和商用车应用中提供高可靠性，增强保修性能而设计，并且旨在与行业标准外壳，配合接口和端子腔兼容，从而能够轻松集成到OEM和分层供应商产品中。密封和未密封的系统均具有可手动操作的聚酯，公母壳体和母壳体，并带有主锁加强件，可听见的确认正确配合，USCAR卡夹插槽，可选的连接器位置保证（CPA）功能以及2，3、4、6在标准USCAR接口布局中以3.50mm的间距安装，镀有8、10、12或16个镀锡和镀银的公端子和母端子，并具有六个总索引，以扩展应用灵活性。2至2.0mm 2。该密封系统还包括经过现场验证的外壳密封，插拔式电缆密封，可冲孔的应变消除和插电缆式密封保持器，无需使用散装腔体塞，其额定工作温度范围为- 40°C至+ 125°C，而未密封系统的额定温度为-40°C至+ 105°C。制造商可以联系电源和信号，以获取有关样品，规格，验证结果和基准测试的信息。


 
 
JAE的MX44系列紧凑，防水，线对板连接器对于恶劣环境的汽车应用，其结构可将橡胶密封圈紧紧压在配合表面上，以节省空间并吸收振动。单排，低针数连接器的侧面间距为3.5mm，并提供两个，四个或六个盒式插座触点，这些触点采用了可靠的双弹簧结构，可可靠地抵抗扭曲和单触点防水结构使每个触点本身具有防水功能。为了将触点设置在适当的位置并在配合时保护连接器的锁定机构，用户只需从电线侧插入固定器即可。该系列的额定电流为3A，测试后最大初始接触电阻为5mΩ，测试后最大接触电阻为10mΩ，绝缘电阻最小为100MΩ，每极振动30g，三个小时，工作温度从-40°C到+ 125°C。此外，许多配置均符合RoHS和REACH。


 
 
Newark [Newark-TE的高温连接器产品] 库存的TE Connectivity的不断扩展线标准FASTON终端广泛用于家电和汽车应用，包括耐高温250°C的镍镀镍钢制插座，耐高温125°C的镀锡黄铜制插座和采用2D压接技术的镀锡黄铜制插座，并且可以轻松容纳尺寸越来越小的电线，这种电线越来越受欢迎。FASTON插座的Standard系列产品具有易于识别的狗骨头形前端，该前端允许配对凸耳在滚动边缘而不是在剪切边缘上进行匹配，以减小插入力，并与现有FASTON外壳向后兼容。所有标准镀锡黄铜插座均在第六个而不是第一个配合周期上进行了性能测试，以允许在维修呼叫期间断开连接和重新连接，而无需更换插座。


 
 
Amphenol ICC [Amphenol ICC的高温连接器产品] 的DIN 41612高温（HT）连接器由符合UL94 V-0易燃性要求以及包括IEC 603-2，NFF 16-101 / 102和EN45545-2在内的严格的工业和运输市场安全标准的高温热塑性聚酯树脂制成，并且能够可靠地通过以下测试：孔回流加工温度。它们提供C型和C / 2型直角插头和直插座配置，具有两行或三行，选择性接触负载图案，2.54mm或5.08mm间距，可为PCB布线提供足够的空间，并能够与其他行业互连。标准连接器以及FMLB或LMEB铜合金触点，在接触区域内镀Au /GXT®镍镀层，在端子区域镀哑光锡镍镀层。他们还提供各种端接类型，以实现接地和安装的灵活性，用于扩展配合应用的后部插头选件，符合RoHS要求以及各种附件，以实现广泛的适用性。该系列的最大额定值为2A，接触电阻≤20mΩ，绝缘电阻≥106MΩ，测试电压为1,000Vrms，工作温度范围为-55°C至+ 125°C。它是在工业，仪器仪表，医疗和运输行业中使用的危险环境和高风险产品平台的理想选择。适合的应用包括车载电子设备，过程控制设备，机器人技术，照明，显示器，能源分配系统，测试和实验室设备，分析仪，越野车，重型装载机和输送机，铁路设备，机车以及成像，监控和信号系统。以及各种附件，以实现广泛的适用性。该系列的最大额定值为2A，接触电阻≤20mΩ，绝缘电阻≥106MΩ，测试电压为1,000Vrms，工作温度范围为-55°C至+ 125°C。它是在工业，仪器仪表，医疗和运输行业中使用的危险环境和高风险产品平台的理想选择。适合的应用包括车载电子设备，过程控制设备，机器人技术，照明，显示器，能源分配系统，测试和实验室设备，分析仪，越野车，重型装载机和输送机，铁路设备，机车以及成像，监控和信号系统。以及各种附件，以实现广泛的适用性。该系列的最大额定值为2A，接触电阻≤20mΩ，绝缘电阻≥106MΩ，测试电压为1,000Vrms，工作温度范围为-55°C至+ 125°C。它是在工业，仪器仪表，医疗和运输行业中使用的危险环境和高风险产品平台的理想选择。适合的应用包括车载电子设备，过程控制设备，机器人技术，照明，显示器，能源分配系统，测试和实验室设备，分析仪，越野车，重型装载机和输送机，铁路设备，机车以及成像，监控和信号系统。000Vrms测试电压，工作温度范围从-55°C到+ 125°C。它是在工业，仪器仪表，医疗和运输行业中使用的危险环境和高风险产品平台的理想选择。适合的应用包括车载电子设备，过程控制设备，机器人技术，照明，显示器，能源分配系统，测试和实验室设备，分析仪，越野车，重型装载机和输送机，铁路设备，机车以及成像，监控和信号系统。000Vrms测试电压，工作温度范围从-55°C到+ 125°C。它是在工业，仪器仪表，医疗和运输行业中使用的危险环境和高风险产品平台的理想选择。适合的应用包括车载电子设备，过程控制设备，机器人技术，照明，显示器，能源分配系统，测试和实验室设备，分析仪，越野车，重型装载机和输送机，铁路设备，机车以及成像，监控和信号系统。


 
 
Phoenix Contact [Phoenix Contact的高温连接器产品] 的M17 – M58圆形信号和电源连接器产品组合额定用于高达125°C的工作温度，并且使用该公司用于设备连接器，电缆连接器和耦合器连接器的在线配置器，可以轻松地针对个性化应用需求进行定制。解决方案涵盖13个系列（CA，HC，NC，PV，RC，RF，RM，SF，SL，SM，ST，TU，UC），并提供各种选择，包括各种直角和成角配置，多达28个触点的混合布局，接触截面最大为50mm 2，电缆入口从1.00-36.00mm延伸，压接，焊接和螺钉连接，额定电压高达630V，载流能力高达150A。


 
 
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，November 12, 2019】 收起阅读 »

 TE Con​​nectivity（纽约证券交易所：TEL）是全球连通性领域的领先者，市值达130亿美元。公司设计和制造的产品是电子连接的核心，面向汽车，能源和工业，宽带通信，消费设备，医疗保健以及航空航天和国防等世界领先行业。TE Con​​nectivity对创新和卓越工程的长期承诺帮助其客户解决了提高能源效率，始终在线通信和不断提高生产率的需求。TE Con​​nectivity在50多个国家/地区拥有近90,000名员工，它使世界各地的连接每天都在无懈可击地工作。
 
产品类型
 
Application Materials

-Electrical Tape
-Labels
-Glue/Epoxy

Application Specific

-Hermetically Sealed
-Alternative/Renewable Energy

Assembly Equipment

-Automatic Assembly
-Hand Tools
-Marking

Automotive Connectors

-Connector Housings
-Data Connectivity
-Fiber Optics including POF
-Wire-to-Wire
-PCB Mount Automotive
-Automotive Terminals

Cable

-Coax Cable
-Fiber Optic Cable
-High-Speed Data Cable
-Flat Cable

Cable Assemblies

-Telecom/Modular
-Application Specific
-Coaxial/RF
-Fiber Optic Cable Assemblies
-Multi-Conductor
-Overmolded
-Power/High Voltage
-Other Cable Assemblies
-Photovoltaic Assemblies

Circular

-Mil-Spec Circular
-Plastic Circular
-Sensor Input
-Audio/Microphone
-Industrial Circular

Connector & Cable Accessories

-Accessories
-Cable/Zip Ties
-Contacts and Terminals
-Tubing & Conduit

Fiber Optic

-Adaptors/Couplers
-Backplane
-Multi-Fiber
-Multi-mode
-Others
-Single-mode
-Small Form Factor FO
-Expanded Beam

Filtered Connectors

-Rectangular Filtered
-Circular Filtered

Heavy Duty

-Industrial
-Special Purpose

I/O Connectors

-D-Subminiatures
-Micro .050
-Nano .025
-Power
-Rack & Panel
-SCSI
-Small Form

IC Sockets

-CPU/Processor Sockets
-DIP/SIP
-Interposers & Adapters
-Memory Modules
-PLCC Sockets
-Test Sockets

Mil-Spec

-PCB Mil-Spec
-Rectangular Mil-Spec
-Subminiature Circular

Modular Jacks & Plugs

-Environmental RJ45
-Filtered RJ45
-RJ45 or POTS

Other Connectors, Pins and Terminals

-Solderless Terminals
-Quick Connect/Quick Disconnect Terminals
-Appliance Connectors (non-RAST)

Peripheral Connectors

-USB
-HDMI/DVI/IEEE1394/DisplayPort
-SAS/SATA
-Audio/Headphone

Power

-High Voltage

Printed Circuit Board

-Hermaphroditic
-Backplane
-Edge Card
-FFC/FPC
-Headers/Sockets
-High Reliability
-Memory & Media Card
-PCMCIA
-Stacking/Mezzanine Connectors
-Wire-to-Board
-Compression

RF & Coax

-Adaptors/Terminators
-Blindmate
-Board-to-Board
-European
-Large
-Medium
-Micro-Miniature
-Miniature
-Precision
-Subminiature
-Ultra-Miniature

Sensors

-Acoustic, Sound or Vibration
-Fluid, Water, and Flow
-Chemical
-Electric Current
-Environmental
-Optical or Light
-Position, Proximity or Presence
-Pressure, Force or Weight
-Speed
-All Other Sensors

Terminal Blocks

-Barrier Strips
-Eurostyle
-NEMA or Din Rail Mount
-Power Blocks
-Screwless or Spring Clamp
 
官方网站：www.te.com 收起阅读 »

 Rosenberger是从原型到批量生产的高频，高压和光纤技术连接解决方​​案的全球领先供应商之一。在定制加工中，制造用于技术复杂的设备和系统的单个零件。来自各行各业的知名技术公司都依赖于Rosenberger的精度和质量：

面向医疗和工业
的产品未来，人们不仅将通过移动通信实现互连，还将与日常生活中使用的许多设备互连：从智能厨房机器到完全相连的“智能家居”。在工业中，生产和服务流程，机器和设备也被智能地连接在一起-这需要人与机器之间进行通信的创新概念。

用于通信和移动通信的产品
除了具有用于通信工程的HF连接器和电缆组件以及用于印刷电路板的微型触点的经典连接技术之外，我们还提供创新的混合解决方案和测量仪器，用于确定移动和固定电话通信的无源互调性能，以及用于工业和数据技术。Rosenberger Site Solutions为电信行业开发，制造和提供最先进的FTTA /同轴传输解决方案以及测试和测量系统。

用于汽车应用的产品
Rosenberger可以回顾在汽车领域的多年经验。Rosenberger为汽车的各种远程信息处理应用开发了高速数据传输标准，例如自动驾驶和驾驶员辅助系统。Rosenberger为环保型混合动力和电力驱动器开发了创新的屏蔽式高压连接和配电系统，并树立了新的行业标准。

用于测试和测量应用程序的产品
作为工业计量学中可靠而认真的开发合作伙伴，我们开发和制造了广泛的测量和测试设备。高质量的精密产品使有源和无源组件及设备的测量技术应用范围广泛。Rosenberger提供“工厂”标准校准以及DAkkS根据DIN EN ISO 17025认可的校准实验室。

航空航天产品
航空航天产品必须满足特殊和苛刻的要求。我们在每个项目阶段均提供支持，并根据DIN EN 9100提供连接器和电缆组件。航空航天领域的知名客户依赖于我们完整的可追溯性和“德国制造”的产品质量。

数据中心的光纤产品
我们的数据中心，局域网，电信和工业光纤布线解决方案可以在需要快速，安全地传输大量数据的任何地方找到。除了开发和制造广泛的光纤和铜缆布线系统产品组合外，我们还提供各种服务，例如布线基础设施的规划，安装和维护。

关于Rosenberger
Rosenberger是一家家族企业，今天跻身于RF同轴连接器，RF测试和测量产品，汽车电子，医疗和工业电子以及光纤产品和电缆组件的RF连接器的全球领先制造商之列。

官方网站：www.rosenberger.com 收起阅读 »

物联网正在将消费者的家变成免提功能的枢纽。互联房屋开发的下一阶段将把人工智能和数据收集系统带入家庭例行程序。


 
在整个千年中，“家”的概念已经有了很大的发展。几十年来，技术已将房屋转变为功能中心-娱乐，工作，健身，安全，气候控制等中心。得益于新的物联网（IoT）解决方案，基于家庭的技术正在快速发展，目前正在开发的下一代物联网解决方案将进一步改变我们的家庭。

尽管有些人可能将互联家庭视为一个未来主义的概念，但这已经成为现实，因为实现互联互通的障碍已基本解决。在互联家庭技术的采用不断扩大的同时，下一阶段的创新将引导向比我们现在想象的更加主动和自动化的家庭过渡。

目前，在市场渗透率和用例方面，互联家庭的采用在全世界范围内差异很大。美国和加拿大是最大的市场，每年以31％的速度增长，但是使用的大多数联网家庭技术是家庭安全系统或检测火灾或漏水的技术。欧洲人正在越来越多地采用互联家庭技术，其压倒性的重点是通过监视应用程序来降低能源成本，而亚洲目前是增长最快的互联家庭市场，这不仅受到大型创新电信行业的推动，而且还受到节能需求的推动。能源。

到2023年，全球物联网市场估计将达到2.8万亿美元。当前最大的市场是亚洲，占全球物联网市场的34％，其中中国占主导。预计印度将在2023年之前实现最快速的增长。美国和欧洲是诸如智能手表等物联网设备的最大进口国。

互联家庭技术的发展

到20世纪末，从冰箱到多台电视机再到可编程恒温器，大多数房屋都装有曾经被视为奢侈的物品。具有小型化和数字化专业知识的制造商处于领先地位，他们开发了功能越来越丰富的技术，同时需要更小的空间和更低的成本。

尽管房屋的居住者受益于更高的安全性，舒适性和便利性，但他们仍然必须应对两个制约因素。首先是这些产品需要被人们激活。例如，无论是人打开电器，打开车库门，设置恒温器还是武装安全系统，在电子设备做出反应之前都需要他们的身体动作。其次，启用的产品未连接。创造它们的制造商通常会增强产品本身的离散功能，但不会将这些产品与家庭或环境中的任何其他产品集成在一起。尽管某些产品可能已经使用了传感器技术（例如，用于运动检测），但这些产品本身无法互操作，因此一个产品无法对另一产品中的传感器做出反应。


用户友好且熟悉的USB仍然是许多已连接家庭技术的首选连接器。

随着传感器和互连技术越来越普及，云技术越来越强大，房屋逐渐发展成为如今的互联家庭。设备和设备现在可以通过更高的互操作性相互连接并与云连接。另外，人类致动变得不再必要。诸如Amazon Echo，Google Home智能扬声器和Apple的HomePod之类的设备使乘员可以通过语音命令来提示更多操作，而无需实际按下按钮，并且这些设备更可编程，可以在某些时间或条件下采取行动，而无需人工干预。

设备的互操作性仍在进行中。将无数产品置于中央控制之下的竞争技术生态系统现在正在争夺市场中的领先地位，并且对并非与这些平台配合使用的不同设备的监视和控制即使不是不可能的，也可能很笨拙。

主动互联家庭技术

下一个发展是投机性的，但其种子已经扎根。利用不断发展的人工智能，机器学习，自然语言处理和视觉识别功能，联网家庭技术将很快获得感知的能力-观看，聆听，嗅觉和感觉。此功能的核心是可以检测移动，温度，占用率和其他数据的传感器。


消费者能够使用隐藏复杂电子系统的简单界面来连接和操作连接的设备。

到2025年，大约有800亿个设备将连接到互联网。Gartner预测，到2022年，一个典型的联网家庭将包含500多个智能设备。未来的互联之家将利用人工智能来组合来自这些设备的数据，进行分析和学习，并负责诸如在一天的特定时间打开灯，根据天气设置恒温器温度，发出音乐提示之类的功能。 ，并创建购物清单。“我认为，尽管[个人]可能不知道发生了什么，但这些认知系统将渗入我们的生活，” IBM物联网研究员John Cohn说。

使明天的主动互联家庭成为现实

在将当今的联网房屋转变为未来的主动联网房屋方面，仍需克服许多挑战。功耗，连接性和互操作性只是其中的一部分。但是，随着克服这些障碍，新的障碍将取代它们。


随着天线作为物联网技术必不可少的组成部分的重要性日益提高，已开发出各种形状和尺寸以适应各种设计要求。

互联家庭成功的关键在于将收集到的数据转化为产品价值的能力。家庭中许多重叠的数据流将成为各种行为的有力预测指标，并将为连接的家庭技术生态系统带来新的机遇。没有一家公司可以克服这些挑战。相反，将需要整个互联家庭技术价值链之间的协作。

主动连接家庭的供应商将不考虑单个设备，而是努力寻求将设备，应用程序，服务和过程结合在一起的完整解决方案，以收集和智能地使用所有可用数据。为了真正变得聪明，这些解决方案必须明确表达并满足消费者的需求。领先的制造商将利用整个供应链中的洞察力，从他们自己的组件和子系统供应商那里获取知识，并与他们所参与的更广泛的技术生态系统进行顺畅的交流。
 
【摘自Bishop杂志，作者：James Blankley，November 12, 2019】 收起阅读 »