
消费电子产品
从CES 2020起:连接器和电缆生产商必须发挥创意
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 4134 次浏览 • 2020-05-22 16:59
未来的愿景通常包括具有令人难以置信的新技术和全新功能的启示。在电子领域尤其如此。当它出现时,广播是全新的。对于数字计算机及其组件,包括真空管,晶体管和集成电路,也可以这样说。当它们首次出现时,诸如GPS之类的技术需要全新的电子组件才能发挥作用。
新技术是否始终取决于新电子产品?在某些领域,答案无疑是肯定的。例如,医疗技术正经历着真正新颖的进步,例如柔性医疗电子设备和人机界面。新材料,组件和软件使它们成为可能。当今的新电子产品通常取决于其他相关技术的进步。机器学习,人工智能和分布式计算等技术正在推动已经存在多年的电子领域的新发展。另外,软件对硬件的发展有直接的影响。所有这些力量在1月的CES 2020上显而易见,来自世界各地的供应商和演讲者汇聚在拉斯维加斯,以展示电子产品将如何塑造未来。
连接器供应商和分销商是2020年CES的参展商,包括安富利,广濑电机,Preci-Dip,伍尔特电子,Wattgate和AEC连接器。安富利启动了其新的物联网合作伙伴计划,该计划旨在通过为开发人员提供构建完整的物联网解决方案的位置,简化物联网的复杂性并支持更快,更安全地部署连接的解决方案来帮助加速物联网的采用。广濑展示了针对下一代可穿戴设备,智能设备,汽车,消费类,物联网,移动和数据中心应用的解决方案,包括其FX26和BM46系列连接器,它们均被选为2020年CES创新奖。。Hirose的FX26系列浮动板对板浮动连接器专为内部动力总成连接而开发,包括电动和混合动力电动汽车中的电动机控制器,可承受严酷的振动和高达140°C的工作温度,并获得CES奖的“车辆智能和运输”奖类别。Hirose的BM46系列多RF板对板连接器专为下一代5G和WiGig可穿戴,便携式和移动设备开发在单个连接器中结合了多个RF和信号触点,从而使较小的设备具有更高的生产率,并在CES大奖的“移动设备和配件”类别中得到认可。其他互连供应商的展览主要集中在消费设备市场的连接器和电缆组件上,但用于汽车,保健和健康以及智慧城市系统的连接组件也已失效。
广濑电机的FX26系列(上)和BM46系列(下)是CES 2020的创新奖获奖者。
2020年国际消费电子展上的汽车
2020年车展的主要主题是自动驾驶和电动汽车,提供了软件对硬件的影响的绝佳示例。我遇到的第一个例子是与一位同事乘坐他的Tesla Model 3从旧金山出发前往展览。绝大部分的驾驶都是由Tesla的Autopilot完成的,后者依靠机器视觉和雷达来检测周围环境中的物体。数码相机和雷达不是新技术(尽管自问世以来肯定已有创新)。取而代之的是,释放了特斯拉在现实世界中为消费者提供如此先进的自动驾驶功能的能力的是它的神经网络,这是机器学习软件,可以捕捉和学习公路行驶中每辆特斯拉汽车的每一英里。逐渐地,这个系统正在学习棘手的地方,当驾驶员被迫接管时,
在CES上,第一天晚上的主题演讲是梅赛德斯(Mercedes)展示了一款概念车,该概念车以电影“阿凡达(Avatar)”为灵感,将技术与自然世界融为一体。尽管具有一些奇异的功能(包括“仿生秤”和有机电池技术),但概念车还是表明价值观正在塑造电子技术的未来。过去,电子技术和新技术的创新常常影响着未来和我们的价值。考虑智能手机的革命甚至是电话。这可能表明我们正在回到更理想的20世纪中叶的“未来之乡”技术时代。
小型企业在CES 2020
回到影响硬件进步的软件的主题,CES上的许多较小的供应商表明,新兴电子产品正在受到创新软件技术的启发而定义。例如,以色列的NovaSight将光学图像传感器与人工智能相结合,以开发针对弱视或懒惰眼的CureSight治疗产品。NovaSight销售和营销副总裁Moshe Barel说,他们产品中的电子产品没有内在的创新。相反,正是他们开发的AI技术使公司能够提供其解决方案。
NovaSight CureSight系统将在CES 2020上展出。
以色列的另一家公司TriEye说明了电子组件新应用的可用性如何推动其创新。TriEye是一家专注于短波红外(SWIR)组件的半导体公司。以前,SWIR传感器或摄像机在军事和航空领域的应用有限,这意味着支持SWIR的产品价格昂贵。但是,随着自动驾驶汽车的出现,SWIR摄像机的潜在市场现在更加广阔。作为响应,TriEye通过使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以比以前的摄像机成本低得多的价格创建了Raven SWIR摄像机。至关重要的是,该硬件可与现有的机器视觉算法一起使用,从而使其易于用于自动驾驶汽车和高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
创新甚至为老化的汽车技术注入了新的活力。1996年,所有新车出厂时都具有符合车载诊断(OBD)II标准的端口,该端口是对以前OBD-I标准的升级,带有通常安装在方向盘下方的16针J1962母连接器。 。该端口使技工可以访问由汽车的各种模块和计算机生成的诊断故障代码。
安装在车辆中的ODB-II母连接器。(照片由0x010C [ CC BY-SA ])
如今,新的消费者技术正在向这个拥有25年历史的老界面开放给车主以及专业技术人员。在CES上,Thinkcar展示了一款售价50美元的蓝牙设备,该设备可插入OBD-II端口,并允许车主访问有关其车辆的大量信息。这些蓝牙设备已经问世几年了,但是借助Thinkcar的平台,可用数据开始与经销商级扫描工具相竞争。
这对连接器和电缆行业意味着什么?
人工智能,机器学习和其他技术使旧的电子产品重新焕发活力,这意味着在未来几年中,智能进化与全新概念一样重要。加固,防水和小型化等设计注意事项需要创造性地应用于连接器和电缆组件,以用于众多潜在的新应用。当前的连接器和电缆产品可能无法满足未来技术的独特要求,这意味着供应商将必须与富有创新精神的小公司社区紧密合作,以创建有助于实现未来的组件。
【摘自Bishop杂志,作者:Neil Shurtz , February 25, 2020】 查看全部
未来的愿景通常包括具有令人难以置信的新技术和全新功能的启示。在电子领域尤其如此。当它出现时,广播是全新的。对于数字计算机及其组件,包括真空管,晶体管和集成电路,也可以这样说。当它们首次出现时,诸如GPS之类的技术需要全新的电子组件才能发挥作用。
新技术是否始终取决于新电子产品?在某些领域,答案无疑是肯定的。例如,医疗技术正经历着真正新颖的进步,例如柔性医疗电子设备和人机界面。新材料,组件和软件使它们成为可能。当今的新电子产品通常取决于其他相关技术的进步。机器学习,人工智能和分布式计算等技术正在推动已经存在多年的电子领域的新发展。另外,软件对硬件的发展有直接的影响。所有这些力量在1月的CES 2020上显而易见,来自世界各地的供应商和演讲者汇聚在拉斯维加斯,以展示电子产品将如何塑造未来。
连接器供应商和分销商是2020年CES的参展商,包括安富利,广濑电机,Preci-Dip,伍尔特电子,Wattgate和AEC连接器。安富利启动了其新的物联网合作伙伴计划,该计划旨在通过为开发人员提供构建完整的物联网解决方案的位置,简化物联网的复杂性并支持更快,更安全地部署连接的解决方案来帮助加速物联网的采用。广濑展示了针对下一代可穿戴设备,智能设备,汽车,消费类,物联网,移动和数据中心应用的解决方案,包括其FX26和BM46系列连接器,它们均被选为2020年CES创新奖。。Hirose的FX26系列浮动板对板浮动连接器专为内部动力总成连接而开发,包括电动和混合动力电动汽车中的电动机控制器,可承受严酷的振动和高达140°C的工作温度,并获得CES奖的“车辆智能和运输”奖类别。Hirose的BM46系列多RF板对板连接器专为下一代5G和WiGig可穿戴,便携式和移动设备开发在单个连接器中结合了多个RF和信号触点,从而使较小的设备具有更高的生产率,并在CES大奖的“移动设备和配件”类别中得到认可。其他互连供应商的展览主要集中在消费设备市场的连接器和电缆组件上,但用于汽车,保健和健康以及智慧城市系统的连接组件也已失效。
广濑电机的FX26系列(上)和BM46系列(下)是CES 2020的创新奖获奖者。
2020年国际消费电子展上的汽车
2020年车展的主要主题是自动驾驶和电动汽车,提供了软件对硬件的影响的绝佳示例。我遇到的第一个例子是与一位同事乘坐他的Tesla Model 3从旧金山出发前往展览。绝大部分的驾驶都是由Tesla的Autopilot完成的,后者依靠机器视觉和雷达来检测周围环境中的物体。数码相机和雷达不是新技术(尽管自问世以来肯定已有创新)。取而代之的是,释放了特斯拉在现实世界中为消费者提供如此先进的自动驾驶功能的能力的是它的神经网络,这是机器学习软件,可以捕捉和学习公路行驶中每辆特斯拉汽车的每一英里。逐渐地,这个系统正在学习棘手的地方,当驾驶员被迫接管时,
在CES上,第一天晚上的主题演讲是梅赛德斯(Mercedes)展示了一款概念车,该概念车以电影“阿凡达(Avatar)”为灵感,将技术与自然世界融为一体。尽管具有一些奇异的功能(包括“仿生秤”和有机电池技术),但概念车还是表明价值观正在塑造电子技术的未来。过去,电子技术和新技术的创新常常影响着未来和我们的价值。考虑智能手机的革命甚至是电话。这可能表明我们正在回到更理想的20世纪中叶的“未来之乡”技术时代。
小型企业在CES 2020
回到影响硬件进步的软件的主题,CES上的许多较小的供应商表明,新兴电子产品正在受到创新软件技术的启发而定义。例如,以色列的NovaSight将光学图像传感器与人工智能相结合,以开发针对弱视或懒惰眼的CureSight治疗产品。NovaSight销售和营销副总裁Moshe Barel说,他们产品中的电子产品没有内在的创新。相反,正是他们开发的AI技术使公司能够提供其解决方案。
NovaSight CureSight系统将在CES 2020上展出。
以色列的另一家公司TriEye说明了电子组件新应用的可用性如何推动其创新。TriEye是一家专注于短波红外(SWIR)组件的半导体公司。以前,SWIR传感器或摄像机在军事和航空领域的应用有限,这意味着支持SWIR的产品价格昂贵。但是,随着自动驾驶汽车的出现,SWIR摄像机的潜在市场现在更加广阔。作为响应,TriEye通过使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以比以前的摄像机成本低得多的价格创建了Raven SWIR摄像机。至关重要的是,该硬件可与现有的机器视觉算法一起使用,从而使其易于用于自动驾驶汽车和高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
创新甚至为老化的汽车技术注入了新的活力。1996年,所有新车出厂时都具有符合车载诊断(OBD)II标准的端口,该端口是对以前OBD-I标准的升级,带有通常安装在方向盘下方的16针J1962母连接器。 。该端口使技工可以访问由汽车的各种模块和计算机生成的诊断故障代码。
安装在车辆中的ODB-II母连接器。(照片由0x010C [ CC BY-SA ])
如今,新的消费者技术正在向这个拥有25年历史的老界面开放给车主以及专业技术人员。在CES上,Thinkcar展示了一款售价50美元的蓝牙设备,该设备可插入OBD-II端口,并允许车主访问有关其车辆的大量信息。这些蓝牙设备已经问世几年了,但是借助Thinkcar的平台,可用数据开始与经销商级扫描工具相竞争。
这对连接器和电缆行业意味着什么?
人工智能,机器学习和其他技术使旧的电子产品重新焕发活力,这意味着在未来几年中,智能进化与全新概念一样重要。加固,防水和小型化等设计注意事项需要创造性地应用于连接器和电缆组件,以用于众多潜在的新应用。当前的连接器和电缆产品可能无法满足未来技术的独特要求,这意味着供应商将必须与富有创新精神的小公司社区紧密合作,以创建有助于实现未来的组件。
【摘自Bishop杂志,作者:Neil Shurtz , February 25, 2020】
通用串行总线连接器(USB)的12大趋势
技术分享 • haha 发表了文章 • 0 个评论 • 2566 次浏览 • 2020-04-22 22:00
过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势
通用串行总线连接器
任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。
1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。
USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。
2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。
2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。
USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。
USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。
在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】 查看全部
过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势
通用串行总线连接器
任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。
1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。
USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。
2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。
2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。
USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。
USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。
在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】
过去20年中重要的电子技术趋势
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1986 次浏览 • 2020-03-26 09:07
回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。
我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。
很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。
这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。
这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。
为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。
这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。
您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。
在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】 查看全部
回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。
我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。
很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。
这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。
这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。
为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。
这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。
您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。
在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】
密间距矩形I/O连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1986 次浏览 • 2020-02-12 09:30
言归正传,下面主要介绍运用于工业,国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板:密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距)
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用,该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力(标称值为1.0oz),低电阻(<8mΩ),长寿命(变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔),以及对机械冲击和振动抗力(分别为500g和43.92g,持续10ns以上,没有间断或损坏)和极端温度(-65°C至+ 125°C),这使其特别适合于军事,航空航天,医疗和工业设备中。小编不禁念叨:这得老鼻子钱了。另外产品经过100%自动视觉检查,质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固,高密度,超小型的外形尺寸,旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹,卫星,无人机,石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求,并提供直角,弯角,I/O和SMT板载型号,并配有高品质电镀铝,不锈钢和钛外壳,从9到最高91个触点,纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接,以及用于线束应用的预接线连接器,需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用(看着眼熟),包括仪表,自动化,半导体制造,广播,通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构,又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用,带防护盖端子(可防止因异物进入而引起的短路)以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层,与30–28AWG电线兼容的IDC端接,易于安装,高可操作性和出色的维保性能,以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选,这些应用要求性能高,空间小和重量轻,以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器,该接头可由精密微型弹簧电缆制成,具有焊接尖端,可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的,微间距D超微型连接器,将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中,可在关键的军事,航空和国防设备中提供强大的EMI,RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器,用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型,薄型和高密度设计,并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距,比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50%。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度;额定电流为0.5A,125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳,黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ,27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧,旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性,包括军事和航空航天领域,井下和海上油气,地球物理勘探,商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D,超小型和超小型同轴和圆柱形连接器,具有流行的军用规格和定制的,特定于应用程序的连接器配置,包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器,它们提供完整的, 1.27毫米间距连接器系统,旨在满足MIL-DTL-83513的互配性,互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器,这是商用MIL-DTL-83513型连接器,设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业,电信,运输和消费电子应用要求,包括工厂自动化设备,条形码读取器,LAN路由器,微型计算机板,商用航空电子设备,便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑,耐用,轻巧的结构,大约是标准D-Sub尺寸的一半,完全屏蔽以降低EMI和RFI,并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用(包括个人数字助理和硬盘驱动器)中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑,节省空间和无铅的结构,尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm(L xW x H),并具有用户友好的侧锁,确保正确配合的导轨,接地机构可增强安全性,压纹带可自动安装。它还具有30个触点,间距为0.5mm纳米级,额定最大直径为5.0mm的电缆,0.5A信号,1.0A电源,300VAC工作电压和10,000个插接周期,工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固,轻巧的双排卧式SMT连接器,具有超薄外形,非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239,可承受高达100g的冲击和20g的振动,持续10ns以上,且不中断。该系列可提供化学镀镍,镀镉和黑色阳极氧化铝外壳,未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳,并具有PEEK或LCP绝缘子,9–91镀金铍铜触点,金镀铜合金插座,标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A,最大为7oz。每次接触的接合力,° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 21, 2020】 查看全部
言归正传,下面主要介绍运用于工业,国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板:密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距)
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用,该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力(标称值为1.0oz),低电阻(<8mΩ),长寿命(变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔),以及对机械冲击和振动抗力(分别为500g和43.92g,持续10ns以上,没有间断或损坏)和极端温度(-65°C至+ 125°C),这使其特别适合于军事,航空航天,医疗和工业设备中。小编不禁念叨:这得老鼻子钱了。另外产品经过100%自动视觉检查,质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固,高密度,超小型的外形尺寸,旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹,卫星,无人机,石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求,并提供直角,弯角,I/O和SMT板载型号,并配有高品质电镀铝,不锈钢和钛外壳,从9到最高91个触点,纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接,以及用于线束应用的预接线连接器,需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用(看着眼熟),包括仪表,自动化,半导体制造,广播,通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构,又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用,带防护盖端子(可防止因异物进入而引起的短路)以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层,与30–28AWG电线兼容的IDC端接,易于安装,高可操作性和出色的维保性能,以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选,这些应用要求性能高,空间小和重量轻,以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器,该接头可由精密微型弹簧电缆制成,具有焊接尖端,可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的,微间距D超微型连接器,将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中,可在关键的军事,航空和国防设备中提供强大的EMI,RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器,用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型,薄型和高密度设计,并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距,比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50%。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度;额定电流为0.5A,125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳,黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ,27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧,旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性,包括军事和航空航天领域,井下和海上油气,地球物理勘探,商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D,超小型和超小型同轴和圆柱形连接器,具有流行的军用规格和定制的,特定于应用程序的连接器配置,包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器,它们提供完整的, 1.27毫米间距连接器系统,旨在满足MIL-DTL-83513的互配性,互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器,这是商用MIL-DTL-83513型连接器,设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业,电信,运输和消费电子应用要求,包括工厂自动化设备,条形码读取器,LAN路由器,微型计算机板,商用航空电子设备,便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑,耐用,轻巧的结构,大约是标准D-Sub尺寸的一半,完全屏蔽以降低EMI和RFI,并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用(包括个人数字助理和硬盘驱动器)中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑,节省空间和无铅的结构,尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm(L xW x H),并具有用户友好的侧锁,确保正确配合的导轨,接地机构可增强安全性,压纹带可自动安装。它还具有30个触点,间距为0.5mm纳米级,额定最大直径为5.0mm的电缆,0.5A信号,1.0A电源,300VAC工作电压和10,000个插接周期,工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固,轻巧的双排卧式SMT连接器,具有超薄外形,非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239,可承受高达100g的冲击和20g的振动,持续10ns以上,且不中断。该系列可提供化学镀镍,镀镉和黑色阳极氧化铝外壳,未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳,并具有PEEK或LCP绝缘子,9–91镀金铍铜触点,金镀铜合金插座,标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A,最大为7oz。每次接触的接合力,° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 21, 2020】
电器耦合器标准的全球统一
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2604 次浏览 • 2020-01-16 08:32
全球标准使组件和设备制造商都可以轻松评估用于其产品的插座和插头。通过标准化,您可以确保欧洲制造商A的插头也可以与亚洲供应商B的插座一起正常使用。此外,标准还确保产品符合各种安全标准,例如抗回弹力液体,撞击或着火。
与IEC 60320协调
在IEC 60320电器插头标准是一组由国际电工委员会(IEC)全球标准的一部分。北美较低的主电压水平导致美国和加拿大使用他们自己的电器插头国家标准。在美国,用于设备插头认证的UL 498标准已被接受,在加拿大,它是CSA C22.2 no.42。
近年来,美国保险商实验室(UL)很大程度上采用了IEC标准。这种统一的优点是显而易见的:可以最大程度地减少维护标准的行政工作,并且可以合并批准和相应的证书(例如,UL + CSA)。对于UL,通过在其作为测试实验室的功能中提供IEC批准,这也开辟了额外的收入来源。
北美电器插头适用标准
UL 60320标准的第一版发布于2011年5月,但是北美所有新的电器插头都必须符合该标准,称为UL 60320-1或CSA C22.2 no.60320-1,最后期限为2021年5月。
适用产品上的UR和CSA测试标记结合在一起,形成联合cURus标记。(UR标志是UL的标志,旨在用于其他设备内部使用的认证产品。)会修改额定值标签,并在必要时对产品本身进行个别改进以优化温度性能。
SCHURTER IEC 60320连接器,带V型锁定线固定系统
UL 60320和IEC 60320之间的差异
不要被UL和IEC标准中使用的数字60320所误导。这两个标准不完全相同。虽然,UL的标准强烈地基于IEC的标准,所以也有类似的名称。UL 60320的国家偏差参考旧的IEC标准IEC 60320-1 ED.2。
供应商面临的挑战
这种变化自然会给电器插头制造商带来一些挑战。例如,必须完全重新批准所有范围的设备插头。
由于UL版本中的温度加热测试与更高的要求(例如,对于C13连接器为18.75A)相关,因此这可能导致产品本身发生变化(例如,调整后的导体直径)。另外,必须更改许多产品标签(例如测试标记,等级),这需要在生产中进行工具调整。
准备截止日期将需要零件制造商付出很多努力。包括SCHURTER在内的许多公司都做出了较早的反应,并已经为即将到来的截止日期做好了准备。除少数几个外,几乎所有SCHURTER连接器都已经符合新的北美标准。(适用数据的详细信息在测试表类型的数据表的“批准和合格”部分中列出和描述。)
对于产品设计师而言,至关重要的是,通过选择符合未来标准的产品,为现在的IEC 60320截止日期做准备。这将最大程度地减少测试,批准和制造过程中的问题,并有助于确保您的设备与北美各地的相邻设备兼容,即使在截止日期生效之前也是如此。积极主动的电子元件供应商是您为此和其他标准化工作做准备的宝贵合作伙伴。
【摘自Bishop杂志,作者:SCHURTER Inc , January 14, 2020】
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全球标准使组件和设备制造商都可以轻松评估用于其产品的插座和插头。通过标准化,您可以确保欧洲制造商A的插头也可以与亚洲供应商B的插座一起正常使用。此外,标准还确保产品符合各种安全标准,例如抗回弹力液体,撞击或着火。
与IEC 60320协调
在IEC 60320电器插头标准是一组由国际电工委员会(IEC)全球标准的一部分。北美较低的主电压水平导致美国和加拿大使用他们自己的电器插头国家标准。在美国,用于设备插头认证的UL 498标准已被接受,在加拿大,它是CSA C22.2 no.42。
近年来,美国保险商实验室(UL)很大程度上采用了IEC标准。这种统一的优点是显而易见的:可以最大程度地减少维护标准的行政工作,并且可以合并批准和相应的证书(例如,UL + CSA)。对于UL,通过在其作为测试实验室的功能中提供IEC批准,这也开辟了额外的收入来源。
北美电器插头适用标准
UL 60320标准的第一版发布于2011年5月,但是北美所有新的电器插头都必须符合该标准,称为UL 60320-1或CSA C22.2 no.60320-1,最后期限为2021年5月。
适用产品上的UR和CSA测试标记结合在一起,形成联合cURus标记。(UR标志是UL的标志,旨在用于其他设备内部使用的认证产品。)会修改额定值标签,并在必要时对产品本身进行个别改进以优化温度性能。
SCHURTER IEC 60320连接器,带V型锁定线固定系统
UL 60320和IEC 60320之间的差异
不要被UL和IEC标准中使用的数字60320所误导。这两个标准不完全相同。虽然,UL的标准强烈地基于IEC的标准,所以也有类似的名称。UL 60320的国家偏差参考旧的IEC标准IEC 60320-1 ED.2。
供应商面临的挑战
这种变化自然会给电器插头制造商带来一些挑战。例如,必须完全重新批准所有范围的设备插头。
由于UL版本中的温度加热测试与更高的要求(例如,对于C13连接器为18.75A)相关,因此这可能导致产品本身发生变化(例如,调整后的导体直径)。另外,必须更改许多产品标签(例如测试标记,等级),这需要在生产中进行工具调整。
准备截止日期将需要零件制造商付出很多努力。包括SCHURTER在内的许多公司都做出了较早的反应,并已经为即将到来的截止日期做好了准备。除少数几个外,几乎所有SCHURTER连接器都已经符合新的北美标准。(适用数据的详细信息在测试表类型的数据表的“批准和合格”部分中列出和描述。)
对于产品设计师而言,至关重要的是,通过选择符合未来标准的产品,为现在的IEC 60320截止日期做准备。这将最大程度地减少测试,批准和制造过程中的问题,并有助于确保您的设备与北美各地的相邻设备兼容,即使在截止日期生效之前也是如此。积极主动的电子元件供应商是您为此和其他标准化工作做准备的宝贵合作伙伴。
【摘自Bishop杂志,作者:SCHURTER Inc , January 14, 2020】
借助DisplayPort 2.0,视频显示器取得了巨大飞跃
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2110 次浏览 • 2019-12-24 08:25
家庭影迷,视频游戏玩家,事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴:期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响,使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影,游戏,数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率,深度和丰富度表现,而不会出现滞后或失真,并且具有最大的色彩复杂度:每像素24位传输当前支持2670万种色彩,
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内,DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接,使其能够将标准带宽增加三倍,达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号,120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号,所有这些均以30比特每像素(bpp)4:4:4 HDR的形式进行,而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用,连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑,PC,电视,游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供,包括TE Connectivity,Molex,FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中,我们将开始看到Display 2.0产品,并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI,VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会(VESA)的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈,以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外,DisplayPort还影响哪些类型的视频显示?
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器,而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外,DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort(eDP)接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率,高端产品,例如游戏计算机,还是对视频产生广泛影响?
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽(称为超高比特率(UHBR))将使高端产品(例如游戏计算机/显示器)受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率:每通道10Gb / s(UHBR10),每通道13.5Gb / s(UHBR13.5)和每通道20Gb / s(UHBR20)。通过使用所有四个通道,DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载,与之前版本的DisplayPort相比,增加了三倍。
但是,即使在分辨率更高的显示器(例如1080p)上,DisplayPort 2.0仍可节省系统电源(例如,使用面板回放功能),并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用,还是行业完全向2.0迈进?
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此,为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集,但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平,例如更高的刷新率下的更高分辨率,对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响?
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10,它们均为无源电缆,且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩(DSC)标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式(UHBR13.5和UHBR20)最初仅限于系留电缆设备,例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机,但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式,从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言,本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势?
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器,以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能,非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项,这对于商业和专业应用(例如数字标牌)通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策?
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求,例如,如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能,有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求?
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率,高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新(3.0?)需要解决哪些挑战?
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来,VESA多年来一直在不断发展该标准,以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort,不仅支持更高的分辨率,而且还支持新的视频功能,例如具有前向纠错功能的视频压缩,多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展,以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗?
到目前为止,VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率,VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时,使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman,September 3, 2019】
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家庭影迷,视频游戏玩家,事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴:期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响,使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影,游戏,数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率,深度和丰富度表现,而不会出现滞后或失真,并且具有最大的色彩复杂度:每像素24位传输当前支持2670万种色彩,
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内,DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接,使其能够将标准带宽增加三倍,达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号,120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号,所有这些均以30比特每像素(bpp)4:4:4 HDR的形式进行,而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用,连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑,PC,电视,游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供,包括TE Connectivity,Molex,FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中,我们将开始看到Display 2.0产品,并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI,VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会(VESA)的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈,以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外,DisplayPort还影响哪些类型的视频显示?
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器,而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外,DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort(eDP)接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率,高端产品,例如游戏计算机,还是对视频产生广泛影响?
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽(称为超高比特率(UHBR))将使高端产品(例如游戏计算机/显示器)受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率:每通道10Gb / s(UHBR10),每通道13.5Gb / s(UHBR13.5)和每通道20Gb / s(UHBR20)。通过使用所有四个通道,DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载,与之前版本的DisplayPort相比,增加了三倍。
但是,即使在分辨率更高的显示器(例如1080p)上,DisplayPort 2.0仍可节省系统电源(例如,使用面板回放功能),并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用,还是行业完全向2.0迈进?
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此,为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集,但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平,例如更高的刷新率下的更高分辨率,对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响?
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10,它们均为无源电缆,且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩(DSC)标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式(UHBR13.5和UHBR20)最初仅限于系留电缆设备,例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机,但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式,从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言,本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势?
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器,以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能,非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项,这对于商业和专业应用(例如数字标牌)通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策?
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求,例如,如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能,有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求?
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率,高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新(3.0?)需要解决哪些挑战?
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来,VESA多年来一直在不断发展该标准,以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort,不仅支持更高的分辨率,而且还支持新的视频功能,例如具有前向纠错功能的视频压缩,多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展,以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗?
到目前为止,VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率,VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时,使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman,September 3, 2019】
新型连接产品:2019年11月
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新型连接产品:2019年11月
新型连接产品:2019年11月> 互连等
SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。
广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。
JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
TE Connectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。
Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。
Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。
Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。
Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。
WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。
Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。
Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。
新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。
TE Connectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。
Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。
新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。
Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。
安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。
Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。
Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。
KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。
新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。
Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】 查看全部
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SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。
广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。
JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
TE Connectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。
Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。
Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。
Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。
Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。
WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。
Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。
Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。
新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。
TE Connectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。
Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。
新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。
Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。
安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。
Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。
Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。
KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。
新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。
Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】
互联家庭技术的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2209 次浏览 • 2019-11-16 08:50
在整个千年中,“家”的概念已经有了很大的发展。几十年来,技术已将房屋转变为功能中心-娱乐,工作,健身,安全,气候控制等中心。得益于新的物联网(IoT)解决方案,基于家庭的技术正在快速发展,目前正在开发的下一代物联网解决方案将进一步改变我们的家庭。
尽管有些人可能将互联家庭视为一个未来主义的概念,但这已经成为现实,因为实现互联互通的障碍已基本解决。在互联家庭技术的采用不断扩大的同时,下一阶段的创新将引导向比我们现在想象的更加主动和自动化的家庭过渡。
目前,在市场渗透率和用例方面,互联家庭的采用在全世界范围内差异很大。美国和加拿大是最大的市场,每年以31%的速度增长,但是使用的大多数联网家庭技术是家庭安全系统或检测火灾或漏水的技术。欧洲人正在越来越多地采用互联家庭技术,其压倒性的重点是通过监视应用程序来降低能源成本,而亚洲目前是增长最快的互联家庭市场,这不仅受到大型创新电信行业的推动,而且还受到节能需求的推动。能源。
到2023年,全球物联网市场估计将达到2.8万亿美元。当前最大的市场是亚洲,占全球物联网市场的34%,其中中国占主导。预计印度将在2023年之前实现最快速的增长。美国和欧洲是诸如智能手表等物联网设备的最大进口国。
互联家庭技术的发展
到20世纪末,从冰箱到多台电视机再到可编程恒温器,大多数房屋都装有曾经被视为奢侈的物品。具有小型化和数字化专业知识的制造商处于领先地位,他们开发了功能越来越丰富的技术,同时需要更小的空间和更低的成本。
尽管房屋的居住者受益于更高的安全性,舒适性和便利性,但他们仍然必须应对两个制约因素。首先是这些产品需要被人们激活。例如,无论是人打开电器,打开车库门,设置恒温器还是武装安全系统,在电子设备做出反应之前都需要他们的身体动作。其次,启用的产品未连接。创造它们的制造商通常会增强产品本身的离散功能,但不会将这些产品与家庭或环境中的任何其他产品集成在一起。尽管某些产品可能已经使用了传感器技术(例如,用于运动检测),但这些产品本身无法互操作,因此一个产品无法对另一产品中的传感器做出反应。
用户友好且熟悉的USB仍然是许多已连接家庭技术的首选连接器。
随着传感器和互连技术越来越普及,云技术越来越强大,房屋逐渐发展成为如今的互联家庭。设备和设备现在可以通过更高的互操作性相互连接并与云连接。另外,人类致动变得不再必要。诸如Amazon Echo,Google Home智能扬声器和Apple的HomePod之类的设备使乘员可以通过语音命令来提示更多操作,而无需实际按下按钮,并且这些设备更可编程,可以在某些时间或条件下采取行动,而无需人工干预。
设备的互操作性仍在进行中。将无数产品置于中央控制之下的竞争技术生态系统现在正在争夺市场中的领先地位,并且对并非与这些平台配合使用的不同设备的监视和控制即使不是不可能的,也可能很笨拙。
主动互联家庭技术
下一个发展是投机性的,但其种子已经扎根。利用不断发展的人工智能,机器学习,自然语言处理和视觉识别功能,联网家庭技术将很快获得感知的能力-观看,聆听,嗅觉和感觉。此功能的核心是可以检测移动,温度,占用率和其他数据的传感器。
消费者能够使用隐藏复杂电子系统的简单界面来连接和操作连接的设备。
到2025年,大约有800亿个设备将连接到互联网。Gartner预测,到2022年,一个典型的联网家庭将包含500多个智能设备。未来的互联之家将利用人工智能来组合来自这些设备的数据,进行分析和学习,并负责诸如在一天的特定时间打开灯,根据天气设置恒温器温度,发出音乐提示之类的功能。 ,并创建购物清单。“我认为,尽管[个人]可能不知道发生了什么,但这些认知系统将渗入我们的生活,” IBM物联网研究员John Cohn说。
使明天的主动互联家庭成为现实
在将当今的联网房屋转变为未来的主动联网房屋方面,仍需克服许多挑战。功耗,连接性和互操作性只是其中的一部分。但是,随着克服这些障碍,新的障碍将取代它们。
随着天线作为物联网技术必不可少的组成部分的重要性日益提高,已开发出各种形状和尺寸以适应各种设计要求。
互联家庭成功的关键在于将收集到的数据转化为产品价值的能力。家庭中许多重叠的数据流将成为各种行为的有力预测指标,并将为连接的家庭技术生态系统带来新的机遇。没有一家公司可以克服这些挑战。相反,将需要整个互联家庭技术价值链之间的协作。
主动连接家庭的供应商将不考虑单个设备,而是努力寻求将设备,应用程序,服务和过程结合在一起的完整解决方案,以收集和智能地使用所有可用数据。为了真正变得聪明,这些解决方案必须明确表达并满足消费者的需求。领先的制造商将利用整个供应链中的洞察力,从他们自己的组件和子系统供应商那里获取知识,并与他们所参与的更广泛的技术生态系统进行顺畅的交流。
【摘自Bishop杂志,作者:James Blankley,November 12, 2019】 查看全部
在整个千年中,“家”的概念已经有了很大的发展。几十年来,技术已将房屋转变为功能中心-娱乐,工作,健身,安全,气候控制等中心。得益于新的物联网(IoT)解决方案,基于家庭的技术正在快速发展,目前正在开发的下一代物联网解决方案将进一步改变我们的家庭。
尽管有些人可能将互联家庭视为一个未来主义的概念,但这已经成为现实,因为实现互联互通的障碍已基本解决。在互联家庭技术的采用不断扩大的同时,下一阶段的创新将引导向比我们现在想象的更加主动和自动化的家庭过渡。
目前,在市场渗透率和用例方面,互联家庭的采用在全世界范围内差异很大。美国和加拿大是最大的市场,每年以31%的速度增长,但是使用的大多数联网家庭技术是家庭安全系统或检测火灾或漏水的技术。欧洲人正在越来越多地采用互联家庭技术,其压倒性的重点是通过监视应用程序来降低能源成本,而亚洲目前是增长最快的互联家庭市场,这不仅受到大型创新电信行业的推动,而且还受到节能需求的推动。能源。
到2023年,全球物联网市场估计将达到2.8万亿美元。当前最大的市场是亚洲,占全球物联网市场的34%,其中中国占主导。预计印度将在2023年之前实现最快速的增长。美国和欧洲是诸如智能手表等物联网设备的最大进口国。
互联家庭技术的发展
到20世纪末,从冰箱到多台电视机再到可编程恒温器,大多数房屋都装有曾经被视为奢侈的物品。具有小型化和数字化专业知识的制造商处于领先地位,他们开发了功能越来越丰富的技术,同时需要更小的空间和更低的成本。
尽管房屋的居住者受益于更高的安全性,舒适性和便利性,但他们仍然必须应对两个制约因素。首先是这些产品需要被人们激活。例如,无论是人打开电器,打开车库门,设置恒温器还是武装安全系统,在电子设备做出反应之前都需要他们的身体动作。其次,启用的产品未连接。创造它们的制造商通常会增强产品本身的离散功能,但不会将这些产品与家庭或环境中的任何其他产品集成在一起。尽管某些产品可能已经使用了传感器技术(例如,用于运动检测),但这些产品本身无法互操作,因此一个产品无法对另一产品中的传感器做出反应。
用户友好且熟悉的USB仍然是许多已连接家庭技术的首选连接器。
随着传感器和互连技术越来越普及,云技术越来越强大,房屋逐渐发展成为如今的互联家庭。设备和设备现在可以通过更高的互操作性相互连接并与云连接。另外,人类致动变得不再必要。诸如Amazon Echo,Google Home智能扬声器和Apple的HomePod之类的设备使乘员可以通过语音命令来提示更多操作,而无需实际按下按钮,并且这些设备更可编程,可以在某些时间或条件下采取行动,而无需人工干预。
设备的互操作性仍在进行中。将无数产品置于中央控制之下的竞争技术生态系统现在正在争夺市场中的领先地位,并且对并非与这些平台配合使用的不同设备的监视和控制即使不是不可能的,也可能很笨拙。
主动互联家庭技术
下一个发展是投机性的,但其种子已经扎根。利用不断发展的人工智能,机器学习,自然语言处理和视觉识别功能,联网家庭技术将很快获得感知的能力-观看,聆听,嗅觉和感觉。此功能的核心是可以检测移动,温度,占用率和其他数据的传感器。
消费者能够使用隐藏复杂电子系统的简单界面来连接和操作连接的设备。
到2025年,大约有800亿个设备将连接到互联网。Gartner预测,到2022年,一个典型的联网家庭将包含500多个智能设备。未来的互联之家将利用人工智能来组合来自这些设备的数据,进行分析和学习,并负责诸如在一天的特定时间打开灯,根据天气设置恒温器温度,发出音乐提示之类的功能。 ,并创建购物清单。“我认为,尽管[个人]可能不知道发生了什么,但这些认知系统将渗入我们的生活,” IBM物联网研究员John Cohn说。
使明天的主动互联家庭成为现实
在将当今的联网房屋转变为未来的主动联网房屋方面,仍需克服许多挑战。功耗,连接性和互操作性只是其中的一部分。但是,随着克服这些障碍,新的障碍将取代它们。
随着天线作为物联网技术必不可少的组成部分的重要性日益提高,已开发出各种形状和尺寸以适应各种设计要求。
互联家庭成功的关键在于将收集到的数据转化为产品价值的能力。家庭中许多重叠的数据流将成为各种行为的有力预测指标,并将为连接的家庭技术生态系统带来新的机遇。没有一家公司可以克服这些挑战。相反,将需要整个互联家庭技术价值链之间的协作。
主动连接家庭的供应商将不考虑单个设备,而是努力寻求将设备,应用程序,服务和过程结合在一起的完整解决方案,以收集和智能地使用所有可用数据。为了真正变得聪明,这些解决方案必须明确表达并满足消费者的需求。领先的制造商将利用整个供应链中的洞察力,从他们自己的组件和子系统供应商那里获取知识,并与他们所参与的更广泛的技术生态系统进行顺畅的交流。
【摘自Bishop杂志,作者:James Blankley,November 12, 2019】
板对板连接器产品介绍
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2291 次浏览 • 2019-11-04 08:17
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性,通孔板对板连接器提供单排,双排和三排设计,在1.27上具有封闭端,防焊芯,螺钉加工的端子毫米,2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体,该端子载体用作绝缘体材料,提供完整的焊缝可见性,并支持自动插针,以实现更简单,更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度,交错图案,直角配置,定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排,两排或三排,每排10、20、30、40或50个引脚,配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子,以及带有铜镍合金镀金,铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点,除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体(额定温度为-40°C至140°C)以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器(LCP)热塑性塑料体,额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度(3mm),是嵌入式计算,高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接,支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm,并提供焊装和无焊两种版本,后者特别易于组装,降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗,1.30:1 VSWR和0.60dB的插入损耗,可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗,电信,数据通信,工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级,包括MRI扫描仪和诊断设备,路由器,基站,服务器,存储单元,数据采集系统,电源能源系统,雷达和声纳,无人机,机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917,IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置,并提供高速(HS),直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制(HM2)垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率,并在高频下具有较低的串扰性能,该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排,每50毫米标准模块长度可容纳多达24对(A型)或30对(AB型)差分对,并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点,可提供高触点可靠性和均等的信号路径,较小的压配合部分,可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度,并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计,该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准,以支持3MHz以下的频率,并在数据通信,电信,工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板,线对板,带状电缆对板和大电流配置,并与常见的总线系统兼容,包括CIMBUS,FUTUREBUS,VMEBus,MULTIBUS(II),NUBUS ,VXi总线,STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料,极化外壳,各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部,选择性的触头负载能力和标准,以及DIN尺寸的一半,三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件,包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求,并在无数军事和国防应用(包括航天飞机,火星探测器,GOES-16和Milstar卫星)中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计,专为在极端环境中使用而设计,可抵抗振动,腐蚀,冲击,潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座,该插座可与配合销建立三个接触点,以确保始终保持接触,可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点,并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器,该压接连接器消除了对焊料的需求,并支持单独的触点更换,非常适合用于线束;具有5-20个电源触点的电源连接器,每个触点的额定电流为13-23A;符合标准的连接器,具有免焊接压接端子,非常适合高可靠性PCB;垂直表面安装连接器,可降低主板应用中的印刷线路板成本;堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器,与其他任何连接器公司相比,它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB,从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度,可提供各种配置和密度以及多种接触系统,并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸(0.127毫米),并且都具有标准的零件编号,没有最小订购量,没有特殊的交货时间,并且没有工具或非经常性工程(NRE)费用。该生产线可提供垂直,直角和共面/水平配置,最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™,Tiger Claw™,Tiger Buy™,Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm,并具有通孔,SMT,压配合和混合端接技术,堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm,以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接,并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座,PCB和另一个插座,从而节省了空间,提高了布线灵活性,减少了所需连接器的总数,并允许底部进入板堆叠,既可以进行小尺寸堆叠,又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限,因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求,满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求,并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空,国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案,包括对地静止赤道轨道(GEO)和中地轨道(MEO)卫星,航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度,直径为0.6mm的触点,间距为1.0mm或2.0mm,并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料(TBS),直式TBS以及表面贴装终端(SMT)。它还具有坚固的抗冲击和振动性能,抗微动磨损,高插拔次数,稳定的接触电阻以及耐用,轻便的外形尺寸,并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案,这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化,非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括:采用单一紧凑型设计和一致的占地面积,广泛的适用性;预装的Optalloy®外触点,用于触点优化,自对准和盲插功能;同类最佳的轴向和径向补偿(±0.8mm,最多4个) °分别),简单的滤波器连接,有限的止动和光滑孔,出色的信号完整性和EMI屏蔽性能,以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距,从DC到8GHZ均具有出色的性能,以及100W的功率,根据轴向失准,其典型回波损耗≥20dB,≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减,以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天,仪器仪表,电路板对板,IC对板,柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接,无焊,高速和高密度解决方案,国防和数据通信应用,包括引擎控制器,示波器,雷达模块,卫星,服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式,受专利保护的设计,易于安装,在空间和重量受限的应用中实现了尺寸,重量和性能(SWaP)的最大化,在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能,可实现50 + Gb / s的数据传输性能,并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性,高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸,并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。(迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。)该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物(LCP)外壳和由捆绑,镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点,以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性,不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查,并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装,后者可以压装到PCB中,也可以与垫板配合使用,以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器,工业控制,LED照明系统,光伏(PV)逆变器,模拟信号调节器,机器安全设备,PROFINET装置,电源,电梯,加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准(包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800)并符合UL标准的高性能PCB端子,连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接,包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头;135°和270°SC-SMT,90°和180°SCD-THR,90°SCDN-THR,90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD,90°和180°SLDV,90°,180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统,其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况,从而使板对板,母线对母线以及板对母线易于配对,而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动,从而实现了1mm的轴向浮动,并且尺寸紧凑,能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓,并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排,以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活,可扩展的系统可以处理30–200A电流,提供多种配置以适应PCB,母线和电线解决方案,并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁,键控,和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计,这些插座目前有3.40mm,6.00mm和8.00mm的直径,并且无论是否具有浮动功能,都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点,带触摸安全的单排和多排外壳,先合后断(FMLB),正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB,母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中,以与自动取放机器兼容,非常适合电信,数据通信和工业应用,包括服务器,存储设备,电源,配电单元(PDU),不间断电源(UPS) )和电池存储系统,开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座,间距为0.4mm或0.8mm,配合高度从0.80mm扩展到11.10mm,并支持包括USB 3.1 Gen 2(10Gb / s),PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3(8Gb / s),SATA Gen 3(6Gb / s)和USB 3.0(5Gb / s)。该系列还提供以下解决方案:每引脚50VAC或60VAC额定电压,每引脚0.3A或0.5A额定电流,五个最大接触电阻额定值(40、50、55、70和90mΩ),四个最小介电耐压额定值(150、250、300和500VAC),两个最小绝缘电阻额定值(500和1,000MΩ)和三个工作温度范围(-40°C至+ 80°C,-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C)。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头,旨在在建筑物自动化和控制系统,电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大,紧凑,灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差,特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直(0°),双行配置,黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金(CuZn)触点,并以1.27mm的间距镀镍/金(NiAu)闪光。标准产品提供三个引脚数(2、6和10),而其他所有引脚数可根据要求提供,最小订购量(MOQ)为5,000件。集管的额定电流为1A,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,符合RoHS要求,并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度,并提供10种行业标准尺寸,以广泛地适用于应用。它们具有黑色,UL04 V-0,玻璃填充的热塑性绝缘体,磷青铜触点,在配合侧镀有金闪光,在板侧镀了100μin锡的金,并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A,最大接触电阻为20mΩ,绝缘电阻最小为5,000MΩ,介电耐压为500VAC,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点,双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计,在0.35mm的小间距上有10或30个位置,双屏蔽结构可有效防止EMI干扰,并支持包括5G在内的毫米波(mmWave)应用中的高完整性,高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53%,尺寸仅为0.7mm高和2.1mm,而高度为0.75mm和3.7mm,尺寸为4.15mm(10p)或7.90毫米(30p)宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A,电源引脚的最大输出功率为10个位置,每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作,最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT(HSMT)集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖,具有260°的热变形温度,可提供传统连接器的便利性,保持精确的针脚间距,可将扁平SMT针脚和插座成组放置,并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装,并且一旦卸下即可露出互连系统,其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯,镀金黄铜合金引脚,并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性,四指镀金铍铜(BeCu)触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线,而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板(BTB)和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时,无需电线挡块,则允许跳线直接穿过触点,直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同,这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差,有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体(仅为5.1mm)和独特的绝缘体几何形状,带有双倒角端部,当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距,三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度,它们的额定值为9A,300VAC,目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速,高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求,并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计,并具有多种加固功能,包括塑料和金属主体材料,具有四个冗余触点的插座,以提高在关键任务应用中的可靠性;螺栓固定的垫片,提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩,具有更高的耐用性,并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性,包括垂直,直角,电缆I / O和柔性电路安装配置等选项;40-500个触点,间距为1.27mm,4-10行和10-50列;孔内粘贴,通孔和顺应针压配合端接,无需进行昂贵的X射线检查;标准板间距范围为8–25mm,并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器,其提供坚固耐用,大功率,板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用,混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成,能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流,约为传统电源连接器(每个刀片可承载20A电流)的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片,堆栈高度跨度5–12mm,可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD,边沿速率®,SEARAY™,SEARAY™0.80毫米,LP阵列™,Q地带®,Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金,但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片,可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求,并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商,AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件,并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案,以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构,并具有水平,垂直和反向进入方向,并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性,四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长,电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天,船舶,测试设备,工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度,可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合,是制造高可靠性组件的理想选择,包括板对板触点,特殊形状的电连接器,用于电池连接的高可靠性弹簧触点,音频插孔触点,以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比,这种铜铍(CuBe)带状合金还具有最高的强度,并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性,这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格,包括C17200,ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156,可轻松集成到广泛的全球应用中,并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”(0.05–0.9mm)。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz ,October 29, 2019】 查看全部
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性,通孔板对板连接器提供单排,双排和三排设计,在1.27上具有封闭端,防焊芯,螺钉加工的端子毫米,2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体,该端子载体用作绝缘体材料,提供完整的焊缝可见性,并支持自动插针,以实现更简单,更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度,交错图案,直角配置,定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排,两排或三排,每排10、20、30、40或50个引脚,配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子,以及带有铜镍合金镀金,铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点,除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体(额定温度为-40°C至140°C)以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器(LCP)热塑性塑料体,额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度(3mm),是嵌入式计算,高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接,支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm,并提供焊装和无焊两种版本,后者特别易于组装,降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗,1.30:1 VSWR和0.60dB的插入损耗,可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗,电信,数据通信,工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级,包括MRI扫描仪和诊断设备,路由器,基站,服务器,存储单元,数据采集系统,电源能源系统,雷达和声纳,无人机,机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917,IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置,并提供高速(HS),直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制(HM2)垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率,并在高频下具有较低的串扰性能,该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排,每50毫米标准模块长度可容纳多达24对(A型)或30对(AB型)差分对,并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点,可提供高触点可靠性和均等的信号路径,较小的压配合部分,可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度,并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计,该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准,以支持3MHz以下的频率,并在数据通信,电信,工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板,线对板,带状电缆对板和大电流配置,并与常见的总线系统兼容,包括CIMBUS,FUTUREBUS,VMEBus,MULTIBUS(II),NUBUS ,VXi总线,STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料,极化外壳,各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部,选择性的触头负载能力和标准,以及DIN尺寸的一半,三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件,包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求,并在无数军事和国防应用(包括航天飞机,火星探测器,GOES-16和Milstar卫星)中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计,专为在极端环境中使用而设计,可抵抗振动,腐蚀,冲击,潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座,该插座可与配合销建立三个接触点,以确保始终保持接触,可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点,并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器,该压接连接器消除了对焊料的需求,并支持单独的触点更换,非常适合用于线束;具有5-20个电源触点的电源连接器,每个触点的额定电流为13-23A;符合标准的连接器,具有免焊接压接端子,非常适合高可靠性PCB;垂直表面安装连接器,可降低主板应用中的印刷线路板成本;堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器,与其他任何连接器公司相比,它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB,从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度,可提供各种配置和密度以及多种接触系统,并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸(0.127毫米),并且都具有标准的零件编号,没有最小订购量,没有特殊的交货时间,并且没有工具或非经常性工程(NRE)费用。该生产线可提供垂直,直角和共面/水平配置,最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™,Tiger Claw™,Tiger Buy™,Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm,并具有通孔,SMT,压配合和混合端接技术,堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm,以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接,并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座,PCB和另一个插座,从而节省了空间,提高了布线灵活性,减少了所需连接器的总数,并允许底部进入板堆叠,既可以进行小尺寸堆叠,又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限,因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求,满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求,并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空,国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案,包括对地静止赤道轨道(GEO)和中地轨道(MEO)卫星,航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度,直径为0.6mm的触点,间距为1.0mm或2.0mm,并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料(TBS),直式TBS以及表面贴装终端(SMT)。它还具有坚固的抗冲击和振动性能,抗微动磨损,高插拔次数,稳定的接触电阻以及耐用,轻便的外形尺寸,并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案,这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化,非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括:采用单一紧凑型设计和一致的占地面积,广泛的适用性;预装的Optalloy®外触点,用于触点优化,自对准和盲插功能;同类最佳的轴向和径向补偿(±0.8mm,最多4个) °分别),简单的滤波器连接,有限的止动和光滑孔,出色的信号完整性和EMI屏蔽性能,以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距,从DC到8GHZ均具有出色的性能,以及100W的功率,根据轴向失准,其典型回波损耗≥20dB,≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减,以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天,仪器仪表,电路板对板,IC对板,柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接,无焊,高速和高密度解决方案,国防和数据通信应用,包括引擎控制器,示波器,雷达模块,卫星,服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式,受专利保护的设计,易于安装,在空间和重量受限的应用中实现了尺寸,重量和性能(SWaP)的最大化,在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能,可实现50 + Gb / s的数据传输性能,并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性,高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸,并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。(迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。)该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物(LCP)外壳和由捆绑,镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点,以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性,不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查,并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装,后者可以压装到PCB中,也可以与垫板配合使用,以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器,工业控制,LED照明系统,光伏(PV)逆变器,模拟信号调节器,机器安全设备,PROFINET装置,电源,电梯,加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准(包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800)并符合UL标准的高性能PCB端子,连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接,包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头;135°和270°SC-SMT,90°和180°SCD-THR,90°SCDN-THR,90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD,90°和180°SLDV,90°,180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统,其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况,从而使板对板,母线对母线以及板对母线易于配对,而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动,从而实现了1mm的轴向浮动,并且尺寸紧凑,能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓,并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排,以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活,可扩展的系统可以处理30–200A电流,提供多种配置以适应PCB,母线和电线解决方案,并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁,键控,和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计,这些插座目前有3.40mm,6.00mm和8.00mm的直径,并且无论是否具有浮动功能,都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点,带触摸安全的单排和多排外壳,先合后断(FMLB),正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB,母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中,以与自动取放机器兼容,非常适合电信,数据通信和工业应用,包括服务器,存储设备,电源,配电单元(PDU),不间断电源(UPS) )和电池存储系统,开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座,间距为0.4mm或0.8mm,配合高度从0.80mm扩展到11.10mm,并支持包括USB 3.1 Gen 2(10Gb / s),PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3(8Gb / s),SATA Gen 3(6Gb / s)和USB 3.0(5Gb / s)。该系列还提供以下解决方案:每引脚50VAC或60VAC额定电压,每引脚0.3A或0.5A额定电流,五个最大接触电阻额定值(40、50、55、70和90mΩ),四个最小介电耐压额定值(150、250、300和500VAC),两个最小绝缘电阻额定值(500和1,000MΩ)和三个工作温度范围(-40°C至+ 80°C,-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C)。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头,旨在在建筑物自动化和控制系统,电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大,紧凑,灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差,特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直(0°),双行配置,黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金(CuZn)触点,并以1.27mm的间距镀镍/金(NiAu)闪光。标准产品提供三个引脚数(2、6和10),而其他所有引脚数可根据要求提供,最小订购量(MOQ)为5,000件。集管的额定电流为1A,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,符合RoHS要求,并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度,并提供10种行业标准尺寸,以广泛地适用于应用。它们具有黑色,UL04 V-0,玻璃填充的热塑性绝缘体,磷青铜触点,在配合侧镀有金闪光,在板侧镀了100μin锡的金,并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A,最大接触电阻为20mΩ,绝缘电阻最小为5,000MΩ,介电耐压为500VAC,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点,双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计,在0.35mm的小间距上有10或30个位置,双屏蔽结构可有效防止EMI干扰,并支持包括5G在内的毫米波(mmWave)应用中的高完整性,高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53%,尺寸仅为0.7mm高和2.1mm,而高度为0.75mm和3.7mm,尺寸为4.15mm(10p)或7.90毫米(30p)宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A,电源引脚的最大输出功率为10个位置,每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作,最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT(HSMT)集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖,具有260°的热变形温度,可提供传统连接器的便利性,保持精确的针脚间距,可将扁平SMT针脚和插座成组放置,并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装,并且一旦卸下即可露出互连系统,其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯,镀金黄铜合金引脚,并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性,四指镀金铍铜(BeCu)触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线,而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板(BTB)和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时,无需电线挡块,则允许跳线直接穿过触点,直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同,这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差,有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体(仅为5.1mm)和独特的绝缘体几何形状,带有双倒角端部,当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距,三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度,它们的额定值为9A,300VAC,目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速,高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求,并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计,并具有多种加固功能,包括塑料和金属主体材料,具有四个冗余触点的插座,以提高在关键任务应用中的可靠性;螺栓固定的垫片,提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩,具有更高的耐用性,并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性,包括垂直,直角,电缆I / O和柔性电路安装配置等选项;40-500个触点,间距为1.27mm,4-10行和10-50列;孔内粘贴,通孔和顺应针压配合端接,无需进行昂贵的X射线检查;标准板间距范围为8–25mm,并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器,其提供坚固耐用,大功率,板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用,混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成,能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流,约为传统电源连接器(每个刀片可承载20A电流)的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片,堆栈高度跨度5–12mm,可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD,边沿速率®,SEARAY™,SEARAY™0.80毫米,LP阵列™,Q地带®,Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金,但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片,可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求,并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商,AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件,并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案,以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构,并具有水平,垂直和反向进入方向,并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性,四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长,电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天,船舶,测试设备,工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度,可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合,是制造高可靠性组件的理想选择,包括板对板触点,特殊形状的电连接器,用于电池连接的高可靠性弹簧触点,音频插孔触点,以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比,这种铜铍(CuBe)带状合金还具有最高的强度,并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性,这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格,包括C17200,ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156,可轻松集成到广泛的全球应用中,并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”(0.05–0.9mm)。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz ,October 29, 2019】
从CES 2020起:连接器和电缆生产商必须发挥创意
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 4134 次浏览 • 2020-05-22 16:59
未来的愿景通常包括具有令人难以置信的新技术和全新功能的启示。在电子领域尤其如此。当它出现时,广播是全新的。对于数字计算机及其组件,包括真空管,晶体管和集成电路,也可以这样说。当它们首次出现时,诸如GPS之类的技术需要全新的电子组件才能发挥作用。
新技术是否始终取决于新电子产品?在某些领域,答案无疑是肯定的。例如,医疗技术正经历着真正新颖的进步,例如柔性医疗电子设备和人机界面。新材料,组件和软件使它们成为可能。当今的新电子产品通常取决于其他相关技术的进步。机器学习,人工智能和分布式计算等技术正在推动已经存在多年的电子领域的新发展。另外,软件对硬件的发展有直接的影响。所有这些力量在1月的CES 2020上显而易见,来自世界各地的供应商和演讲者汇聚在拉斯维加斯,以展示电子产品将如何塑造未来。
连接器供应商和分销商是2020年CES的参展商,包括安富利,广濑电机,Preci-Dip,伍尔特电子,Wattgate和AEC连接器。安富利启动了其新的物联网合作伙伴计划,该计划旨在通过为开发人员提供构建完整的物联网解决方案的位置,简化物联网的复杂性并支持更快,更安全地部署连接的解决方案来帮助加速物联网的采用。广濑展示了针对下一代可穿戴设备,智能设备,汽车,消费类,物联网,移动和数据中心应用的解决方案,包括其FX26和BM46系列连接器,它们均被选为2020年CES创新奖。。Hirose的FX26系列浮动板对板浮动连接器专为内部动力总成连接而开发,包括电动和混合动力电动汽车中的电动机控制器,可承受严酷的振动和高达140°C的工作温度,并获得CES奖的“车辆智能和运输”奖类别。Hirose的BM46系列多RF板对板连接器专为下一代5G和WiGig可穿戴,便携式和移动设备开发在单个连接器中结合了多个RF和信号触点,从而使较小的设备具有更高的生产率,并在CES大奖的“移动设备和配件”类别中得到认可。其他互连供应商的展览主要集中在消费设备市场的连接器和电缆组件上,但用于汽车,保健和健康以及智慧城市系统的连接组件也已失效。
广濑电机的FX26系列(上)和BM46系列(下)是CES 2020的创新奖获奖者。
2020年国际消费电子展上的汽车
2020年车展的主要主题是自动驾驶和电动汽车,提供了软件对硬件的影响的绝佳示例。我遇到的第一个例子是与一位同事乘坐他的Tesla Model 3从旧金山出发前往展览。绝大部分的驾驶都是由Tesla的Autopilot完成的,后者依靠机器视觉和雷达来检测周围环境中的物体。数码相机和雷达不是新技术(尽管自问世以来肯定已有创新)。取而代之的是,释放了特斯拉在现实世界中为消费者提供如此先进的自动驾驶功能的能力的是它的神经网络,这是机器学习软件,可以捕捉和学习公路行驶中每辆特斯拉汽车的每一英里。逐渐地,这个系统正在学习棘手的地方,当驾驶员被迫接管时,
在CES上,第一天晚上的主题演讲是梅赛德斯(Mercedes)展示了一款概念车,该概念车以电影“阿凡达(Avatar)”为灵感,将技术与自然世界融为一体。尽管具有一些奇异的功能(包括“仿生秤”和有机电池技术),但概念车还是表明价值观正在塑造电子技术的未来。过去,电子技术和新技术的创新常常影响着未来和我们的价值。考虑智能手机的革命甚至是电话。这可能表明我们正在回到更理想的20世纪中叶的“未来之乡”技术时代。
小型企业在CES 2020
回到影响硬件进步的软件的主题,CES上的许多较小的供应商表明,新兴电子产品正在受到创新软件技术的启发而定义。例如,以色列的NovaSight将光学图像传感器与人工智能相结合,以开发针对弱视或懒惰眼的CureSight治疗产品。NovaSight销售和营销副总裁Moshe Barel说,他们产品中的电子产品没有内在的创新。相反,正是他们开发的AI技术使公司能够提供其解决方案。
NovaSight CureSight系统将在CES 2020上展出。
以色列的另一家公司TriEye说明了电子组件新应用的可用性如何推动其创新。TriEye是一家专注于短波红外(SWIR)组件的半导体公司。以前,SWIR传感器或摄像机在军事和航空领域的应用有限,这意味着支持SWIR的产品价格昂贵。但是,随着自动驾驶汽车的出现,SWIR摄像机的潜在市场现在更加广阔。作为响应,TriEye通过使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以比以前的摄像机成本低得多的价格创建了Raven SWIR摄像机。至关重要的是,该硬件可与现有的机器视觉算法一起使用,从而使其易于用于自动驾驶汽车和高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
创新甚至为老化的汽车技术注入了新的活力。1996年,所有新车出厂时都具有符合车载诊断(OBD)II标准的端口,该端口是对以前OBD-I标准的升级,带有通常安装在方向盘下方的16针J1962母连接器。 。该端口使技工可以访问由汽车的各种模块和计算机生成的诊断故障代码。
安装在车辆中的ODB-II母连接器。(照片由0x010C [ CC BY-SA ])
如今,新的消费者技术正在向这个拥有25年历史的老界面开放给车主以及专业技术人员。在CES上,Thinkcar展示了一款售价50美元的蓝牙设备,该设备可插入OBD-II端口,并允许车主访问有关其车辆的大量信息。这些蓝牙设备已经问世几年了,但是借助Thinkcar的平台,可用数据开始与经销商级扫描工具相竞争。
这对连接器和电缆行业意味着什么?
人工智能,机器学习和其他技术使旧的电子产品重新焕发活力,这意味着在未来几年中,智能进化与全新概念一样重要。加固,防水和小型化等设计注意事项需要创造性地应用于连接器和电缆组件,以用于众多潜在的新应用。当前的连接器和电缆产品可能无法满足未来技术的独特要求,这意味着供应商将必须与富有创新精神的小公司社区紧密合作,以创建有助于实现未来的组件。
【摘自Bishop杂志,作者:Neil Shurtz , February 25, 2020】 查看全部
未来的愿景通常包括具有令人难以置信的新技术和全新功能的启示。在电子领域尤其如此。当它出现时,广播是全新的。对于数字计算机及其组件,包括真空管,晶体管和集成电路,也可以这样说。当它们首次出现时,诸如GPS之类的技术需要全新的电子组件才能发挥作用。
新技术是否始终取决于新电子产品?在某些领域,答案无疑是肯定的。例如,医疗技术正经历着真正新颖的进步,例如柔性医疗电子设备和人机界面。新材料,组件和软件使它们成为可能。当今的新电子产品通常取决于其他相关技术的进步。机器学习,人工智能和分布式计算等技术正在推动已经存在多年的电子领域的新发展。另外,软件对硬件的发展有直接的影响。所有这些力量在1月的CES 2020上显而易见,来自世界各地的供应商和演讲者汇聚在拉斯维加斯,以展示电子产品将如何塑造未来。
连接器供应商和分销商是2020年CES的参展商,包括安富利,广濑电机,Preci-Dip,伍尔特电子,Wattgate和AEC连接器。安富利启动了其新的物联网合作伙伴计划,该计划旨在通过为开发人员提供构建完整的物联网解决方案的位置,简化物联网的复杂性并支持更快,更安全地部署连接的解决方案来帮助加速物联网的采用。广濑展示了针对下一代可穿戴设备,智能设备,汽车,消费类,物联网,移动和数据中心应用的解决方案,包括其FX26和BM46系列连接器,它们均被选为2020年CES创新奖。。Hirose的FX26系列浮动板对板浮动连接器专为内部动力总成连接而开发,包括电动和混合动力电动汽车中的电动机控制器,可承受严酷的振动和高达140°C的工作温度,并获得CES奖的“车辆智能和运输”奖类别。Hirose的BM46系列多RF板对板连接器专为下一代5G和WiGig可穿戴,便携式和移动设备开发在单个连接器中结合了多个RF和信号触点,从而使较小的设备具有更高的生产率,并在CES大奖的“移动设备和配件”类别中得到认可。其他互连供应商的展览主要集中在消费设备市场的连接器和电缆组件上,但用于汽车,保健和健康以及智慧城市系统的连接组件也已失效。
广濑电机的FX26系列(上)和BM46系列(下)是CES 2020的创新奖获奖者。
2020年国际消费电子展上的汽车
2020年车展的主要主题是自动驾驶和电动汽车,提供了软件对硬件的影响的绝佳示例。我遇到的第一个例子是与一位同事乘坐他的Tesla Model 3从旧金山出发前往展览。绝大部分的驾驶都是由Tesla的Autopilot完成的,后者依靠机器视觉和雷达来检测周围环境中的物体。数码相机和雷达不是新技术(尽管自问世以来肯定已有创新)。取而代之的是,释放了特斯拉在现实世界中为消费者提供如此先进的自动驾驶功能的能力的是它的神经网络,这是机器学习软件,可以捕捉和学习公路行驶中每辆特斯拉汽车的每一英里。逐渐地,这个系统正在学习棘手的地方,当驾驶员被迫接管时,
在CES上,第一天晚上的主题演讲是梅赛德斯(Mercedes)展示了一款概念车,该概念车以电影“阿凡达(Avatar)”为灵感,将技术与自然世界融为一体。尽管具有一些奇异的功能(包括“仿生秤”和有机电池技术),但概念车还是表明价值观正在塑造电子技术的未来。过去,电子技术和新技术的创新常常影响着未来和我们的价值。考虑智能手机的革命甚至是电话。这可能表明我们正在回到更理想的20世纪中叶的“未来之乡”技术时代。
小型企业在CES 2020
回到影响硬件进步的软件的主题,CES上的许多较小的供应商表明,新兴电子产品正在受到创新软件技术的启发而定义。例如,以色列的NovaSight将光学图像传感器与人工智能相结合,以开发针对弱视或懒惰眼的CureSight治疗产品。NovaSight销售和营销副总裁Moshe Barel说,他们产品中的电子产品没有内在的创新。相反,正是他们开发的AI技术使公司能够提供其解决方案。
NovaSight CureSight系统将在CES 2020上展出。
以色列的另一家公司TriEye说明了电子组件新应用的可用性如何推动其创新。TriEye是一家专注于短波红外(SWIR)组件的半导体公司。以前,SWIR传感器或摄像机在军事和航空领域的应用有限,这意味着支持SWIR的产品价格昂贵。但是,随着自动驾驶汽车的出现,SWIR摄像机的潜在市场现在更加广阔。作为响应,TriEye通过使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以比以前的摄像机成本低得多的价格创建了Raven SWIR摄像机。至关重要的是,该硬件可与现有的机器视觉算法一起使用,从而使其易于用于自动驾驶汽车和高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
创新甚至为老化的汽车技术注入了新的活力。1996年,所有新车出厂时都具有符合车载诊断(OBD)II标准的端口,该端口是对以前OBD-I标准的升级,带有通常安装在方向盘下方的16针J1962母连接器。 。该端口使技工可以访问由汽车的各种模块和计算机生成的诊断故障代码。
安装在车辆中的ODB-II母连接器。(照片由0x010C [ CC BY-SA ])
如今,新的消费者技术正在向这个拥有25年历史的老界面开放给车主以及专业技术人员。在CES上,Thinkcar展示了一款售价50美元的蓝牙设备,该设备可插入OBD-II端口,并允许车主访问有关其车辆的大量信息。这些蓝牙设备已经问世几年了,但是借助Thinkcar的平台,可用数据开始与经销商级扫描工具相竞争。
这对连接器和电缆行业意味着什么?
人工智能,机器学习和其他技术使旧的电子产品重新焕发活力,这意味着在未来几年中,智能进化与全新概念一样重要。加固,防水和小型化等设计注意事项需要创造性地应用于连接器和电缆组件,以用于众多潜在的新应用。当前的连接器和电缆产品可能无法满足未来技术的独特要求,这意味着供应商将必须与富有创新精神的小公司社区紧密合作,以创建有助于实现未来的组件。
【摘自Bishop杂志,作者:Neil Shurtz , February 25, 2020】
通用串行总线连接器(USB)的12大趋势
技术分享 • haha 发表了文章 • 0 个评论 • 2566 次浏览 • 2020-04-22 22:00
过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势
通用串行总线连接器
任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。
1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。
USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。
2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。
2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。
USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。
USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。
在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】 查看全部
过去的20年被称为 "混乱的几十年 "是有原因的。在这期间,新的技术和产品以前所未有的速度被推出、达到顶峰,并以前所未有的速度被淘汰。认识到一项颠覆性技术对当前最先进的产品的冲击速度有多快,这对于预测变化并根据市场需求制定适当的应对措施以不断提升系统和组件层面的性能是很有帮助的。
2000年代、2010年代和2020年代的12大电子行业发展趋势
通用串行总线连接器
任何计算设备的性能都会因为限制了其接受和向外界传递数据的能力而严重受阻。输入/输出(I/O)面板的数据瓶颈会将信息吞吐量限制在效率最低的门槛能力。多年来,15针和25针D-sub外壳连接器的变体能够为外围设备提供足够的I/O数据速率。这些军用规格的连接器起源于军事应用,可靠的插针和插座触点以及坚固的外壳,以低廉的价格被修改为商业版本,并成为事实上的标准,出现在从视频到鼠标和键盘接口应用的所有领域。随着对数据传输速率的要求从千比特到兆比特,以及可用于外部互连的空间越来越小,需要新的连接器接口。
1996年,一个由电子行业领导者组成的联盟成立了USB实施者论坛,发布了通用串行总线(USB)接口的第一次迭代。一个经过改进的USB 1.1规范被发布了,目的是要取代一系列混乱的现有接口,这些接口威胁到了越来越多的外设设备之间的兼容性,包括闪存和外部硬盘、扫描仪和打印机。最初的传输速率为1.5Mb/s,通过一个相对较小的矩形连接器,使用低插入力的叶状触点,可支持数千次配接循环。用户友好的金属外壳和后模塑后壳只能在一个方向接合,确保了正确的极性。USB标准的一个主要优点是既能提供电源,又能提供信号,使远程设备无需外部电源即可操作。信号触点已凹进去,允许电源接点先进行配接。这种 "热插拔 "能力是USB接口的另一个关键特征。
USB标准的Type-A和Type-B配置很快就取得了名声,并在整个行业内被广泛采用。
USB接口是一个完美的例子,它是一个不断发展的标准,以满足其服务的行业的性能和封装要求。
2000年发布的USB 2.0规范,其额定速率高达480Mb/s。除了保留了相同的Type-A和Type-B外形外,还推出了两个小型化版本。USB Mini-A和Mini-B改进了接口的信号密度,以满足包括笔记本电脑和平板电脑在内的便携式设备的快速增长,因为这些设备的I/O空间非常有限。Micro-A和-B连接器在设备上消耗的空间更小。其额外的优势是可以将电源与数据一起分配,这为设备开辟了一个全新的类别。这些小型连接器迅速成为充电应用的标准配置。
2011年,对USB 3.0的升级引入了几种新的接口配置,并将传输速率进一步推升至最大4.8Gb / s。一个称为SuperSpeed USB的9针连接器具有两排触点,以允许使用标准A形外壳以及向后的电气兼容性。新的Type-B引入了新的配置文件,而称为Sidecar接口的Micro-B配置成为外部存储器硬盘驱动器应用程序的标准配置。
USB 3.1 Gen 2提供了10Gb/s的传输速率,在实施者论坛宣布USB 3.2以20Gb/s的速度运行时,引起了一些困惑。
USB Type-C (USB-C),是目前家族中最先进的高速接口,终于解决了连接器只能在一个方向上配对的问题。USB-C采用了一个坚固耐用、对称的24针接口,而且是可逆的。它不仅比Type-A小了60%,而且现在的传输速率达到了10Gb/s,可分配高达100瓦的功率。一个被称为USB 3.2 Gen 2×2的有点混乱的扩展,其额定传输速率为20Gb/s。
从不满足于目前的成就,USB实施者论坛在2019年9月发布了USB 4规范。该连接器将保留Type-C接口,但将集成英特尔Thunderbolt 3技术,传输速率达到40Gb/s。USB 4向后兼容USB Type-C协议,包括USB 3.2、DisplayPort和Thunderbolt 3,简化了全新一代设备的连接性。预计到2021年,采用这种新接口的设备将会实现。
在这个不断变化的行业中,一个一成不变的标准几乎没有机会保持其相关性。USB实施者论坛已经表明了其不断升级的承诺,使USB在下一代设备的设计中继续发挥关键作用。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult,April 7, 2020】
过去20年中重要的电子技术趋势
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1986 次浏览 • 2020-03-26 09:07
回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。
我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。
很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。
这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。
这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。
为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。
这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。
您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。
在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】 查看全部
回顾对电子行业以及在某些情况下对我们的日常生活产生重大影响的12种技术趋势。我们的目标不仅是确定重要趋势,而且还显示这些趋势在过去几十年中如何变化。
我们以2000年为起点,然后讨论了2010年至2020年之间每种趋势的变化。在某个时候,我们将尝试将这些技术趋势预测到2030年。我们也很高兴了解您对这些趋势在未来十年发展的看法。
很少有人会争辩说,过去20年中电子设备的发展令人难以置信。从1940年代开始,新的电子设备的引入彻底改变了我们的生活,交流和工作方式。将半导体技术进步的速度与航空运输和汽车等行业的发展速度进行比较,这些相对笨拙的交通运输技术就不足挂齿了。在性能,小型化,用户数量上的几何级数般的改进以及半导体的成本降低及其所带来的创新是历史上无与伦比的。
这种迅速的转变创造了全新的产品类别,例如智能手机,平板数字电视和数字成像,这些产品不断推出具有改进功能的新设备大大缩短了设计和预期的使用寿命。平均每两到三年更换一次智能手机,这甚至比更换手机电池来的都要早一些。
这种快速变化也影响了电子连接器行业。连接器制造商必须不断升级其互连的性能,以满足对更高速度,更小尺寸和全球可用性的挑战性应用需求。例如,在过去的十年中,随着数据中心应用推动改进,高速背板连接器经历了信号完整性的重大升级。随着快速增长的新商机需求这些与连接器相邻的技术,几家大型供应商积极收购了协同产品的制造商,例如电子传感器,RF天线,半导体和光电器件。
为了说明过去20年中选定的技术趋势的发展趋势,我们汇总了12种电子产品技术的列表,这些技术可以被视为电子行业的代表。这些选择可能会在未来很多年内继续对连接器行业产生重大影响。
这12种电子产品技术的顺序是任意的,无意表明相对重要性的级别。
您或许会建议更重要的技术需要列入这份名单。汽车已从定速控制发展到半自动转向;宽带互联网的访问已得到扩展,以实现万物互联;白炽灯泡首先被紧凑型荧光灯淘汰,最近被LED灯泡淘汰;微处理器被补充有现场可编程门阵列,多核处理器和完整的片上系统(SoC)替代。
在明年,我们将发布一系列文章,以更深入地探讨这12种电子技术趋势,以提供其起源和快速发展的背景知识,以及它们如何影响电子连接器的设计和利用在将来。我们在调查这些主题时欢迎您提出意见和建议。
【摘自Bishop杂志,作者:Robert Hult , February 25 2020】
密间距矩形I/O连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1986 次浏览 • 2020-02-12 09:30
言归正传,下面主要介绍运用于工业,国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板:密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距)
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用,该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力(标称值为1.0oz),低电阻(<8mΩ),长寿命(变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔),以及对机械冲击和振动抗力(分别为500g和43.92g,持续10ns以上,没有间断或损坏)和极端温度(-65°C至+ 125°C),这使其特别适合于军事,航空航天,医疗和工业设备中。小编不禁念叨:这得老鼻子钱了。另外产品经过100%自动视觉检查,质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固,高密度,超小型的外形尺寸,旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹,卫星,无人机,石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求,并提供直角,弯角,I/O和SMT板载型号,并配有高品质电镀铝,不锈钢和钛外壳,从9到最高91个触点,纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接,以及用于线束应用的预接线连接器,需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用(看着眼熟),包括仪表,自动化,半导体制造,广播,通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构,又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用,带防护盖端子(可防止因异物进入而引起的短路)以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层,与30–28AWG电线兼容的IDC端接,易于安装,高可操作性和出色的维保性能,以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选,这些应用要求性能高,空间小和重量轻,以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器,该接头可由精密微型弹簧电缆制成,具有焊接尖端,可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的,微间距D超微型连接器,将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中,可在关键的军事,航空和国防设备中提供强大的EMI,RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器,用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型,薄型和高密度设计,并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距,比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50%。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度;额定电流为0.5A,125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳,黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ,27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧,旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性,包括军事和航空航天领域,井下和海上油气,地球物理勘探,商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D,超小型和超小型同轴和圆柱形连接器,具有流行的军用规格和定制的,特定于应用程序的连接器配置,包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器,它们提供完整的, 1.27毫米间距连接器系统,旨在满足MIL-DTL-83513的互配性,互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器,这是商用MIL-DTL-83513型连接器,设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业,电信,运输和消费电子应用要求,包括工厂自动化设备,条形码读取器,LAN路由器,微型计算机板,商用航空电子设备,便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑,耐用,轻巧的结构,大约是标准D-Sub尺寸的一半,完全屏蔽以降低EMI和RFI,并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用(包括个人数字助理和硬盘驱动器)中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑,节省空间和无铅的结构,尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm(L xW x H),并具有用户友好的侧锁,确保正确配合的导轨,接地机构可增强安全性,压纹带可自动安装。它还具有30个触点,间距为0.5mm纳米级,额定最大直径为5.0mm的电缆,0.5A信号,1.0A电源,300VAC工作电压和10,000个插接周期,工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固,轻巧的双排卧式SMT连接器,具有超薄外形,非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239,可承受高达100g的冲击和20g的振动,持续10ns以上,且不中断。该系列可提供化学镀镍,镀镉和黑色阳极氧化铝外壳,未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳,并具有PEEK或LCP绝缘子,9–91镀金铍铜触点,金镀铜合金插座,标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A,最大为7oz。每次接触的接合力,° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 21, 2020】 查看全部
言归正传,下面主要介绍运用于工业,国防、数据通信及电信行业的密/微间距矩形I/O连接器。(敲黑板:密/微间距是指≤1.28mm和≤0.64mm Pin 间距)
QA Technology 的ICS40 integraMate双曲面触点设计用于与高性能标准微型连接器中的行业标准直径为0.40mm的插针配合使用,该连接器具有前后触点加载设计以及1.0mm和1.27mm的触点间距。低插入和拔出力(标称值为1.0oz),低电阻(<8mΩ),长寿命(变化小于2mΩ时最多可达10万次插拔),以及对机械冲击和振动抗力(分别为500g和43.92g,持续10ns以上,没有间断或损坏)和极端温度(-65°C至+ 125°C),这使其特别适合于军事,航空航天,医疗和工业设备中。小编不禁念叨:这得老鼻子钱了。另外产品经过100%自动视觉检查,质量水准不言而喻。
AirBorn 的N系列Nano-D连接器具有坚固,高密度,超小型的外形尺寸,旨在满足具有苛刻的占空比和重量要求。包括导弹,卫星,无人机,石化和医疗设备。该系列符合MIL-DTL-32139的要求,并提供直角,弯角,I/O和SMT板载型号,并配有高品质电镀铝,不锈钢和钛外壳,从9到最高91个触点,纳米间距仅为0.636mm。它还可提供用于面板及SMT端接,以及用于线束应用的预接线连接器,需要注意的是所有N系列解决方案均在美国本土制造。
JAE的DF02系列微间距连接器适用于对空间和重量敏感的应用(看着眼熟),包括仪表,自动化,半导体制造,广播,通信和测量设备等运用领域。插座既具有一键式锁定机构,又具有一种螺丝锁以支持与任何一种插头配合使用,带防护盖端子(可防止因异物进入而引起的短路)以及直接集成在机壳中的钩针。外壳可提高PCB压紧力。可选的用于EMI屏蔽的镍镀层,与30–28AWG电线兼容的IDC端接,易于安装,高可操作性和出色的维保性能,以及螺钉固定的线束结构旨在进一步简化和加快安装速度。
Cinch品牌的Dura-Con Micro-D连接器也是军事和航空航天应用的理想之选,这些应用要求性能高,空间小和重量轻,以及对高冲击和振动环境的耐久力。例如小型机载电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针式接触器,该接头可由精密微型弹簧电缆制成,具有焊接尖端,可提供七个配对时的接触点可实现能够承受各种径向力的高可靠性连接。该产品符合美军标MIL-DTL-83513要求。
Smiths Interconnect [Smiths的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的Micro-D滤波器连接器是紧凑的,微间距D超微型连接器,将EMI滤波器集成到节省空间的军用规格设计中,可在关键的军事,航空和国防设备中提供强大的EMI,RFI和瞬态电压保护。该系列符合或超过MIL-DTL-24308和MIL-DTL-83513规格的所有适用要求。
Hirose广濑 [Hirose的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DH系列阻抗控制接口连接器,用于高速数据传输具有坚固耐用的紧凑型,薄型和高密度设计,并具有坚固的锁定机构以及超小的接触和安装间距。该系列具有1.0mm的接触节距和0.5mm的安装节距,比包括Hirose的1.27mm间距DXM系列连接器的传统微间距接口连接器小约50%。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度;额定电流为0.5A,125VAC和1 工作温度从-25°C到+ 85°C的1000个配合循环 并提供直角和直角配置的镀锡不锈钢外壳,黑色UL94 V-0聚酰胺树脂绝缘子和17 ,27、37或51选择性镀金铜合金触点与IDC或焊接端子。
TE Connectivity [TE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的MICRODOT连接器外形小巧,旨在在各种空间和重量受限的应用中提供耐用性,包括军事和航空航天领域,井下和海上油气,地球物理勘探,商业航空航天和卫星以及测试设备。该系列提供Micro-D,超小型和超小型同轴和圆柱形连接器,具有流行的军用规格和定制的,特定于应用程序的连接器配置,包括MICRODOT MCK和MCD高密度超微型D-Sub连接器,它们提供完整的, 1.27毫米间距连接器系统,旨在满足MIL-DTL-83513的互配性,互换性和性能要求。
ITT Cannon的MDSM系列Micro-D连接器,这是商用MIL-DTL-83513型连接器,设计用于具有严格空间和重量限制且性能要求苛刻的恶劣环境工业,电信,运输和消费电子应用要求,包括工厂自动化设备,条形码读取器,LAN路由器,微型计算机板,商用航空电子设备,便携式和台式计算机以及智能手机。MDSM系列Micro-D连接器具有紧凑,耐用,轻巧的结构,大约是标准D-Sub尺寸的一半,完全屏蔽以降低EMI和RFI,并提供镀镍钢制成的单叠和双叠推拉和指旋螺钉样式。
JAE [JAE的微间距和纳米间距矩形I / O连接器] 的DD1系列纳米间距USB 2.0接口连接器旨在满足消费和商业电子应用(包括个人数字助理和硬盘驱动器)中增加的存储容量和高速串行传输功能的需求。该系列具有紧凑,节省空间和无铅的结构,尺寸仅为24.4mm x 6.65mm x 3mm(L xW x H),并具有用户友好的侧锁,确保正确配合的导轨,接地机构可增强安全性,压纹带可自动安装。它还具有30个触点,间距为0.5mm纳米级,额定最大直径为5.0mm的电缆,0.5A信号,1.0A电源,300VAC工作电压和10,000个插接周期,工作温度范围为-25 °C至+75 ° C。
Omnetics Connector Corporation的Nano-D Bi-Lobe连接器坚固,轻巧的双排卧式SMT连接器,具有超薄外形,非常适合于贴装安装方法以及符合MIL要求的高可靠性镀金Flex-Pin触点系统-DTL-31239,可承受高达100g的冲击和20g的振动,持续10ns以上,且不中断。该系列可提供化学镀镍,镀镉和黑色阳极氧化铝外壳,未镀钛外壳和钝化不锈钢外壳,并具有PEEK或LCP绝缘子,9–91镀金铍铜触点,金镀铜合金插座,标准或高温环氧密封剂以及适合PCB和挠性安装的标准或端部螺纹安装孔。额定电流高达1A,最大为7oz。每次接触的接合力,° C至+125 ° C。也可提供自定义配置。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz , January 21, 2020】
电器耦合器标准的全球统一
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2604 次浏览 • 2020-01-16 08:32
全球标准使组件和设备制造商都可以轻松评估用于其产品的插座和插头。通过标准化,您可以确保欧洲制造商A的插头也可以与亚洲供应商B的插座一起正常使用。此外,标准还确保产品符合各种安全标准,例如抗回弹力液体,撞击或着火。
与IEC 60320协调
在IEC 60320电器插头标准是一组由国际电工委员会(IEC)全球标准的一部分。北美较低的主电压水平导致美国和加拿大使用他们自己的电器插头国家标准。在美国,用于设备插头认证的UL 498标准已被接受,在加拿大,它是CSA C22.2 no.42。
近年来,美国保险商实验室(UL)很大程度上采用了IEC标准。这种统一的优点是显而易见的:可以最大程度地减少维护标准的行政工作,并且可以合并批准和相应的证书(例如,UL + CSA)。对于UL,通过在其作为测试实验室的功能中提供IEC批准,这也开辟了额外的收入来源。
北美电器插头适用标准
UL 60320标准的第一版发布于2011年5月,但是北美所有新的电器插头都必须符合该标准,称为UL 60320-1或CSA C22.2 no.60320-1,最后期限为2021年5月。
适用产品上的UR和CSA测试标记结合在一起,形成联合cURus标记。(UR标志是UL的标志,旨在用于其他设备内部使用的认证产品。)会修改额定值标签,并在必要时对产品本身进行个别改进以优化温度性能。
SCHURTER IEC 60320连接器,带V型锁定线固定系统
UL 60320和IEC 60320之间的差异
不要被UL和IEC标准中使用的数字60320所误导。这两个标准不完全相同。虽然,UL的标准强烈地基于IEC的标准,所以也有类似的名称。UL 60320的国家偏差参考旧的IEC标准IEC 60320-1 ED.2。
供应商面临的挑战
这种变化自然会给电器插头制造商带来一些挑战。例如,必须完全重新批准所有范围的设备插头。
由于UL版本中的温度加热测试与更高的要求(例如,对于C13连接器为18.75A)相关,因此这可能导致产品本身发生变化(例如,调整后的导体直径)。另外,必须更改许多产品标签(例如测试标记,等级),这需要在生产中进行工具调整。
准备截止日期将需要零件制造商付出很多努力。包括SCHURTER在内的许多公司都做出了较早的反应,并已经为即将到来的截止日期做好了准备。除少数几个外,几乎所有SCHURTER连接器都已经符合新的北美标准。(适用数据的详细信息在测试表类型的数据表的“批准和合格”部分中列出和描述。)
对于产品设计师而言,至关重要的是,通过选择符合未来标准的产品,为现在的IEC 60320截止日期做准备。这将最大程度地减少测试,批准和制造过程中的问题,并有助于确保您的设备与北美各地的相邻设备兼容,即使在截止日期生效之前也是如此。积极主动的电子元件供应商是您为此和其他标准化工作做准备的宝贵合作伙伴。
【摘自Bishop杂志,作者:SCHURTER Inc , January 14, 2020】
查看全部
全球标准使组件和设备制造商都可以轻松评估用于其产品的插座和插头。通过标准化,您可以确保欧洲制造商A的插头也可以与亚洲供应商B的插座一起正常使用。此外,标准还确保产品符合各种安全标准,例如抗回弹力液体,撞击或着火。
与IEC 60320协调
在IEC 60320电器插头标准是一组由国际电工委员会(IEC)全球标准的一部分。北美较低的主电压水平导致美国和加拿大使用他们自己的电器插头国家标准。在美国,用于设备插头认证的UL 498标准已被接受,在加拿大,它是CSA C22.2 no.42。
近年来,美国保险商实验室(UL)很大程度上采用了IEC标准。这种统一的优点是显而易见的:可以最大程度地减少维护标准的行政工作,并且可以合并批准和相应的证书(例如,UL + CSA)。对于UL,通过在其作为测试实验室的功能中提供IEC批准,这也开辟了额外的收入来源。
北美电器插头适用标准
UL 60320标准的第一版发布于2011年5月,但是北美所有新的电器插头都必须符合该标准,称为UL 60320-1或CSA C22.2 no.60320-1,最后期限为2021年5月。
适用产品上的UR和CSA测试标记结合在一起,形成联合cURus标记。(UR标志是UL的标志,旨在用于其他设备内部使用的认证产品。)会修改额定值标签,并在必要时对产品本身进行个别改进以优化温度性能。
SCHURTER IEC 60320连接器,带V型锁定线固定系统
UL 60320和IEC 60320之间的差异
不要被UL和IEC标准中使用的数字60320所误导。这两个标准不完全相同。虽然,UL的标准强烈地基于IEC的标准,所以也有类似的名称。UL 60320的国家偏差参考旧的IEC标准IEC 60320-1 ED.2。
供应商面临的挑战
这种变化自然会给电器插头制造商带来一些挑战。例如,必须完全重新批准所有范围的设备插头。
由于UL版本中的温度加热测试与更高的要求(例如,对于C13连接器为18.75A)相关,因此这可能导致产品本身发生变化(例如,调整后的导体直径)。另外,必须更改许多产品标签(例如测试标记,等级),这需要在生产中进行工具调整。
准备截止日期将需要零件制造商付出很多努力。包括SCHURTER在内的许多公司都做出了较早的反应,并已经为即将到来的截止日期做好了准备。除少数几个外,几乎所有SCHURTER连接器都已经符合新的北美标准。(适用数据的详细信息在测试表类型的数据表的“批准和合格”部分中列出和描述。)
对于产品设计师而言,至关重要的是,通过选择符合未来标准的产品,为现在的IEC 60320截止日期做准备。这将最大程度地减少测试,批准和制造过程中的问题,并有助于确保您的设备与北美各地的相邻设备兼容,即使在截止日期生效之前也是如此。积极主动的电子元件供应商是您为此和其他标准化工作做准备的宝贵合作伙伴。
【摘自Bishop杂志,作者:SCHURTER Inc , January 14, 2020】
借助DisplayPort 2.0,视频显示器取得了巨大飞跃
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2110 次浏览 • 2019-12-24 08:25
家庭影迷,视频游戏玩家,事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴:期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响,使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影,游戏,数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率,深度和丰富度表现,而不会出现滞后或失真,并且具有最大的色彩复杂度:每像素24位传输当前支持2670万种色彩,
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内,DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接,使其能够将标准带宽增加三倍,达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号,120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号,所有这些均以30比特每像素(bpp)4:4:4 HDR的形式进行,而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用,连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑,PC,电视,游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供,包括TE Connectivity,Molex,FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中,我们将开始看到Display 2.0产品,并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI,VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会(VESA)的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈,以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外,DisplayPort还影响哪些类型的视频显示?
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器,而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外,DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort(eDP)接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率,高端产品,例如游戏计算机,还是对视频产生广泛影响?
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽(称为超高比特率(UHBR))将使高端产品(例如游戏计算机/显示器)受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率:每通道10Gb / s(UHBR10),每通道13.5Gb / s(UHBR13.5)和每通道20Gb / s(UHBR20)。通过使用所有四个通道,DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载,与之前版本的DisplayPort相比,增加了三倍。
但是,即使在分辨率更高的显示器(例如1080p)上,DisplayPort 2.0仍可节省系统电源(例如,使用面板回放功能),并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用,还是行业完全向2.0迈进?
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此,为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集,但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平,例如更高的刷新率下的更高分辨率,对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响?
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10,它们均为无源电缆,且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩(DSC)标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式(UHBR13.5和UHBR20)最初仅限于系留电缆设备,例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机,但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式,从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言,本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势?
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器,以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能,非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项,这对于商业和专业应用(例如数字标牌)通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策?
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求,例如,如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能,有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求?
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率,高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新(3.0?)需要解决哪些挑战?
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来,VESA多年来一直在不断发展该标准,以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort,不仅支持更高的分辨率,而且还支持新的视频功能,例如具有前向纠错功能的视频压缩,多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展,以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗?
到目前为止,VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率,VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时,使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman,September 3, 2019】
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家庭影迷,视频游戏玩家,事件投影师以及视频墙和多屏链PC显示器的设计师都有理由感到高兴:期待已久的DisplayPort音频/视频标准更新已经到来。新的DisplayPort连接器将对基于屏幕的技术产生革命性的影响,使数字显示器与最新一代的高速设备兼容。这项重要的连接性升级意味着屏幕将能够跟上更快的信号和发送大量数据的速度。电影,游戏,数字显示器和演示文稿将以完整的分辨率,深度和丰富度表现,而不会出现滞后或失真,并且具有最大的色彩复杂度:每像素24位传输当前支持2670万种色彩,
这些变化在外形尺寸上并不具有震撼力。DisplayPort 2.0连接器将具有与当前DisplayPort 1.3连接器相同的物理外壳。但这就是相似性结束的地方。在连接器内,DisplayPort 2.0 电缆内部具有四个Thunderbolt 3链接,使其能够将标准带宽增加三倍,达到77.37Gb / s。新标准将支持60Hz时的一个16K信号,120Hz时的两个8K信号或60Hz时的三个10K信号,所有这些均以30比特每像素(bpp)4:4:4 HDR的形式进行,而无需压缩。与可支持10Gb / s速度的新型有源光缆配合使用,连接器技术的这一进步将影响笔记本电脑,PC,电视,游戏系统和商业屏幕应用中的屏幕和显示器。增强和虚拟现实应用程序将通过DisplayPort 2.0向前飞跃。
DisplayPort产品由连接器公司提供,包括TE Connectivity,Molex,FCI Amphenol和JAE Electronics。在接下来的几个月中,我们将开始看到Display 2.0产品,并且新的连接器将向后兼容早期的DisplayPort以及HDMI,VGA和DVI。适配器将可用于旧产品。它可以与USB和Thunderbolt等标准结合使用。DisplayPort是视频电子标准协会(VESA)的标准。我们与VESA执行总监Bill Lempesis进行了交谈,以了解更多信息。
VESA执行董事Bill Lempesis
除了计算机监视器之外,DisplayPort还影响哪些类型的视频显示?
DisplayPort适用于任何视觉显示应用程序。DisplayPort源设备不仅可以通过DisplayPort协议转换器驱动DisplayPort显示器,而且可以驱动HDMI显示器和VGA投影仪。除了用作外部接口外,DisplayPort还是用于大多数笔记本电脑和高端平板电脑的嵌入式DisplayPort(eDP)接口的基础。eDP用于汽车中的高分辨率显示。DisplayPort可以DisplayPort Alt Mode的形式用作USB Type-C连接器的视频输出。
DisplayPort 2.0将主要影响高分辨率,高端产品,例如游戏计算机,还是对视频产生广泛影响?
DisplayPort 2.0的高显示传输数据带宽(称为超高比特率(UHBR))将使高端产品(例如游戏计算机/显示器)受益。它还将使多功能扩展坞和用于VR / AR的头戴式显示器受益。DisplayPort 2.0引入了三个新的数据速率:每通道10Gb / s(UHBR10),每通道13.5Gb / s(UHBR13.5)和每通道20Gb / s(UHBR20)。通过使用所有四个通道,DisplayPort 2.0可提供最大80Gb / s的链路带宽或77.37 Gb / s的最大有效负载,与之前版本的DisplayPort相比,增加了三倍。
但是,即使在分辨率更高的显示器(例如1080p)上,DisplayPort 2.0仍可节省系统电源(例如,使用面板回放功能),并增强了将单个USB Type-C连接器用于多台显示器和高速显示器的能力。 USB数据并发。
旧版本的DisplayPort是否仍将在新产品中使用,还是行业完全向2.0迈进?
DisplayPort 2.0与DisplayPort标准的先前版本完全向后兼容。因此,为早期版本的DisplayPort构建的设备和为DisplayPort 2.0构建的设备可以互操作。虽然有些公司可能会继续实施DisplayPort标准以前版本中涵盖的DisplayPort 2.0功能或性能水平的子集,但我们预计大多数正在开发新产品的设备制造商将开始采用DisplayPort 2.0的新功能和性能水平,例如更高的刷新率下的更高分辨率,对多种显示配置的支持以及更高的电源效率。
这对产品设计师的连接器选择有何影响?
本地DisplayPort连接器和USB C型连接器支持UHBR速率。已通过DP8K认证的现有DisplayPort电缆和能够支持USB3.x SuperSpeed的现有USB Type-C电缆均支持UHBR10,它们均为无源电缆,且长度至少为2米。VESA的DisplayPort设备能够支持UHBR速率的显示流压缩(DSC)标准进一步利用了DisplayPort 2.0连接的实用性。较高的比特率模式(UHBR13.5和UHBR20)最初仅限于系留电缆设备,例如笔记本电脑扩展坞或AR / VR耳机,但是电缆技术的未来发展可能会支持这些较高的模式,从而通过可分离电缆为更广泛的应用提供支持。
就新规格而言,本机DisplayPort连接器和USB Type-C连接器具有哪些独特优势?
要求具有USB Type-C连接器的设备在USB Type-C VBUS引脚上提供至少4.5W的功率。具有多个DisplayPort输出端口的图形加速器附加卡使用本机DisplayPort连接器,以最大程度地降低电源要求。USB-C连接器具有USB3.x SuperSpeed数据功能和电源充电功能,非常适合多功能扩展坞和头戴式显示器。全尺寸标准DisplayPort连接器还包括闩锁选项,这对于商业和专业应用(例如数字标牌)通常是理想的。
新规范如何影响电缆决策?
DisplayPort 2.0中可用的更高链接速率将对电缆性能提出更多要求。DisplayPort 2.0还将增加对有源电缆的需求,例如,如今与Thunderbolt电缆一样。随着显示器开始利用DisplayPort 2.0所提供的更高性能,有源电缆的需求可能会增加。
该规范是否完全满足了5G的要求?
5G将增强移动设备的流传输能力。DisplayPort 2.0可帮助具有5G功能的移动设备驱动高分辨率,高帧速和HDR功能的显示器。
下一个更新(3.0?)需要解决哪些挑战?
自DisplayPort的第一版于2006年发布以来,VESA多年来一直在不断发展该标准,以预测市场的未来需求。已经发布了更新版本的DisplayPort,不仅支持更高的分辨率,而且还支持新的视频功能,例如具有前向纠错功能的视频压缩,多显示流和HDR。DisplayPort的未来版本将继续沿这条道路发展,以解决驱动显示器时的进一步可扩展性。
视频设计工程师还应了解此规范吗?
到目前为止,VESA仅完成了对每通道10Gb / s链路速率的电缆要求。对于每通道13.5和20Gb / s的更高速率,VESA当前正在评估有关改进连接器和电缆电气参数的建议。当我们制定电缆规范和最终电缆规范时,使VESA吸引连接器和电缆供应商的更多参与和参与将非常有价值。
【摘自Bishop杂志,作者:Amy Goetzman,September 3, 2019】
新型连接产品:2019年11月
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1691 次浏览 • 2019-12-03 08:31
新型连接产品:2019年11月
新型连接产品:2019年11月> 互连等
SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。
广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。
JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
TE Connectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。
Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。
Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。
Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。
Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。
WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。
Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。
Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。
新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。
TE Connectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。
Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。
新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。
Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。
安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。
Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。
Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。
KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。
新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。
Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】 查看全部
新型连接产品:2019年11月
新型连接产品:2019年11月> 互连等
SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。
广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。
JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
TE Connectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。
Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。
Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。
Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。
Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。
WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。
Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。
Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。
新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。
TE Connectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。
Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。
新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。
Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。
安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。
Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。
Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。
KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。
新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。
Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】
互联家庭技术的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2209 次浏览 • 2019-11-16 08:50
在整个千年中,“家”的概念已经有了很大的发展。几十年来,技术已将房屋转变为功能中心-娱乐,工作,健身,安全,气候控制等中心。得益于新的物联网(IoT)解决方案,基于家庭的技术正在快速发展,目前正在开发的下一代物联网解决方案将进一步改变我们的家庭。
尽管有些人可能将互联家庭视为一个未来主义的概念,但这已经成为现实,因为实现互联互通的障碍已基本解决。在互联家庭技术的采用不断扩大的同时,下一阶段的创新将引导向比我们现在想象的更加主动和自动化的家庭过渡。
目前,在市场渗透率和用例方面,互联家庭的采用在全世界范围内差异很大。美国和加拿大是最大的市场,每年以31%的速度增长,但是使用的大多数联网家庭技术是家庭安全系统或检测火灾或漏水的技术。欧洲人正在越来越多地采用互联家庭技术,其压倒性的重点是通过监视应用程序来降低能源成本,而亚洲目前是增长最快的互联家庭市场,这不仅受到大型创新电信行业的推动,而且还受到节能需求的推动。能源。
到2023年,全球物联网市场估计将达到2.8万亿美元。当前最大的市场是亚洲,占全球物联网市场的34%,其中中国占主导。预计印度将在2023年之前实现最快速的增长。美国和欧洲是诸如智能手表等物联网设备的最大进口国。
互联家庭技术的发展
到20世纪末,从冰箱到多台电视机再到可编程恒温器,大多数房屋都装有曾经被视为奢侈的物品。具有小型化和数字化专业知识的制造商处于领先地位,他们开发了功能越来越丰富的技术,同时需要更小的空间和更低的成本。
尽管房屋的居住者受益于更高的安全性,舒适性和便利性,但他们仍然必须应对两个制约因素。首先是这些产品需要被人们激活。例如,无论是人打开电器,打开车库门,设置恒温器还是武装安全系统,在电子设备做出反应之前都需要他们的身体动作。其次,启用的产品未连接。创造它们的制造商通常会增强产品本身的离散功能,但不会将这些产品与家庭或环境中的任何其他产品集成在一起。尽管某些产品可能已经使用了传感器技术(例如,用于运动检测),但这些产品本身无法互操作,因此一个产品无法对另一产品中的传感器做出反应。
用户友好且熟悉的USB仍然是许多已连接家庭技术的首选连接器。
随着传感器和互连技术越来越普及,云技术越来越强大,房屋逐渐发展成为如今的互联家庭。设备和设备现在可以通过更高的互操作性相互连接并与云连接。另外,人类致动变得不再必要。诸如Amazon Echo,Google Home智能扬声器和Apple的HomePod之类的设备使乘员可以通过语音命令来提示更多操作,而无需实际按下按钮,并且这些设备更可编程,可以在某些时间或条件下采取行动,而无需人工干预。
设备的互操作性仍在进行中。将无数产品置于中央控制之下的竞争技术生态系统现在正在争夺市场中的领先地位,并且对并非与这些平台配合使用的不同设备的监视和控制即使不是不可能的,也可能很笨拙。
主动互联家庭技术
下一个发展是投机性的,但其种子已经扎根。利用不断发展的人工智能,机器学习,自然语言处理和视觉识别功能,联网家庭技术将很快获得感知的能力-观看,聆听,嗅觉和感觉。此功能的核心是可以检测移动,温度,占用率和其他数据的传感器。
消费者能够使用隐藏复杂电子系统的简单界面来连接和操作连接的设备。
到2025年,大约有800亿个设备将连接到互联网。Gartner预测,到2022年,一个典型的联网家庭将包含500多个智能设备。未来的互联之家将利用人工智能来组合来自这些设备的数据,进行分析和学习,并负责诸如在一天的特定时间打开灯,根据天气设置恒温器温度,发出音乐提示之类的功能。 ,并创建购物清单。“我认为,尽管[个人]可能不知道发生了什么,但这些认知系统将渗入我们的生活,” IBM物联网研究员John Cohn说。
使明天的主动互联家庭成为现实
在将当今的联网房屋转变为未来的主动联网房屋方面,仍需克服许多挑战。功耗,连接性和互操作性只是其中的一部分。但是,随着克服这些障碍,新的障碍将取代它们。
随着天线作为物联网技术必不可少的组成部分的重要性日益提高,已开发出各种形状和尺寸以适应各种设计要求。
互联家庭成功的关键在于将收集到的数据转化为产品价值的能力。家庭中许多重叠的数据流将成为各种行为的有力预测指标,并将为连接的家庭技术生态系统带来新的机遇。没有一家公司可以克服这些挑战。相反,将需要整个互联家庭技术价值链之间的协作。
主动连接家庭的供应商将不考虑单个设备,而是努力寻求将设备,应用程序,服务和过程结合在一起的完整解决方案,以收集和智能地使用所有可用数据。为了真正变得聪明,这些解决方案必须明确表达并满足消费者的需求。领先的制造商将利用整个供应链中的洞察力,从他们自己的组件和子系统供应商那里获取知识,并与他们所参与的更广泛的技术生态系统进行顺畅的交流。
【摘自Bishop杂志,作者:James Blankley,November 12, 2019】 查看全部
在整个千年中,“家”的概念已经有了很大的发展。几十年来,技术已将房屋转变为功能中心-娱乐,工作,健身,安全,气候控制等中心。得益于新的物联网(IoT)解决方案,基于家庭的技术正在快速发展,目前正在开发的下一代物联网解决方案将进一步改变我们的家庭。
尽管有些人可能将互联家庭视为一个未来主义的概念,但这已经成为现实,因为实现互联互通的障碍已基本解决。在互联家庭技术的采用不断扩大的同时,下一阶段的创新将引导向比我们现在想象的更加主动和自动化的家庭过渡。
目前,在市场渗透率和用例方面,互联家庭的采用在全世界范围内差异很大。美国和加拿大是最大的市场,每年以31%的速度增长,但是使用的大多数联网家庭技术是家庭安全系统或检测火灾或漏水的技术。欧洲人正在越来越多地采用互联家庭技术,其压倒性的重点是通过监视应用程序来降低能源成本,而亚洲目前是增长最快的互联家庭市场,这不仅受到大型创新电信行业的推动,而且还受到节能需求的推动。能源。
到2023年,全球物联网市场估计将达到2.8万亿美元。当前最大的市场是亚洲,占全球物联网市场的34%,其中中国占主导。预计印度将在2023年之前实现最快速的增长。美国和欧洲是诸如智能手表等物联网设备的最大进口国。
互联家庭技术的发展
到20世纪末,从冰箱到多台电视机再到可编程恒温器,大多数房屋都装有曾经被视为奢侈的物品。具有小型化和数字化专业知识的制造商处于领先地位,他们开发了功能越来越丰富的技术,同时需要更小的空间和更低的成本。
尽管房屋的居住者受益于更高的安全性,舒适性和便利性,但他们仍然必须应对两个制约因素。首先是这些产品需要被人们激活。例如,无论是人打开电器,打开车库门,设置恒温器还是武装安全系统,在电子设备做出反应之前都需要他们的身体动作。其次,启用的产品未连接。创造它们的制造商通常会增强产品本身的离散功能,但不会将这些产品与家庭或环境中的任何其他产品集成在一起。尽管某些产品可能已经使用了传感器技术(例如,用于运动检测),但这些产品本身无法互操作,因此一个产品无法对另一产品中的传感器做出反应。
用户友好且熟悉的USB仍然是许多已连接家庭技术的首选连接器。
随着传感器和互连技术越来越普及,云技术越来越强大,房屋逐渐发展成为如今的互联家庭。设备和设备现在可以通过更高的互操作性相互连接并与云连接。另外,人类致动变得不再必要。诸如Amazon Echo,Google Home智能扬声器和Apple的HomePod之类的设备使乘员可以通过语音命令来提示更多操作,而无需实际按下按钮,并且这些设备更可编程,可以在某些时间或条件下采取行动,而无需人工干预。
设备的互操作性仍在进行中。将无数产品置于中央控制之下的竞争技术生态系统现在正在争夺市场中的领先地位,并且对并非与这些平台配合使用的不同设备的监视和控制即使不是不可能的,也可能很笨拙。
主动互联家庭技术
下一个发展是投机性的,但其种子已经扎根。利用不断发展的人工智能,机器学习,自然语言处理和视觉识别功能,联网家庭技术将很快获得感知的能力-观看,聆听,嗅觉和感觉。此功能的核心是可以检测移动,温度,占用率和其他数据的传感器。
消费者能够使用隐藏复杂电子系统的简单界面来连接和操作连接的设备。
到2025年,大约有800亿个设备将连接到互联网。Gartner预测,到2022年,一个典型的联网家庭将包含500多个智能设备。未来的互联之家将利用人工智能来组合来自这些设备的数据,进行分析和学习,并负责诸如在一天的特定时间打开灯,根据天气设置恒温器温度,发出音乐提示之类的功能。 ,并创建购物清单。“我认为,尽管[个人]可能不知道发生了什么,但这些认知系统将渗入我们的生活,” IBM物联网研究员John Cohn说。
使明天的主动互联家庭成为现实
在将当今的联网房屋转变为未来的主动联网房屋方面,仍需克服许多挑战。功耗,连接性和互操作性只是其中的一部分。但是,随着克服这些障碍,新的障碍将取代它们。
随着天线作为物联网技术必不可少的组成部分的重要性日益提高,已开发出各种形状和尺寸以适应各种设计要求。
互联家庭成功的关键在于将收集到的数据转化为产品价值的能力。家庭中许多重叠的数据流将成为各种行为的有力预测指标,并将为连接的家庭技术生态系统带来新的机遇。没有一家公司可以克服这些挑战。相反,将需要整个互联家庭技术价值链之间的协作。
主动连接家庭的供应商将不考虑单个设备,而是努力寻求将设备,应用程序,服务和过程结合在一起的完整解决方案,以收集和智能地使用所有可用数据。为了真正变得聪明,这些解决方案必须明确表达并满足消费者的需求。领先的制造商将利用整个供应链中的洞察力,从他们自己的组件和子系统供应商那里获取知识,并与他们所参与的更广泛的技术生态系统进行顺畅的交流。
【摘自Bishop杂志,作者:James Blankley,November 12, 2019】
板对板连接器产品介绍
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2291 次浏览 • 2019-11-04 08:17
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性,通孔板对板连接器提供单排,双排和三排设计,在1.27上具有封闭端,防焊芯,螺钉加工的端子毫米,2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体,该端子载体用作绝缘体材料,提供完整的焊缝可见性,并支持自动插针,以实现更简单,更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度,交错图案,直角配置,定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排,两排或三排,每排10、20、30、40或50个引脚,配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子,以及带有铜镍合金镀金,铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点,除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体(额定温度为-40°C至140°C)以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器(LCP)热塑性塑料体,额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度(3mm),是嵌入式计算,高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接,支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm,并提供焊装和无焊两种版本,后者特别易于组装,降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗,1.30:1 VSWR和0.60dB的插入损耗,可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗,电信,数据通信,工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级,包括MRI扫描仪和诊断设备,路由器,基站,服务器,存储单元,数据采集系统,电源能源系统,雷达和声纳,无人机,机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917,IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置,并提供高速(HS),直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制(HM2)垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率,并在高频下具有较低的串扰性能,该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排,每50毫米标准模块长度可容纳多达24对(A型)或30对(AB型)差分对,并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点,可提供高触点可靠性和均等的信号路径,较小的压配合部分,可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度,并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计,该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准,以支持3MHz以下的频率,并在数据通信,电信,工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板,线对板,带状电缆对板和大电流配置,并与常见的总线系统兼容,包括CIMBUS,FUTUREBUS,VMEBus,MULTIBUS(II),NUBUS ,VXi总线,STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料,极化外壳,各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部,选择性的触头负载能力和标准,以及DIN尺寸的一半,三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件,包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求,并在无数军事和国防应用(包括航天飞机,火星探测器,GOES-16和Milstar卫星)中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计,专为在极端环境中使用而设计,可抵抗振动,腐蚀,冲击,潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座,该插座可与配合销建立三个接触点,以确保始终保持接触,可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点,并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器,该压接连接器消除了对焊料的需求,并支持单独的触点更换,非常适合用于线束;具有5-20个电源触点的电源连接器,每个触点的额定电流为13-23A;符合标准的连接器,具有免焊接压接端子,非常适合高可靠性PCB;垂直表面安装连接器,可降低主板应用中的印刷线路板成本;堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器,与其他任何连接器公司相比,它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB,从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度,可提供各种配置和密度以及多种接触系统,并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸(0.127毫米),并且都具有标准的零件编号,没有最小订购量,没有特殊的交货时间,并且没有工具或非经常性工程(NRE)费用。该生产线可提供垂直,直角和共面/水平配置,最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™,Tiger Claw™,Tiger Buy™,Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm,并具有通孔,SMT,压配合和混合端接技术,堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm,以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接,并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座,PCB和另一个插座,从而节省了空间,提高了布线灵活性,减少了所需连接器的总数,并允许底部进入板堆叠,既可以进行小尺寸堆叠,又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限,因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求,满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求,并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空,国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案,包括对地静止赤道轨道(GEO)和中地轨道(MEO)卫星,航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度,直径为0.6mm的触点,间距为1.0mm或2.0mm,并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料(TBS),直式TBS以及表面贴装终端(SMT)。它还具有坚固的抗冲击和振动性能,抗微动磨损,高插拔次数,稳定的接触电阻以及耐用,轻便的外形尺寸,并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案,这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化,非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括:采用单一紧凑型设计和一致的占地面积,广泛的适用性;预装的Optalloy®外触点,用于触点优化,自对准和盲插功能;同类最佳的轴向和径向补偿(±0.8mm,最多4个) °分别),简单的滤波器连接,有限的止动和光滑孔,出色的信号完整性和EMI屏蔽性能,以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距,从DC到8GHZ均具有出色的性能,以及100W的功率,根据轴向失准,其典型回波损耗≥20dB,≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减,以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天,仪器仪表,电路板对板,IC对板,柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接,无焊,高速和高密度解决方案,国防和数据通信应用,包括引擎控制器,示波器,雷达模块,卫星,服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式,受专利保护的设计,易于安装,在空间和重量受限的应用中实现了尺寸,重量和性能(SWaP)的最大化,在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能,可实现50 + Gb / s的数据传输性能,并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性,高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸,并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。(迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。)该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物(LCP)外壳和由捆绑,镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点,以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性,不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查,并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装,后者可以压装到PCB中,也可以与垫板配合使用,以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器,工业控制,LED照明系统,光伏(PV)逆变器,模拟信号调节器,机器安全设备,PROFINET装置,电源,电梯,加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准(包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800)并符合UL标准的高性能PCB端子,连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接,包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头;135°和270°SC-SMT,90°和180°SCD-THR,90°SCDN-THR,90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD,90°和180°SLDV,90°,180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统,其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况,从而使板对板,母线对母线以及板对母线易于配对,而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动,从而实现了1mm的轴向浮动,并且尺寸紧凑,能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓,并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排,以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活,可扩展的系统可以处理30–200A电流,提供多种配置以适应PCB,母线和电线解决方案,并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁,键控,和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计,这些插座目前有3.40mm,6.00mm和8.00mm的直径,并且无论是否具有浮动功能,都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点,带触摸安全的单排和多排外壳,先合后断(FMLB),正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB,母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中,以与自动取放机器兼容,非常适合电信,数据通信和工业应用,包括服务器,存储设备,电源,配电单元(PDU),不间断电源(UPS) )和电池存储系统,开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座,间距为0.4mm或0.8mm,配合高度从0.80mm扩展到11.10mm,并支持包括USB 3.1 Gen 2(10Gb / s),PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3(8Gb / s),SATA Gen 3(6Gb / s)和USB 3.0(5Gb / s)。该系列还提供以下解决方案:每引脚50VAC或60VAC额定电压,每引脚0.3A或0.5A额定电流,五个最大接触电阻额定值(40、50、55、70和90mΩ),四个最小介电耐压额定值(150、250、300和500VAC),两个最小绝缘电阻额定值(500和1,000MΩ)和三个工作温度范围(-40°C至+ 80°C,-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C)。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头,旨在在建筑物自动化和控制系统,电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大,紧凑,灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差,特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直(0°),双行配置,黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金(CuZn)触点,并以1.27mm的间距镀镍/金(NiAu)闪光。标准产品提供三个引脚数(2、6和10),而其他所有引脚数可根据要求提供,最小订购量(MOQ)为5,000件。集管的额定电流为1A,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,符合RoHS要求,并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度,并提供10种行业标准尺寸,以广泛地适用于应用。它们具有黑色,UL04 V-0,玻璃填充的热塑性绝缘体,磷青铜触点,在配合侧镀有金闪光,在板侧镀了100μin锡的金,并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A,最大接触电阻为20mΩ,绝缘电阻最小为5,000MΩ,介电耐压为500VAC,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点,双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计,在0.35mm的小间距上有10或30个位置,双屏蔽结构可有效防止EMI干扰,并支持包括5G在内的毫米波(mmWave)应用中的高完整性,高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53%,尺寸仅为0.7mm高和2.1mm,而高度为0.75mm和3.7mm,尺寸为4.15mm(10p)或7.90毫米(30p)宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A,电源引脚的最大输出功率为10个位置,每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作,最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT(HSMT)集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖,具有260°的热变形温度,可提供传统连接器的便利性,保持精确的针脚间距,可将扁平SMT针脚和插座成组放置,并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装,并且一旦卸下即可露出互连系统,其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯,镀金黄铜合金引脚,并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性,四指镀金铍铜(BeCu)触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线,而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板(BTB)和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时,无需电线挡块,则允许跳线直接穿过触点,直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同,这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差,有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体(仅为5.1mm)和独特的绝缘体几何形状,带有双倒角端部,当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距,三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度,它们的额定值为9A,300VAC,目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速,高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求,并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计,并具有多种加固功能,包括塑料和金属主体材料,具有四个冗余触点的插座,以提高在关键任务应用中的可靠性;螺栓固定的垫片,提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩,具有更高的耐用性,并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性,包括垂直,直角,电缆I / O和柔性电路安装配置等选项;40-500个触点,间距为1.27mm,4-10行和10-50列;孔内粘贴,通孔和顺应针压配合端接,无需进行昂贵的X射线检查;标准板间距范围为8–25mm,并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器,其提供坚固耐用,大功率,板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用,混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成,能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流,约为传统电源连接器(每个刀片可承载20A电流)的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片,堆栈高度跨度5–12mm,可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD,边沿速率®,SEARAY™,SEARAY™0.80毫米,LP阵列™,Q地带®,Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金,但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片,可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求,并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商,AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件,并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案,以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构,并具有水平,垂直和反向进入方向,并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性,四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长,电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天,船舶,测试设备,工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度,可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合,是制造高可靠性组件的理想选择,包括板对板触点,特殊形状的电连接器,用于电池连接的高可靠性弹簧触点,音频插孔触点,以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比,这种铜铍(CuBe)带状合金还具有最高的强度,并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性,这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格,包括C17200,ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156,可轻松集成到广泛的全球应用中,并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”(0.05–0.9mm)。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz ,October 29, 2019】 查看全部
板对板连接器产品
Advanced Interconnections系列的高可靠性,通孔板对板连接器提供单排,双排和三排设计,在1.27上具有封闭端,防焊芯,螺钉加工的端子毫米,2.00毫米或2.54毫米间距。它还具有由聚酰亚胺薄膜制成的高温Peel-A-Way®可移动端子载体,该端子载体用作绝缘体材料,提供完整的焊缝可见性,并支持自动插针,以实现更简单,更灵活和更具成本效益的安装并确保更高的可靠性连接。其他选项包括各种标准堆叠高度,交错图案,直角配置,定制设计和表面贴装解决方案。2.00毫米间距Peel-A-Way板对板连接器可提供一排,两排或三排,每排10、20、30、40或50个引脚,配对的堆叠高度范围为1.17mm至6.10mm。它们还具有带有标准或无铅焊料预成型件的黄铜端子,以及带有铜镍合金镀金,铜镍锡合金镀锡或镍锡铅合金镀覆的铍铜触点,除后者外均为RoHS兼容并兼容无铅工艺。Peel-A-Way板对板连接器的额定工作温度范围为-269°C至400°C。该系列还提供带有UL94 V-0 FR-4玻璃纤维环氧树脂本体(额定温度为-40°C至140°C)以及模制的UL94 V-0高温玻璃填充液晶聚合物的连接器(LCP)热塑性塑料体,额定温度为-40°C至260°C。
SV MicrowaveSV Microwave的板对板连接器的3mm板对板互连支持所有高频板对板同轴连接系统中最低的堆叠高度(3mm),是嵌入式计算,高密度堆叠PCB和多端口应用的理想选择。该系列有助于实现PCB之间的直接Pogo-pin式连接,支持相邻连接器之间的最小间距为3.81mm,并提供焊装和无焊两种版本,后者特别易于组装,降低良率并降低了成本。不会损坏PCB。它还具有50Ω阻抗,1.30:1 VSWR和0.60dB的插入损耗,可提供从DC到40GHz的高频性能。承受0.127mm的轴向偏差和0.1778mm的径向偏差; 在-65°C至+ 165°C的工作温度范围内,额定至少进行500次配合。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的板对板连接器] 的Millipacs®2.00mm模块化板对板和电缆对板互连系统为医疗,电信,数据通信,工业和运输应用中的现有背板系统架构提供经济高效的带宽和信号完整性性能升级,包括MRI扫描仪和诊断设备,路由器,基站,服务器,存储单元,数据采集系统,电源能源系统,雷达和声纳,无人机,机载娱乐和通信系统以及铁路交通管理和控制系统。Millipacs互连系统具有根据IEC 917,IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准设计的硬度量标准配置,并提供高速(HS),直角插座与标准IEC 61076-4-101系列2mm硬公制(HM2)垂直背板插口配合使用时可提供高达25Gb / s的数据速率,并在高频下具有较低的串扰性能,该插座最初是为要求高功率的应用而设计的至3Gb / s。HS插座有五排,每50毫米标准模块长度可容纳多达24对(A型)或30对(AB型)差分对,并且与宽边和边边连接兼容。它们还具有双束郁金香形触点,可提供高触点可靠性和均等的信号路径,较小的压配合部分,可帮助减少较高频率下的串扰并降低阻抗以实现更快的信号速度,并具有与IEC相同的外形尺寸61076-4-101系列连接器。
TE Connectivity [TE Connectivity的板对板连接器] 的Eurocard连接器线具有国际认可的设计,该设计符合两件式PCB连接器的DIN 41612标准和PCB连接器的IEC 60603-2标准,以支持3MHz以下的频率,并在数据通信,电信,工业和工业领域提供高信号完整性和可靠的电气性能。运输应用。该生产线提供板对板,线对板,带状电缆对板和大电流配置,并与常见的总线系统兼容,包括CIMBUS,FUTUREBUS,VMEBus,MULTIBUS(II),NUBUS ,VXi总线,STE总线和VME 64X。其他功能包括阻燃材料,极化外壳,各种焊锡柱长度和操作销以及针眼触头尾部,选择性的触头负载能力和标准,以及DIN尺寸的一半,三分之一和扩展尺寸。
AirBorn连接器和配件,包括其W系列矩形连接器符合MIL-DTL-55302的要求,并在无数军事和国防应用(包括航天飞机,火星探测器,GOES-16和Milstar卫星)中经过现场验证。该系列采用坚固耐用且可靠的触点设计,专为在极端环境中使用而设计,可抵抗振动,腐蚀,冲击,潮湿和温度循环。它具有一个悬臂式弹簧元件插座,该插座可与配合销建立三个接触点,以确保始终保持接触,可提供一排至四排以及最多2.5个2.54mm间距的208个触点,并且额定进行500次配合工作温度范围从-65°C到+ 125°C。连接器配置包括压接连接器,该压接连接器消除了对焊料的需求,并支持单独的触点更换,非常适合用于线束;具有5-20个电源触点的电源连接器,每个触点的额定电流为13-23A;符合标准的连接器,具有免焊接压接端子,非常适合高可靠性PCB;垂直表面安装连接器,可降低主板应用中的印刷线路板成本;堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。堆叠连接器可消除板对板堆叠和测试应用中主板连接器的过度磨损。接触选项包括浸焊,锡杯,直角,柔性电路和绕线。W系列连接器在美国制造。
Samtec [Samtec的板对板连接器] 的Flex Stack系列提供业界最大种类的柔性板堆叠连接器,与其他任何连接器公司相比,它提供了更多的方法来连接两个或更多PCB,从而实现了最终的设计灵活性。该生产线可让设计人员指定其板对板应用所需的确切堆叠高度,可提供各种配置和密度以及多种接触系统,并具有可在方柱端子引脚上递增移动的塑料绝缘子在标准双体堆垛机和页眉条上的重量为0.005英寸(0.127毫米),并且都具有标准的零件编号,没有最小订购量,没有特殊的交货时间,并且没有工具或非经常性工程(NRE)费用。该生产线可提供垂直,直角和共面/水平配置,最多可配置一到六排50颗Tiger Eye™,Tiger Claw™,Tiger Buy™,Tiger Beam™或EdgeRate®触头的中心线间距范围为0.40mm至5.08mm,并具有通孔,SMT,压配合和混合端接技术,堆栈高度范围为1.65mm至48.26mm,以实现最大的间隙和气流。该生产线的直通连接器支持三个或更多PCB的连接,并提供SMT或偏置通孔引线。直通连接器的插座接触式设计允许长端子排插针穿过插座,PCB和另一个插座,从而节省了空间,提高了布线灵活性,减少了所需连接器的总数,并允许底部进入板堆叠,既可以进行小尺寸堆叠,又可以在PCB配对时提供对组件的访问权限,因为所有组件都位于PCB的同一侧。
Smiths Interconnect [Smiths的板对板连接器] 的CMD系列高密度PCB信号连接器符合ESA要求,满足MIL-DTL-55302和TPR 02013一般性能要求,并在暴露于恶劣环境条件下的商业航空,国防和太空应用中提供通用的板对板和线对板解决方案,包括对地静止赤道轨道(GEO)和中地轨道(MEO)卫星,航空电子和地面系统以及发射器。该系列具有四排高密度,直径为0.6mm的触点,间距为1.0mm或2.0mm,并提供总共42至316个触点以及直角通板焊料(TBS),直式TBS以及表面贴装终端(SMT)。它还具有坚固的抗冲击和振动性能,抗微动磨损,高插拔次数,稳定的接触电阻以及耐用,轻便的外形尺寸,并且可以处理1-3A的额定电流。
Rosenberger [Rosenberger的板对板连接器] 的EBC®系列提供出色的板对板和板对模块RF连接器解决方案,这些解决方案针对PCB和滤波器进行了优化,非常适合在5G和6GHz以下的大型MIMO有源天线和无线电中使用。其特点包括:采用单一紧凑型设计和一致的占地面积,广泛的适用性;预装的Optalloy®外触点,用于触点优化,自对准和盲插功能;同类最佳的轴向和径向补偿(±0.8mm,最多4个) °分别),简单的滤波器连接,有限的止动和光滑孔,出色的信号完整性和EMI屏蔽性能,以及目前市场上任何竞争产品的最低总拥有成本之一。该系列 支持最小的板对板距离12mm和6.8mm或更大的接触间距,从DC到8GHZ均具有出色的性能,以及100W的功率,根据轴向失准,其典型回波损耗≥20dB,≥50dB从DC到4GHz的屏蔽衰减,以及从DC到4GHz的RF泄漏≥60dB。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®可定制互连是用于航空航天,仪器仪表,电路板对板,IC对板,柔性对板和组件对板应用的最广泛实现的无压接,无焊,高速和高密度解决方案,国防和数据通信应用,包括引擎控制器,示波器,雷达模块,卫星,服务器和光网络交换机。该系列具有简单的两件式,受专利保护的设计,易于安装,在空间和重量受限的应用中实现了尺寸,重量和性能(SWaP)的最大化,在远高于50GHz的频率下具有出色的电气性能,可实现50 + Gb / s的数据传输性能,并以紧凑的外形尺寸提供了可靠的机械可靠性,高度分布范围从0.020英寸扩展到1.0英寸,并且无限数量为0.5mm-或1。直径为0mm的触点的标准间距为0.80mm或更大。(迄今为止实现的最大的CIN :: APSE连接器包含7,396个I / O。)该系列的两件式设计包括模制绝缘液晶聚合物(LCP)外壳和由捆绑,镀金制成的无焊接压缩触点。钼丝 尽管它还在长Z轴的连接器中结合了镀金的铜垫片。独特的触点在每个I / O上实现多个触点,以确保即使在极端的冲击和振动下也具有高可靠性,不需要像竞争解决方案一样进行热处理或X射线检查,并且支持多个周期的可逆配合过程。CIN :: APSE连接器设计为使用通用的对齐和压缩硬件在板和组件之间定位和安装,后者可以压装到PCB中,也可以与垫板配合使用,以在整个大插座上保持均匀的压缩。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。该系列还提供了无焊堆叠连接器,其触点具有紧凑的0.025英寸间距弹簧式触头,触头两侧的柱塞可提供100多次压缩循环,以及相应的堆叠连接器硬件,包括绝缘板和旨在实现以下目的的紧固件确保PCB叠层的安全,并在所有触点到PCB焊盘之间分配压缩力。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。包括绝缘板和紧固件,旨在实现安全的PCB叠放并在所有触点上分配压力到PCB焊盘。此外,由于该系列具有高度可定制性,因此设计团队成员可帮助客户提供机械图纸和产品草图,并提供少量原型。
Weidmuller [Weidmuller的板对板连接器] 的OMNIMATE®电源系列连接器在驱动器和调节器,工业控制,LED照明系统,光伏(PV)逆变器,模拟信号调节器,机器安全设备,PROFINET装置,电源,电梯,加热系统和无线电基座等复杂应用中安全地提供600V的最大功率站。该系列包括符合所有相关设备标准(包括用于速度控制驱动技术的IEC 61800)并符合UL标准的高性能PCB端子,连接器和直通端子。该系列中的几种解决方案还可以适应板对板连接,包括BCL和BLL 90°和180°焊接SMT母头;135°和270°SC-SMT,90°和180°SCD-THR,90°SCDN-THR,90°和180°SCDV-THR回流焊连接头; 90°和180°SLD,90°和180°SLDV,90°,180°和270°SL-SMT和180°SLDV-THR焊接连接公头; 和RSV1.6公头和母头焊接连接头。
Molex的 Coeur CST High-Current互连系统,其创新的浮球设计可适应针脚至插座的未对准情况,从而使板对板,母线对母线以及板对母线易于配对,而不会造成插座接触系统过应力损坏的风险。该设计允许整个核心插座组件在其外壳内沿任何方向移动,从而实现了1mm的轴向浮动,并且尺寸紧凑,能够实现小于5mm的匹配的板对板高度轮廓,并最大程度地减小了引脚和插座伸出的高度和下方的配对板或汇流排,以改善空气流通特性并增强包装能力。灵活,可扩展的系统可以处理30–200A电流,提供多种配置以适应PCB,母线和电线解决方案,并具有多个接触梁以实现最佳电气性能以及正向闩锁,键控,和触摸安全选项。所有CST外形尺寸插座均使用相同的通用触点设计,这些插座目前有3.40mm,6.00mm和8.00mm的直径,并且无论是否具有浮动功能,都可以使用该插座。线对板和线对线解决方案包括公母压接触点,带触摸安全的单排和多排外壳,先合后断(FMLB),正向锁定选项以及垂直和垂直带有PCB,母线和面板安装选项的直角配置。该系列还可以包装在卷带式包装中,以与自动取放机器兼容,非常适合电信,数据通信和工业应用,包括服务器,存储设备,电源,配电单元(PDU),不间断电源(UPS) )和电池存储系统,开关。
ACES电子 [ACES的板对板连接器] ' 的板对板连接器的产品线设有9系列具有多个接触间距和高度配合和各种其它的特征设计成满足范围的物理空间和电气和机械性能的要求。高速板对板连接器系列提供带10–120触点的表面安装插头和插座,间距为0.4mm或0.8mm,配合高度从0.80mm扩展到11.10mm,并支持包括USB 3.1 Gen 2(10Gb / s),PCIe在内的高速数据传输协议Gen 3(8Gb / s),SATA Gen 3(6Gb / s)和USB 3.0(5Gb / s)。该系列还提供以下解决方案:每引脚50VAC或60VAC额定电压,每引脚0.3A或0.5A额定电流,五个最大接触电阻额定值(40、50、55、70和90mΩ),四个最小介电耐压额定值(150、250、300和500VAC),两个最小绝缘电阻额定值(500和1,000MΩ)和三个工作温度范围(-40°C至+ 80°C,-40°C至+ 85°C和-55°C至+ 85°C)。
METZ CONNECT [METZ CONNECT的板对板连接器] 的一系列板对板连接器包括可焊接的引脚接头,旨在在建筑物自动化和控制系统,电信和数据通信技术以及工业电子应用中提供强大,紧凑,灵活和可靠的板对板连接性。可焊排针还设计用于补偿偏置和PCB间隙中的高公差,特别适合用于轨道安装设备。该PM20BXXVBDN焊SMT排针具有垂直(0°),双行配置,黑色PE-HT绝缘体和2–50个铜镍锌合金(CuZn)触点,并以1.27mm的间距镀镍/金(NiAu)闪光。标准产品提供三个引脚数(2、6和10),而其他所有引脚数可根据要求提供,最小订购量(MOQ)为5,000件。集管的额定电流为1A,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,符合RoHS要求,并以卷带包装提供。它们可根据IPC / JEDEC J-STD-020D-MSL 1焊接。
NorComp [NorComp的板对板连接器] 的2563/2564系列2mm间距单排和双排插座可节省PCB 占用空间并最小化PCB堆叠高度,并提供10种行业标准尺寸,以广泛地适用于应用。它们具有黑色,UL04 V-0,玻璃填充的热塑性绝缘体,磷青铜触点,在配合侧镀有金闪光,在板侧镀了100μin锡的金,并且符合RoHS2要求。它们的额定电流为1A,最大接触电阻为20mΩ,绝缘电阻最小为5,000MΩ,介电耐压为500VAC,工作温度范围为-40°C至+ 105°C,并且在10时的过程温度高达260°C秒。单排插座提供3–40个触点,双排插座提供6–80触点。
I-PEX连接器 [I-PEX的板对板连接器] -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计,在0.35mm的小间距上有10或30个位置,双屏蔽结构可有效防止EMI干扰,并支持包括5G在内的毫米波(mmWave)应用中的高完整性,高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53%,尺寸仅为0.7mm高和2.1mm,而高度为0.75mm和3.7mm,尺寸为4.15mm(10p)或7.90毫米(30p)宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A,电源引脚的最大输出功率为10个位置,每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作,最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Mill-Max Mfg. Corp.[Mill-Max的板对板连接器] 的 horizontal SMT(HSMT)集管和插座系列具有可移动的高温尼龙盖,具有260°的热变形温度,可提供传统连接器的便利性,保持精确的针脚间距,可将扁平SMT针脚和插座成组放置,并提供扁平的拾取和放置表面可实现高效的自动化组装,并且一旦卸下即可露出互连系统,其最小的机上外形仅为1.83mm。单排连接器提供2-10个精度为2.54mm间距的精密转弯,镀金黄铜合金引脚,并包装在卷带包装上。插座具有高可靠性,四指镀金铍铜(BeCu)触点并接受0.38–0.635mm范围内的引线,而插座具有镀锡外壳和镀金内部触点以实现最佳的触点可靠性。
AVX Corporation [AVX的板对板连接器] 的10-9296系列BTB引脚跳线设计用于SSL和其他低引脚数工业应用中的板对板(BTB)和模块对模块连接。当与2.5mm 70-9296系列STRIPT™触点一起使用时,无需电线挡块,则允许跳线直接穿过触点,直到达到用户定义的最终匹配尺寸为止。与传统的BTB引脚跳线不同,这种特殊的引脚跳线/触点组合在配合过程中吸收了最大的组件公差和装配公差,有效消除了线性和共面应用中传统连接器系统常见的PCB和外壳公差堆叠问题。BTB引脚跳线还具有缩短的绝缘体(仅为5.1mm)和独特的绝缘体几何形状,带有双倒角端部,当安装在相应的外壳腔内时可提供水密连接。根据触点间距,三周期耐久性以及从-40°C到+ 105°C的工作温度,它们的额定值为9A,300VAC,目前提供两种引脚长度。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。
AirBorn [AirBorn的板对板连接器] 的verSI®系列高速微密度矩形连接器旨在满足高速,高密度和高信号完整性100Ω和85Ω差分串行总线应用的要求,并具有广泛的适用性。该系列具有开放式针脚设计,并具有多种加固功能,包括塑料和金属主体材料,具有四个冗余触点的插座,以提高在关键任务应用中的可靠性;螺栓固定的垫片,提高了坚固性和无忧的配合和拆卸性插接式和可选的EMI罩,具有更高的耐用性,并符合MIL-DTL-83513的要求。它还支持广泛的设计灵活性,包括垂直,直角,电缆I / O和柔性电路安装配置等选项;40-500个触点,间距为1.27mm,4-10行和10-50列;孔内粘贴,通孔和顺应针压配合端接,无需进行昂贵的X射线检查;标准板间距范围为8–25mm,并能够调整增量范围以适应任何应用需求。
Samtec公司MPOWER™超微电源连接器,其提供坚固耐用,大功率,板对板连接器具有令人难以置信的设计灵活性两个电源之用,混合动力和信号应用的解决方案。新的2.00mm间距连接器系统由UMPT系列端子和UMPS系列插座组成,能够以小尺寸实现每个刀片高达18A的电流,约为传统电源连接器(每个刀片可承载20A电流)的一半。使设计人员可以释放用于其他组件的关键电路板空间或最小化封装尺寸。该系列目前提供2–5个电源刀片,堆栈高度跨度5–12mm,可以轻松地与其他Samtec高速连接器系统一起添加到新的或现有的体系结构中-包括加快® HD,边沿速率®,SEARAY™,SEARAY™0.80毫米,LP阵列™,Q地带®,Q2™和虎眼石™ -实现独特的两片式电源和信号/接地解决方案。标准的接触镀层选项包括雾锡或10µin的镀金,但可根据要求提供30µin的镀金以满足特定法规。其他功能还包括两级配合的动力刀片,可以有选择地加载它们以达到任何特定的爬电距离和电气间隙要求,并且可选的焊片可提高电路板的稳定性。
BTC Electronic Components是AbelConn Electronics的授权增值组件和库存分销商,AbelConn Electronics现在是Celestica公司Atrenne的子公司。BTC库存各种AbelConn连接器组件,并定制组装MIL-DTL-55302 / 127和/ 128连接器为客户提供经过优化的QPL连接器解决方案,以满足他们的个性化需求。MIL-DTL-55302 QPL连接器具有紧凑轻巧的外形和坚固的结构,并具有水平,垂直和反向进入方向,并具有几种不同的网格配置以及一或两行高可靠性,四面式盒式触点。其他选项包括各种尾长,电镀材料和接触材料。该系列的理想应用遍及军事和航空航天,船舶,测试设备,工业和医疗市场。
Materion [Materion的板对板金属合金] 的290合金具有高疲劳强度,可成型性和良好的抗应力松弛性能的独特组合,是制造高可靠性组件的理想选择,包括板对板触点,特殊形状的电连接器,用于电池连接的高可靠性弹簧触点,音频插孔触点,以及用于复杂连接的触点。与其他高强度铜合金相比,这种铜铍(CuBe)带状合金还具有最高的强度,并且具有比其他高强度铜合金更高的导电性,这使其成为密尔硬化产品的经济高效替代品。290合金符合国际规格,包括C17200,ASTM B-194和NACE MR0175 / ISO 15156,可轻松集成到广泛的全球应用中,并且带材宽度范围为0.050–16” (1.27mm–406.5mm)和厚度范围为0.002–0.035”(0.05–0.9mm)。
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz ,October 29, 2019】