I_PEX
超声波探头组件的电缆连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2438 次浏览 • 2020-01-17 08:56
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
查看全部
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
查看全部
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2248 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
微型连接器产品
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2171 次浏览 • 2019-10-03 21:46
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
查看全部
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
查看全部
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
超声波探头组件的电缆连接器
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2438 次浏览 • 2020-01-17 08:56
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
查看全部
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
查看全部
在指定用于医疗超声设备的连接器时，坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期是要考虑的关键因素。
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
照片由罗伯特·谢尔兹
医疗电子设备对电缆连接器的要求很高。这些连接器和电缆需要抵抗液体，撞击，重复的插接周期，清洁和EMI的影响，此外，还要提供可靠的连接性和高信号完整性。用户还希望医疗设备能够日复一日地以可靠的方式继续工作，因此这些连接器和电缆必须足够耐用，以承受苛刻环境中的日常使用而不会损坏或退化，并且通常需要较长的产品生命周期并具有数千次配合周期。此外，漫长的法规批准周期以及较长的产品生命周期要求组件供应商将其产品保持多年的使用寿命。具有悠久历史的连接器供应商，在医疗电子行业已证明的成功，
医疗连接器和电缆的一种常见应用是超声设备。超声探头电缆组件通常使用42-36AWG的细规格微型同轴电缆，以减轻设备的重量和尺寸，并支持电缆的灵活性。这些受阻抗控制的微同轴导线与超声波探头上的发射器/传感器之间来回传输信号，因此它们的信号线被屏蔽以防止EMI和串扰并确保生成清晰的图像。单个超声探头组件最多可以具有192条或更多条单独的同轴线，因此管理这些多根线也是一个重要的设计问题。
解决方案包括将电缆直接连接到桨板卡，然后直接端接板对板连接器，或者直接端接其他类型的连接器。插卡是用于直接接线的小型PCB，但通常在插卡的另一侧具有板对板连接器，从而使插卡可以在导线和连接器之间建立连接。其他类型的连接器可以直接终止电线，而无需PCB板卡。例如，微同轴电缆连接器具有模块化结构，不仅支持直接端接，而且还允许将探针组件分段制造然后组装，这在进行返修或维修的情况下，可以极大地降低生产速度并帮助管理整体成本。
I-PEX®CABLINE®-CA-II微同轴线对板连接器具有0.4mm的微型间距，1mm（±0.1mm）的低匹配高度，360°屏蔽，多点接地设计和牢固的锁定覆盖。这些连接器每通道可提供20Gb / s的信号完整性，因此非常适合包括超声探头组件在内的高数据速率应用。
设备内部的连接器可以包括多个低针数，但高信号数超声探头组件的插头端需要高针数连接器。高引脚数连接器通常面临的挑战是增加插入力。在医疗环境中，人员需要能够根据他们正在执行的成像任务，快速而轻松地将一个探头组件换成另一个。因此，专为要求较低插入力而设计的高引脚数连接器可使这些系统更易于使用和重新配置。
I-PEX MINIDOCK系列连接器经过优化，可用于坚固的对接应用和具有低插入力电缆插头终端的坚固应用，例如超声探头组件中的电缆插头配合端。它们具有坚固耐用的压铸主体，并带有大量引入装置，集成的导向硬件以及可选的密封件，以防止水分侵入，并支持多达20,000个对接周期。
超声波传感器通常由安装在柔性电路上的压电晶体制成。往返于晶体的信号通过挠性电路到达微同轴电缆。小型微型同轴连接器通常用于挠性组件和单独的微型同轴电缆组件中。这两个部分在最终组装时汇合在一起。可以使用电缆终端连接器，PCB和用于插头接口的另一个连接器类似地处理插头的另一端。或者，可以将电缆直接粘合到PCB上，对接连接器也要焊接在PCB上。然后可以对该组件进行包覆成型，并配备闩锁硬件，以提高安全性。
超声波设备设计人员可以使用几种合适的连接器选项，但是对性能的要求是绝对的。坚固性，易用性，可靠性，良好的信号完整性和高匹配周期至关重要。此后，就需要优化选择以最适合单个应用程序的需求，并在产品性能和可制造性之间取得平衡。
【摘自Bishop杂志，作者：Charlie Staley ， January 14, 2020】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2248 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
查看全部
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
微型连接器产品
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2171 次浏览 • 2019-10-03 21:46
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
查看全部
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
查看全部
本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
主页 » 微型连接器产品
微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
