Samtec
COM-HPC嵌入式标准将促进高性能计算
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 4517 次浏览 • 2020-05-11 08:21
为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部
为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】
连接器制造商通过多元化扩展业务范围
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2004 次浏览 • 2020-01-13 15:18
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
IMS微波周展示5G的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2522 次浏览 • 2020-01-09 07:31
IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
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IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
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IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2248 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
数据中心的散热策略
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2055 次浏览 • 2019-11-27 08:27
不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】 查看全部
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】 查看全部
不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】
I / O面板上的带宽瓶颈
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1976 次浏览 • 2019-11-26 07:41
处理器和SerDes的速度继续提高，给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样，I / O面板可能很快成为严重的瓶颈，限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】 查看全部
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】 查看全部
处理器和SerDes的速度继续提高，给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样，I / O面板可能很快成为严重的瓶颈，限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】
人工智能的影响：人工智能影响连接器的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1742 次浏览 • 2019-11-22 08:10
人工智能 技术正被用来 帮助分析快速增长的数据集，这将产生更多的数据， 并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】 查看全部
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】 查看全部
人工智能 技术正被用来 帮助分析快速增长的数据集，这将产生更多的数据， 并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】
新型连接产品：2019年10月
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2122 次浏览 • 2019-10-17 08:53
新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
微型连接器产品
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本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
嵌入式计算机中的连接器：缩小体积却性能提升
技术分享 • hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2501 次浏览 • 2017-07-03 20:03
两个会议强调了正在进行的布线、热电、背板和更多的连接器技术的变化。鲍勃·霍特(Bob Hult)在VITA 2017年的嵌入式技术趋势论坛(Tech Trends forum)上提供了一些热门话题，然后再来看看2017年连接器设计大会（DesignCon 2017）。
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
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嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
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两个会议强调了正在进行的布线、热电、背板和更多的连接器技术的变化。鲍勃·霍特(Bob Hult)在VITA 2017年的嵌入式技术趋势论坛(Tech Trends forum)上提供了一些热门话题，然后再来看看2017年连接器设计大会（DesignCon 2017）。
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
COM-HPC嵌入式标准将促进高性能计算
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 4517 次浏览 • 2020-05-11 08:21
为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】 查看全部
为了处理计算密集型应用程序和边缘计算系统，需要修订的模块计算机（COM）标准。
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】
在electronica 2018上，Samtec和congatec引入了新的模块计算机（COM）标准的概念。它最初称为COM-HD，它是由PCI工业计算机制造商组织（PICMG）开发的，并更名为COM-HPC，以反映5G网络，人工智能和更高自动化要求的高计算性能。
DH Electronics的DHCOM模块计算机。（图片提供：Pe Wiki编辑[ CC BY-SA ]）
PICMG在2019年10月发布了COM-HPC的引脚分配和机制的预发布版本。该标准将于2020年上半年获得批准，PICMG总裁杰西卡·伊斯奎斯（Jessica Isquith）确认这已经步入正轨，并补充说“已经达到了许多里程碑”。
PICMG总裁Jessica Isquith
硬件规格
这些里程碑中的第一个是引出脚。硬件规格有两个连接器，每个连接器具有400针，总计800针，几乎是COM-Express 440针的两倍。COM-Express定义了小型（SFF）和模块上计算机（COM）单板计算机的家族，这些计算机可用作独立产品或可插入基板的处理器夹层。COM-Express在2017年进行了第三次修订，该版本可在板上添加多达四个10GbE接口，并将PCI Express通道数量增加到32个，从而大大扩展了连接性和接口选项。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说：“处理器和I / O越来越快，但是今天最快的是Gen 3，我们还有3代产品可以支持这种连接器。” PICMG的COM-HPC小组委员会包括Samtec，Amphenol，TE Connectivity和ept。
COM-HPC委员会主席Christian Eder
“该连接器完全针对第5代PCI Express，并且极有可能甚至支持甚至没有发布的第6代PCI Express。这意味着我们看到了支持多代即将到来的新技术的自由，”他热情地说道。它兼容10G和25G以太网，并在11.4V至12.6V的最大功率下运行300W。尽管到目前为止还没有基准测试，但这种功耗水平意味着可以支持更快的CPU。
高密度连接器可从多家供应商处获得。COM-HPC的一个显着特征是连接器使用球栅阵列（BGA）端接。因此，它没有用于安装的栅格区域，并且在焊接过程中自动定心，Eder说。“当然，良好的对准很重要，但是我们决定使用此连接器的原因是引脚数高。”载板连接器还提供两种堆叠高度，分别为5mm和10mm，以使开发人员可以自由选择载板的。
COM-HPC连接器是第一个使用BGA端接的连接器。
准备发射
PICMG意识到信号完整性的重要性，并通过接口修订版来应对更高信号频率的挑战。COM-HPC使用Samtec的Edge Rate接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，最大程度地减少了宽边耦合，并减少了高速，高周期应用中的串扰。
选择EdgeRate®是为了保证信号完整性。
该规范定义了COM-HPC客户端类型和COM-HPC服务器模块。客户端类型用于计算和内存密集型的典型嵌入式应用程序，例如工业自动化，运输和医疗设备。
服务器类型专为边缘计算而设计，其中边缘服务器必须处理数据，因为公共网络没有带宽来传输和执行分析。人工智能（AI），监视和工业自动化是需要处理大量数据的常见应用。该服务器选件还设计用于恶劣的环境，在该环境中，它可能会遭受极高的热量或寒冷，冲击，振动或电磁干扰。COM-HPC服务器模块最多具有八个DIMM插槽，可容纳1TB的RAM。
分析需求
在更常规的计算应用中，还存在一种驱动器，可以处理更多数据以供分析使用，从而使企业及其客户受益。企业策略小组最近的一份报告发现，更新服务器通过提供更多可在其分析环境中使用的数据来帮助企业。反过来，分析又帮助该组织的客户群增加了支出并发现了新的市场。数据也是研发和风险管理的基础，可用于制定数据驱动型决策。
边缘计算的复杂性意味着需要定义和解决信号完整性和管理软件。已经建立了PICMG子组来开发信号完整性。它将为新的高速信号定义路由规则。Eder解释说：“信号越快，布局将越复杂，或者它在铜缆中可以传输的距离越短。” 另一个小组将定义服务器角色的管理功能所需的软件堆栈。
为了解决边缘通信问题，该标准最多具有八个25GbE通道，以支持26GbE操作。
介面
COM-HPC还可以显着增加接口容量。它使COM-Express的32通道PCI Express通道增加了一倍，达到64个，以提高吞吐量并允许在服务器，汽车，运输，可视化和AI应用程序中进行并行处理。对于客户端类型，包括两个MIPI-CSI（移动行业处理器接口–摄像机串行接口）可实现监视摄像机和其他可视化任务中预期的广泛成像任务。FPGA加速卡可用于创建异构结构。
与COM Express相比，COM-HPC的引脚数几乎增加了一倍。
COM-HPC的功耗为300W，而COM Express的最大功耗为60W，这意味着可以支持更快的CPU。该标准还有望容纳多达80个全尺寸内存插槽，以提供高达1TB的DRAM。“这将很昂贵，但是有可能，”埃德说。
该标准基于接口定义，这意味着它不依赖于单个芯片制造商。Eder说，随COM Express一起引入的嵌入式应用程序编程接口（API）允许统一访问各种接口，例如流行的I 2 C总线。
它也很灵活；可以独立于载板交换模块，以进行升级，甚至可以将技术从一个芯片供应商更改为另一个芯片供应商，或更改模块供应商。板管理控制器允许开发人员提供边缘服务器功能，例如选择从网络而不是从本地驱动器引导。
Isquith说，该标准提供了更短的上市时间，更少的风险和供应商的独立性。它使开发更快，并且更专注于应用程序。Eder解释说，模块用户仍将创建自己的带有特定功能和软件IP的载板，但他们可以在不重新发明轮子的情况下开始实施它。
该标准计划于今年下半年发布，使开发人员能够在以前不可行的应用程序中引入COM，主要是AI和广泛的边缘计算。PICMG渴望指出，它不打算取代COM Express，但确实扩展了模块服务器（SOM）的原理。最终设计指南预计在2020年上半年。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes， January 28, 2020】
连接器制造商通过多元化扩展业务范围
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2004 次浏览 • 2020-01-13 15:18
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】 查看全部
随着物联网的不断扩展，连接器公司正在拥抱多元化并建立新的专业领域，包括天线，有源光学设备，电子传感器和包装服务。
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
财务顾问喜欢告诉他们的客户，成功的道路是通过多元化。逻辑是，通过将投资分散到各种投资类别中，可以降低投资组合风险。专注于一个细分市场使投资者容易受到客户偏好，竞争压力以及颠覆性创新的快速变化的影响。
电子连接器制造商之间正在发生更加细微的多元化迭代。一群领先的供应商已经确定了几个电子元件市场，这些市场的发展速度比通用连接器快得多，并且他们正在积极投资以成为主要参与者。选定的产品与连接器有关，这使得它们的协同作用对于制造商以及这些设备的用户而言是加分项。
几年前，连接器制造商扩展了其连接器产品线，使其能够提供标准和定制电缆组件。这一增值主张简化了客户的购买和制造过程，同时大大提高了供应商的单位价值。随着电信和网络应用中光纤使用的增加，电子连接器制造商增加了光学连接器和组件以适应增长。
组件供应商继续面临着不断增加的竞争压力，对多种来源的需求，性能限制以及许多连接器类型的商品化。连接器制造商正在寻找新的收入增长途径，同时保持对互连技术的核心承诺。几家领先的连接器制造商已经扩展了其现有资源，或将产品引入电子传感器，有源光学组件，天线等市场，以及半导体封装。为了迅速占据主导地位，这种扩张主要是通过收购知名供应商而不是在内部增加资源来实现的。尽管这些新产品和连接器可能由客户内部的不同人员指定，但是一个产品的设计机会可能会打开另一个产品的大门。
例如，对于至少10个已确定的连接器公司来说，电子传感器并不是一项全新的业务，这些公司目前在其产品线中都包含传感器。许多传感器都提供有导线，该导线以连接器端接，从而提供了良好的协同作用。多年来，诸如TE Connectivity和Amphenol之类的领导者已经提供了精选类型的传感器。新的是他们积极收购大型传感器制造商，以快速扩展产品范围并增加在整个可用市场中的份额。
TE Connectivity在过去10年中的销售额超过130亿美元，不断扩大并重新关注其产品重点。他们继续提供各种各样的标准和高级电子连接器，但专注于引入新的加固型连接器和电子传感器。TE在2014年以17亿美元收购Measurement Specialties，使TE迅速成为快速发展的电子传感器行业的主要参与者。TE产品包括温度，湿度，振动和力传感器。
2016年5月，TE宣布收购了JAQUET Technology Group，后者是设计，制造用于汽车，铁路，航空和电力市场的速度传感器的瑞士领先企业。此次增补进一步巩固了TE作为高度设计的互连和传感设备的全球来源的能力。其他收购包括美国传感器技术公司（American Sensor Technologies Inc.），其产品补充了TE在加固型互连上的专注。这些传感器专为工业，船舶，能源，国防和航空航天市场的严酷和极端环境中的应用而设计。继续他们积极的收购计划，导致最近增加了Silicon Microstructures Inc.，Alpha Technics和First Sensor AG。为了进一步支持他们对扩大传感器产品的承诺，TE在明尼苏达州的安多佛（Andover）开设了一家新工厂，专门设计和制造高度工程化的温度传感器。TE现在正在积极地将传感器的广泛组合推广到整个行业领域，包括汽车，工业，医疗，家电，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。包括汽车，工业，医疗，电器，航空航天，国防，消费，汽车和商业运输。其他连接器制造商，包括AVX，Yazaki，JAE和Methode Electronics，也在用电子传感器补充其连接器产品线。例如，HUBER + SUHNER最近在其广泛的同轴连接器系列中增加了一条新的5G小型蜂窝天线系列。
全球第二大连接器制造商安费诺（Amphenol）在2019年收购了九项业务，其中包括中国领先的光收发器制造商XGiga Communication Technology Ltd .. 他们还增加了电子传感器制造商的名册。他们的产品线从2013年开始从通用电气测量和控制解决方案公司收购高级传感器业务，从而开始向传感器领域多元化。从此次购买中获得的许多传感设备都针对运输，医疗，制药和工业而不是消费类应用，这补充了安费诺在高可靠性，坚固耐用的连接器和电缆组件方面的声誉。Amphenol Advanced Sensors现在拥有五个品牌的传感设备，旨在测量温度，湿度，压力，灰尘，CO²，水分，验证和监控设备。Amphenol还提供广泛的基站和Wi-Fi天线产品线，以及使用激光直接结构化（LDS）技术制造的天线。
就电子传感器市场而言，Molex尚处于多元化的早期阶段。迄今为止，他们已经进行了有限的战略收购，以补充和扩展其广泛的连接器和电缆组件产品线。对Sensorcon的收购增加了便携式一氧化碳和硫化氢气体检测仪的制造商。2015年，Molex收购了Soligie Inc.，该公司生产在柔性电路板上制造的定制电子传感器。Molex传感器通常以专用组件的形式出售，这些组件具有集成的传感器和可插拔连接器，这在汽车应用中特别有吸引力。
Molex还将继续涉足其他相关产品。Molex天线集团生产各种标准和定制天线，包括Wi-Fi，蓝牙，Zigbee，GPS，LTE和近场配置。除了广泛的光纤互连之外，它们还生产EMI屏蔽材料和柔性电路，并且正在投资硅光子器件。最近对Bittware和Nallatech的收购使Molex进入了快速增长的FPGA加速器市场。Molex最近庆祝了他们在新泽西州新的最先进的光学研发设施的开业，该设施将专注于开发高性能网络中使用的波长选择开关。
Samtec主要是高性能微间距板对板连接器的领先供应商。他们在2016年收购了nMode Solutions和Triton Microtechnologies，以扩展其支持高速通道两端的能力。Samtec Microelectronics Group已成为实现其硅到硅互连概念的技术焦点。该小组专门研究芯片级封装，包括微线键合，IC封装，微流体器件，MEMS组件，叠层管芯和使用其专有的Glass Core技术的高性能再分布层，以及信号完整性，建模和仿真支持。他们还提供定制的半导体组装和测试，以及电子传感器的包装。
对于连接器制造商而言，拥抱多元化并扩展到与其主要互连业务具有协同作用的组件是很有意义的。鉴于对万物互联设备的令人难以置信的市场预测，在连接器公司的产品组合中增加小型RF天线，有源光学设备和电子传感器，以及增加的半导体封装专业知识，为长期销售增长提供了绝佳的途径。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ， January 9, 2020】
IMS微波周展示5G的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2522 次浏览 • 2020-01-09 07:31
IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
查看全部
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
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IMS微波周是全球最重要的年度RF和微波活动，展示了推进5G和其他高速技术所需的最新产品。Bishop＆Associates的RF技术总监David Shaff分享了他对该节目的印象。
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
IEEE国际微波研讨会（IMS）微波周是世界上最重要的RF和微波年度活动，它将最先进的技术和业务应用程序结合在一起，以解决明天的挑战。6月2日至7日，近10,000名与会者和600多家参展商聚集在波士顿，分享技术进步和市场期望以及对国际贸易的一些潜在担忧。
微波周包括IMS以及 射频集成电路研讨会（RFIC）和 自动射频技术小组会议（ARFTG）。ARFTG是确定每个人的工作结果的测试验证的基础。行业会议包括IEEE P-287精密同轴连接器工作组，该组定义了测试连接器的关键要求。
超过600家公司在2019年IMS微波周上展出了其微波和RF产品。
许多参展商对延长高频产品的交货时间表示担忧。由于材料短缺和生产能力有限，某些产品现在已经超过18周。不久前，一些CNC供应商看到了在毫米波（mmWave）需求和精确武器生产之间的机器时间竞争，而后者受到美国政府未曾意识到的限制的推动。当今的吞吐量受确保表面光滑度，合金和电镀选项以及PCB材料和加工所需步骤的影响，这些步骤涉及复杂的国际供应链认证和可追溯性。
超小型A型连接器（SMA）似乎仍然是受青睐的螺纹超小型连接器。微型同轴和微型同轴（MCX和MMCX）连接器以及许多供应商独特的，更高密度的板对板类型在IMS上得到了广泛展示。1mm连接器的参展商很多，包括Frontlynk，PCI（Samtec），Rosenberger，Signal Microwave，SGMC Microwave，Southwest Microwave，Waka Manufacturing，WL Gore等。许多连接器供应商都提供了超小型卡扣式连接器（SMP）产品，但只有少数美国（且没有海上）参展商似乎知道，国防后勤局和哥伦布国防供应中心（DLA / DSCC）记录在案，表明SMP根据DSCC图纸94007和94008的规定，不得与具有MIL-STD-348接口的图纸电气配对，
IMS技术亮点：FCC E频段达到95GHz，加上THz进行6G讨论
IMS 2016是大多数组件的主要新高标准，为40GHz。今年，新兴行业的讨论集中在60-70GHz上，围绕90GHz（E频段）与110GHz（W频段）的使用进行了辩论。预期的新5G（NR和回程）设备，SATCOM和军事应用推动了这一趋势。虽然5G对许多人而言意味着“无线”，但随着必要的支持基础设施开始出现，对有线连接器的需求将急剧增加。当前正在发布首批国际5G标准以及新的测试设备，以确认预期的性能。最初的安装和原型制作正在进行中，但预计到2023年才能实现批量生产，并且随着学习曲线和技术的进步，设计可能会发生变化。然而，供应商不能承受等待和展示满足初始要求的设计的负担。
随着5G即将实施，“后备会议”上的演讲者介绍了新概念。Virginia Diodes的首席运营官Gerhard Schoenthal将收听器的频率提高到了95GHz以上，并进入了THz范围，用于包括卫星和射电天文学在内的实验和当前商业应用。其他发言者指出，在太赫兹频率处的波长是非电离的，并且被认为具有生物安全性，具有在通信，医疗和安全设备中使用的潜力。
IMS Expo现场演示
这些高频率的测试和测量功能由Anritsu展示。据报道，他们的VectorStar ME7838系列宽带VNA提供了从70kHz到110、125和145GHz的最宽频率扫描范围，毫米波频段高达1.1THz。ME7838D型号通过0.8mm连接器测试端口可在145GHz下运行。IM小号
虽然Copper Mountain Technologies提供的VNA高达20GHz，但他们提供了扩展系统，可使用高达110GHz的频率。韩国连接器和电缆供应商Withwave展示了与Keysight PNA和ENA系列，罗德与施瓦茨的ZVL，ZVA和ZVT以及Anritsu的ShockLine VNA兼容的自动校准模块。
是德科技展示了其N5291A PNA mmWave系统，其额定频率范围为900Hz至120GHz，典型性能扩展至125GHz，工作频率范围从500Hz至130GHz。在X-Microwave的IMS展台上运行的该设备显示出130GHz的测试结果。测试端口连接器是增强的1mm连接器。是德科技首席应用开发工程师Suren Singh指出，空气中1mm的截止频率约为133GHz，“如果正确生产连接器和设备，则1mm设计可以在不高达130GHz的模式下正常工作。” NMD底盘安装连接器具有用于测试端口连接器的坚固，扩大的连接螺母标准。Singh继续说道，“尽管其他一些解决方案可能使用不同的连接器，但由于1mm接口多年的标准化，因此Keysight在目前的可追溯性方面更偏向于它。
MegaPhase的NMD测试端口连接器具有大螺纹外壳，设计用于在连接到分析仪时稳定测试端口电缆。
设备供应商根据需要为这些更高的频率提供电缆和附件，其中许多已在IMS Expo上展出。MegaPhase展示了使用1mm连接器的110GHz探针台测试电缆。Junkosha（日本东京）展示了其新的130mm毫米波柔性电缆，增强型1mm连接器，以及145GHz的0.8mm连接器。Marki Microwave具有高达65 / 67GHz的广泛组件。Krytar的新型定向耦合器可提供10至110GHz的性能。evissaP的eP MAX Bend可变形电缆允许在连接器处弯曲，而不是使用90°插头。Dynawave Inc.副总裁兼总经理斯坦·哈丁（Stan Hardin）吹捧其生产连接器，电缆和电缆组件的能力，这些连接器对40GHz的相位稳定。
IMS见解：PCB构造影响连接器性能
在微波频率下，连接器是传输线组件。罗杰斯公司（Rogers Corp.）的技术市场经理John Coonrod发表了一篇有关5G PCB应用启动的关键材料特性的论文，该论文说明了走线的光洁度，材料差异，电路板厚度和电路尺寸如何影响启动结果。虽然许多连接器公司现在认为40GHz设计是“成熟的”，但微波和mmWave性能需要了解电气路径中的所有项目，但5G可以分为两个频率组：6GHz以下和微波/ mmWave（GHz）。前者涉及传统技术，也许较新的混合多层构造除外。GHz封装趋势还涉及更高密度的微波组件，其中PCB的考虑不仅涉及玻璃编织效应，IM小号
SV Microwave的市场经理Kelley Nall讨论了SV如何与其姊妹部门安费诺印刷电路公司合作，以优化发射几何形状并为客户提供设计指导。在大凤凰城地区设有发射连接器的公司可以利用邻近板材供应商Rogers Corp.和ISOLA USA的优势，包括Samtec，Southwest Microwave，Corning Gilbert和Signal Microwave。新的安费诺工厂也正在建设中。展示带有压缩（即，非焊接）终端的发射连接器的其他参展商包括Hirose，Johnson（Bel / Cinch），Frontlynk，Rosenberger，Pasternack，HUBER + SUHNER，GigaLane，Waka Manufacturing和Withwave。这些供应商中的许多供应商还展示了其下一代组件，其板级占用空间更小。IM小号
连接器和附件产品亮点
微波连接器通常使用密封的馈通孔而不是引脚和垫片来发射到基板上。V和W连接器的应用主要使用直径为0.012英寸和0.009英寸的插针。这些连接器最初是按公制设计的，公差差异可能会影响性能。Anritsu展示了其W1（110GHz）和0.8mm（145GHz）以及扩展的直径为0.127mm（即0.005英寸）的精确BeCu发射销（见下图）。使用大多数大批量RF连接器进行组装涉及自动安装，而在小批量mmWave组装中的连接器安装通常是手动或辅助工具。 一般而言，频率越高，引脚的直径越小，这使得它们更 容易受到 b的影响。结束甚至打破。作为补偿，Century Seals总裁Terry Philips和Signal Microwave总裁Bill Rosas共同描述了他们共同开发的直径为0.15mm（0.006英寸）的精密玻璃密封馈通，该引线采用镀金的科瓦钢，以最大程度地减少弯曲和错位当与合适的现场可更换和发射连接器及密封包装一起使用时。
来源：摘自Anritsu目录
1140-00235 Rev. T（添加了注释）。
许多参展商还推广了多端口连接器。提供MIL-DTL-38999类型的产品包括SV微波（Amphenol），西南微波，三角洲电子制造公司，Spectrum Elektrotechnik和Smiths Industries，以及电缆房，包括Teledyne Storm微波，Times微波和Micable Electronic Tech（中国福州）。Spectrum Elektrotechnik总经理/总裁Peter von Nordheim认为，尽管许多公司最近都在发展，但他说自1984年以来，他一直在提供MIL多端口产品。
Winchester（TNC），Delta Electronics Manufacturing（2.92毫米）和Southwest Microwave（定制的SMKey 3.7毫米）提供了独特的键控连接器。为了防止误配，Maury Microwave展示了带有颜色编码的适配器和电缆系列。有关颜色编码的咨询信息已添加到IEEE P-287规范中。IM小号
大多数SMPM和SMP3连接器制造商还提供了成对的单排和多排组件，适用于板对板和电缆对板应用。尽管现在已将SMPM和SMP3接口标准化，但没有人提出供应商之间组合阵列的相互兼容性。适用的参展商包括Samtec，Ardent Concepts，Corning Gilbert，Delta Electronics Manufacturing，Johnson（Bel / Cinch），Cristek Interconnects，Micro-Mode Products，Rosenberger，SV Microwave和Winchester。
Samtec的成对电缆同轴电缆同轴电缆。他们的新定制BE70可在70GHz下运行。
随着SMP / GPO型连接器的持续流行，看到Micro-Mode Products以及Rosenberger和Spectrum Elektrotechnik提供的SMP新校准套件（也称为SMPM）是有益的。
现在，VITA 67组件包括每个VITA 67.3更高密度的模块，这些模块提供具有高触点数的特定于应用的配置，与VITA 65 OpenVPX组件兼容。VITA 67 RF模块使用基于SMPM的触点将盲插子卡连接至背板。VITA 67.3连接器与其他标准VITA模块（包括VITA 66光学连接器）并排安装。VITA大会的参展商包括Samtec，SV微波（Amphenol），三角洲电子制造公司，HUBER + SUHNER和Teledyne Storm Products。
SV Microwave的VITA 67.3模块
Rosenberger GmbH和SPINNER展出了适用于90GHz应用的新型1.35mm E系列连接器，并由Rohde＆Schwarz使用。（有趣的是，SPINNER绕过了IMS，仅在ARFTG上展出。）。展出了几条新的完整产品线，包括SMT板启动器，适配器，测试端口连接器，电缆插头和校准套件。SAGE Millimeter还具有1.35mm至WG的适配器，而Teledyne Storm Microwave提供了电缆组件。（Flann Microwave的Sam Brokenshire表示，他们正在研究1.35mm WG适配器，但“（尚未）……有明确的要求。” Flann当前提供了WG适配器的1.85mm和0.8mm连接器。）主要功能为1.35mm连接器与1.85mm相似，并且与1mm连接器相比，将提供更坚固的配合。
【摘自Bishop杂志，作者：David Shaff ， July 16, 2019】
SC19：超级计算机继续发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2248 次浏览 • 2019-12-11 08:36
超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
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超级计算机的主要展览和会议展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务和高性能连接产品的快速扩展的应用程序在内的技术。
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
超级计算机和极限计算服务的市场已经从一些高度专业化的机器发展成为一个处于先进技术边缘的庞大行业。从1975年发布的Cray I机器开始，这种高度专业化的计算机的任务是解决最复杂的问题，而这些问题只有使用最先进的技术才能解决。在随后的几年中，使用最新芯片和系统封装的下一代机器继续提高性能，以解决日益复杂的问题。如今，超级计算机能够处理诸如可视化人脑中的神经元3D网络之类的复杂应用。以每秒浮点运算的四千万次运算（千万亿次触发器）来衡量，这些机器可能包含数千个处理器内核，并且消耗100 kW的功率。
SC19是11月17日至22日在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算机的主要展览和会议，展示了性能的最新进展以及交付超级计算服务的方式的发展。来自118个国家/地区的13338名注册参加者，该行业真正做到了国际化。组织的列表包括国内，欧洲和亚洲的大学以及政府资助的组织。大约374家参展商展示了包括人工智能，大数据分析，机器学习以及需要高性能计算服务的快速扩展的应用程序在内的技术。这些发展至少在两个方向上驱动着超级计算机产业。
传统上，需要超级计算资源的组织可以设置自己的设施以供内部使用。除了超级用户（如政府，航空航天或医学研究公司）外，这是一个非常昂贵的选择，因为超级计算机技术的迅速发展会在几年内淘汰最先进的机器。另一种方法是将问题和数据集提交给由大学或商业数据中心管理的超级计算机设施。用户可以按小时购买对超级计算机的访问权限。一个典型的供应商可能会拥有几台机器，这些机器的性能可以满足客户的需求。这些高性能计算机（HPC）通常由高度专业的服务器和存储模块组成，这些服务器和存储模块利用最新的通用或图形处理器单元，FPGA和加速器。
这些系统的设计使用了包括背板，夹层和双轴电缆组件在内的多种封装技术，从而形成了超大型刀片服务器。
在狭窄的2U外壳中运行这么多高性能处理器内核会带来巨大的散热挑战。多家供应商展示了热管理策略，包括风扇壁，用于冷却高速气流的水冷系统，热导管，水冷冷却板以及将其完全浸入封闭回路的氟化液体中。
与最近云计算在商业计算环境中占主导地位的方式类似，高性能计算也已开始迁移到云中。随着HPC硬件市场变得更具价格竞争力，并受到诸如Open 19之类的开放设计架构的驱动，几家硬件制造商已接受基于云的HPC服务交付。作为HPC服务器，存储和网络交换机的大型制造商，Penguin Computing现在通过其Penguin Computing On-Demand（POD）程序提供HPC即服务。诸如Rescale之类的公司提供对超级计算资源的访问权限，这些资源可以扩展到特定的应用程序，甚至可以缩减到要应用于特定工作的内核数量。用户可以按使用量付费立即访问几乎无限的计算能力，以解决建模，仿真和分析中的各种需求。消除了不断升级内部计算机和维护支持人员的需求。HPC云服务提供商通过ITAR和FedRAMP认证满足对绝对数据安全性的需求。
HPC云服务的含义可能会对电子连接器行业产生重大影响。随着越来越多的用户淘汰内部HPC资源，将减少购买机器的数量，从而减少与HPC相关的连接器的销售。大型商业数据中心将不断更新其容量以支持其云业务。这些机器可能需要可用的最高性能互连，但是相对较少的大型数据中心将导致最先进的铜和光纤互连的销售有限。
定义特定连接器的不断发展的互连协议也在发生变化。PCIe多年来一直是黄金标准，并且多年来一直在不断升级以支持更高的速度。下一代图形处理单元（GPU）的引入使内存带宽成为系统性能的门控因素。最近，GenZ和CXL等引入的标准通过提供更高的带宽，减少的延迟和更大的设计灵活性，正在改变格局。
SC19是一年一度的盛会，将于2020年移至亚特兰大。由于这是系统级别的会议，而不是组件级别的会议，因此很少有连接器制造商参加。今年例外的是I-PEX，Molex和Samtec。
I-PEX宣布了一个新的嵌入式光模块，该模块具有四个双工25Gb / s通道，容量可支持300米的长度。与PCB的电气连接使用其CABLINE-CA薄型连接器。该中板收发器具有尾纤光纤终端。
Molex展台的特色是NearStack微型电缆组件，其额定值为112Gb / s PAM4。他们还展示了使用其旗舰产品Impact系列高速背板连接器的大型生产电缆背板组件。
Molex的主要重点是最近收购的Bittware产品，包括加速器和存储处理器，它们是HPC设备中使用的主要组件。
Samtec的大型展位设有一系列高速连接器显示器，包括直接连接至硅封装的56Gb / s PAM4，从中板到背板的112Gb / s PAM4前面板，以及下一代数据中心的演示。 eSilicon和Samtec的架构。
在SC19上展示的技术和产品可能会提供一些有用的见识，以了解商业甚至消费者级别产品在未来五年内将面临的挑战。热管理已经成为商业产品中的主要设计考虑因素，但是从经济角度考虑，不允许使用循环冷却水或冷却烟囱和六英寸高的热管的解决方案。芯片制造商在降低处理器功耗方面取得了长足的进步，但是内核数量的增加将继续推动功耗的增长。
从短期到中期，PAM4信令将使设计人员能够利用有据可查的铜互连。除了许多国内外供应商展示的标准可插拔I / O电缆组件外，SC19上几乎没有光学互连的迹象。本地物联网应用推动的边缘计算的增长可能为更长距离的光链路提供新的机会。当系统要求高于56Gb / s的PAM4时，可能有必要在I / O中甚至在盒装应用中广泛采用光学互连。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult ，December 10, 2019】
数据中心的散热策略
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2055 次浏览 • 2019-11-27 08:27
不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】 查看全部
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】 查看全部
不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略，这些策略必须超越传统的散热器和风扇。
流服务，社交媒体，数字自动化和物联网（IoT）的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络，智能工厂，智能家居和智能城市中的机器学习，自动驾驶，远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时，正在生成大量数据。
数据中心市场正在从100G接口过渡到400G，最终随着5G服务和高性能计算需求的实现，最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚，运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量，但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案，以满足这些苛刻的新数据中心需求。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith认为，该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料（TIM）-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计，具有大量平行板，这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域，并在TE的单层，堆叠和组合式QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD中提供连接器。
“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升，”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热，然后将其移动到其他位置，而不仅仅是光模块周围，这意味着接口变得“越来越重要”。
TE Connectivity提供QSFP，QSFP-DD，SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥，并具有单层，堆叠和成组配置。
他继续说道，TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”，并且比传统材料更有效，因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM，客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料，以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”
此外，间隙垫和TIM随时间推移会降低性能，这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者，如果需要维修线卡或应用程序，则不必更换TE的热桥，因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。
“客户的反馈告诉我们，当他们开始拆开包装盒以维修线卡时，他们必须更换间隙垫和TIM，并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司，因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致，这意味着不需要更换或增加压缩力，并且弹簧机构是设计的内部组件，从而简化了配对结构。
热路由选项
Samtec的技术营销经理Matt Burns表示，该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40％以上。他说：“数据需求无国界。”
从边缘到云端，当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说：“以这种速度，标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板，从而扩展了信号的到达范围和密度，该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性，带宽和范围。
Samtec的立交桥QSFP-DD
在DesignCon 2019上，该公司展示了FQSFP-DD，这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说：“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA（多源协议）的机架和散热选项，但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出，1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。
导热材料的选择
除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外，封装和设备级的热管理解决方案（包括散热器，导电油脂或薄膜以及定制的散热器）还可以帮助散热。在系统方面，伯恩斯说，解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小，风扇和/或策略性风扇的放置，优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。
还应该仔细考虑材料，以最大化热管理和冷却策略，因为尺寸，重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选，因为它简化了制造过程，不需要二次涂饰，而且重量轻且相当合算。”这是有益的，因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关，”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持，有助于最小化包装盒内的电缆尺寸，密度，重量和歪斜。”
显然，对数据中心的需求不会减少。因此，令人放心的是，受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求，几乎影响到所有市场，他们正在积极开发创新的新产品，这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
【摘自Bishop杂志，作者：Caroline Hayes，November 20, 2019】
I / O面板上的带宽瓶颈
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1976 次浏览 • 2019-11-26 07:41
处理器和SerDes的速度继续提高，给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样，I / O面板可能很快成为严重的瓶颈，限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】 查看全部
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】 查看全部
处理器和SerDes的速度继续提高，给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样，I / O面板可能很快成为严重的瓶颈，限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展，包括SFP，QSFP，Micro QSFP，QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率，同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口，从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器，总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步，但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。
将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率，从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中，连接器侧向堆叠，甚至从腹部到腹部安装，这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片（风扇）可以减少问题，但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计，以最大程度地降低功耗，但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量，面板密度，功耗，冷却策略，覆盖范围以及成本之间的优先级。
其次，随着数据速率的不断提高，I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体，以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时，这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上，很明显采用了有源连接器技术，例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片，可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。
另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点，包括：
收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近，从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计，提高信号完整性，并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。
其次，一旦转换为光信号，信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT，MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小，可以将更多的连接器安装在面板上，从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。
将光收发器安装在远离PCB边缘的地方，可最大程度地减少面板上发热设备的集中，从而减少该区域的热负荷。
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。
几年前，FCI电子公司（现已被Amphenol ICC所吸收），Molex和TE Connectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内，Molex和TE Connectivity都悄无声息地撤回了其收发器，理由是缺乏市场和/或存在管理标准。
今天，Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器，仍然是目前参与（参与）该市场的少数设备。
然而，板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器，端接至QSFP-DD连接器。
这些设备中的每一个都是专有设计，这仍然是业界关注的问题。
机载光学联盟（COBO）正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口，以将订单推向市场，随着云的持续发展，该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术，从短距离客户端光学到长距离相干光学，COBO似乎更专注于长距离应用。
当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时，板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外，每个通道的功耗也可以大大降低。
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品（如CDFP和CFP8）的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标，因此业界争相选择获胜的I / O技术。
【摘自Bishop杂志，作者： Robert Hult，March 20, 2018】
人工智能的影响：人工智能影响连接器的发展
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 1742 次浏览 • 2019-11-22 08:10
人工智能 技术正被用来 帮助分析快速增长的数据集，这将产生更多的数据， 并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】 查看全部
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】 查看全部
人工智能 技术正被用来 帮助分析快速增长的数据集，这将产生更多的数据， 并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】
人工智能 已成为 许多高级 系统设计中的重要元素 ，包括 数据中心和 军事机构使用的领先 传感和分析工具 。虽然AI是一个高层次的软件技术，它具有产生重大影响 电子产品的发展，包括 连接器 设计，可以容纳 急剧增加 的 数据量 是 通过 与数据中心 和 车辆，企业，政府机构，和 在许多 其他元素 的我们越来越“聪明” 利用连接麻省理工环境IES 。
Samtec产品营销经理Matthew Burns表示：“从连接器的角度来看，AI使用了多GPU解决方案，该解决方案可以在整个网络上提高速度 。新兴客户正在使用AI进入新市场，而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外，数据中心中发生的一切都与AI相关。”
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度，从而引发系统 设计 和组件的变化 。
伯恩斯 最近 讨论了人工智能技术 在 了 2019 嵌入式技术发展趋势发布会，在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上，VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者 表示，他们 希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的 分辨率发展， 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以 推 连接器技术的局限性。
TE Connectivity的活跃产品经理Mark Benton表示：“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时，4K信号等于12 Gb / s的 原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流，则必须通过连接器移动很多数据。”
TE Connectivity的 坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线 可帮助工程师使用高分辨率传感器。
尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流，但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师 会 采用分布式架构，把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS，determ的在ING 其中 SEGM Ë Ñ 吨第 的 图像RY 可能需要 进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。
AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说：“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求 。” “ 在执行任务期间，每台摄像机可以节省数百 GB的字节。”
无论处理器位于何处，AI都将需要高带宽。大 容量 由传感器产生的数据经常需要 被 立即分析。用于分析 大量数据的处理器 以极高的速度运行，因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。
AiTech模块可以设计为具有分布式智能，以减少数据传输需求。
过去几十年来，用于构建几乎所有印刷 电路板 （PCB） 的FR4材料 无法 处理通过 先进系统 传送的某些高速信号 。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术，该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。
Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说： “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力，这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时，信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高，布线被趋势朝 超薄 计电缆和低- 损失的电介质，其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。
人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商 以及其他制造和工业环境 开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。
Burns说：“ Samtec正在投资 使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加，我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”
在互联世界中，人工智能将触及电子供应链的各个方面，从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。
【摘自Bishop杂志，作者：Terry Costlow，April 16, 2019】
新型连接产品：2019年10月
技术分享 • atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 2122 次浏览 • 2019-10-17 08:53
新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
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新上市连接产品的摘要，包括互连，电线和电缆，电缆组件，材料，配件，工具，开发套件以及与连接器相邻的技术（例如传感器和天线）。供应商名称通常链接到产品公告，产品名称通常链接到产品页面，目录或数据表。
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
新型连接产品：2019年10月
新型连接产品：2019年10月> 互连等
Radiall [新型连接产品：2019年10月-Radiall GM模块化连接器] 的新型GM模块化连接器是独立的模块，旨在在轨道交通，能源，军事，工业和医疗应用中创建空间优化的以太网，数据，同轴电缆，光纤，电源和信号连接的各种组合。独立模块采用极化来防止错配，高效屏蔽以消除电磁和RF干扰（EMI和RFI），重型橡胶涂层耦合螺母可以防止机械冲击，并且可以在圆形卡口中合并多个模块-耦合壳，允许用户最多更换四个分立的连接器，以节省大量空间，并使他们可以自由尝试各种连接器类型，信号质量和电流处理能力的各种不同组合，其跨接范围为7.5-200A。它们的设计能够承受各种环境和机械应力，符合EN 60529的IP67防护等级，并且满足所有运输应用要求。理想的应用包括火车乘客控制，显示器，Wi-Fi连接，以太网，照明控制，电机和门以及诊断支持；配电，公用事业，移动发电机，负载组，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。公用事业，移动发电机，负载库，备用电源系统；电机控制和自动化设备；移动现场电力网络；和医疗设备，包括X射线扫描仪。
TE Connectivity的新型STRADA Whisper R背板连接器旨在使将来的数据中心系统升级更加容易。它们具有最新优化的封装，有助于确保较低的串扰噪声，并实现从56G PAM4到112G PAM4的迁移路径，与现有STRADA Whisper连接器相同的配合接口和出色的电气性能，它们向后兼容，并且-谢谢新设计和全自动装配过程的成本效益比以前的设计更高。这些连接器提供四对配置，具有92Ω的阻抗，适用于传统背板应用，但可以同时支持85Ω和100Ω的阻抗系统要求。该系列的理想应用包括数据中心，服务器，存储设备和无线基础设施。
Cinch Connectivity Solutions开发了一种新的可定制的高密度三轴互连，可为工程师提供方便可靠的解决方案，以在要求高抗噪性，坚固耐用的结构选择，极低电流测量，减少电缆损耗的应用中创建多通道连接器组件和负载，并通过传输线的长度减小了分布电容。新型Cinch Trompeter Ganged Triax基于Trompeter 150系列TRS超微型三轴连接器，通常在测试和测量应用中使用具有超高密度的包装-在2英寸x 4英寸的包装中有50个三轴连接，与竞争的测试连接器相比可提高246％的改进-并能够构建具有2个尺寸的定制尺寸和形状的多通道连接器组件50个通道数，以及在空间受限的环境中多个连接器组件的组合，可以将通道数增加到数百个或更多。它还具有专有的盲配合设计，可在较低的配合力的情况下实现高质量的连接；多包装设计可实现间距更紧密的互连组件，并使用外部适配器支持三轴对同轴接口，减轻了杂散电容，并且具有无泄漏电流，低辐射噪声和低噪声敏感性。理想的应用包括测试和测量，军事，电信，数据通信，电气和计算机系统。有关更多信息，请下载新的白皮书“新兴的测试和测量挑战的解决方案：多通道组合式Triax组装。”
Amphenol ICC的新型Mezzostak®连接器具有0.50mm的间距，5.2mm的堆叠高度，以及创新的自组装，自配的设计，简化了连接器的选择，文档编制，鉴定和维护，降低了组件工程成本，并具有精确的配合接口以及额外的外壳指导。该系列具有垂直配合配置，可支持电路板堆叠应用；带导向铲的防偏外壳，可防止错配；根据要求可提供120个触点或其他引脚数；可选的PCB定位销，可支持简单，准确的手动组装；以及较高的解除配合力确保安全连接。它还支持PCIe Gen 2和SAS 3.0信号完整性性能，非常适合在各种高可靠性，恶劣环境的电信，数据通信，工业，医疗和汽车应用中使用。
Stewart Connector的新型单端口和多端口RJ45连接器，用于2.5G Base-T以太网应用率先提供与大多数2.5G企业，数据中心，IoT，PoE和无线应用程序兼容的配置，包括网络存储系统，销售点（POS）设备，无线接入点，服务器，交换机，打印机和存储和网络接口卡。它们以紧凑的全屏蔽形式提供高速Cat 5e性能，旨在解决2.5G应用中常见的串扰和回波损耗问题，并支持15–100W PoE应用，这是物联网开发的常见要求。它们还提供具有多种LED指示器选项的多端口配置，在触点配合区域采用30μin或50μin镀金，并且符合RoHS要求。
Samtec开发了其新的FMC +扩展卡，以为工程师提供具有行业标准FPGA评估和开发套件的原型，以及具有高度匹配的标准FMC +连接器的替代品，从而阻止开发人员充分利用所有FMC +模块的连接选项。新的FMC +扩展卡专为在FPGA载波卡和FMC +模块之间放置而设计增加了在开发过程中可用于附加I / O扩展的空间量。新型高串行引脚数（HSPC）VITA 57.4公头和母头连接器的主要功能包括所有560引脚的直接直通连接，以及通过Samtec FinalInch®突围区域（BOR）的PCB走线和优化的信号完整性性能。典型应用包括FPGA开发，FPGA载波卡开发，测试平台中使用的FPGA载波卡，高速模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）以及下一代RF连接。
GCT正式确定了ionex®系列具有成本效益，快速充电的Type-C USB 2.0连接器的功能，该产品于去年随着USB4085水平通孔Type-C USB 2.0插座的发布以及新USB4110表面的发布而首次亮相型C型USB 2.0连接器由于SMT是USB连接的普遍安装方式，因此该公司希望它将比第一个解决方案更受欢迎。与微型USB解决方案相比，ionex连接器专为主要使用USB连接进行充电的应用而设计，与Micro USB解决方案相比，可提供更快的充电时间并改善了人体工程学，并采用了创新的设计，消除了SuperSpeed差分对触点，从而形成了具有成本效益的16引脚具有USB 2.0功能的USB Type-C解决方案的变体。新型快速充电USB4110具有单件式注塑不锈钢外壳，板上轮廓为3.26mm，绝缘体具有两个集成的定位销，四个表面安装的外壳凸耳和16个SMT焊尾，并且完全兼容符合USB 2.0标准。
LEMO 的新型1000BaseT-1单对以太网（SPE）推挽连接器用于汽车，工业和运输应用中的高速以太网连接的标准基于IEEE 802.3传输标准，针对大小，重量和耐用性进行了优化，并设计为在单根双绞铜线电缆上运行，该电缆能够支持1Gb / s的速率。同时进行双向数据传输，并促进汽车测试设备，传感器和执行器（包括雷达，摄像机，LTE连接和信息娱乐系统）的频繁配合周期。紧凑型连接器可提供用于两个触点或四个触点的绝缘子和一个屏蔽，并与屏蔽和非屏蔽双绞线（STP和UTP）电缆兼容。T系列连接器也提供防水版本。
Mill-Max Manufacturing Corp. 通过增加新的Early Engagement Receptacre 扩展了其插座范围，以缩短配对引线具有创新的沙漏设计和扩大的接触表面积，从而无需通过手指过度伸出来确保可靠的电接触。新的插座接受的引线直径范围为0.037-0.043“，最小插入长度为.058”，用于顶部插入，与现有插座产品相比，所需的引线长度减少了30％；新型铍铜（BeCu）接触夹具有早期接合接触点，双重进入能力，低接触电阻和高载流能力的特点。并提供多种设计优势，包括压缩封装，更短的电信号路径和更低的RF信号干扰。新0448封闭式底部焊料安装插座在电路板上方的高度低0.025英寸，设计用于焊接在最小0.071英寸的安装孔中，并可根据要求提供标准镀金或锡或锡/铅镀层。新款 0640 零轮廓，无焊压装插座的总长度为0.105英寸，六角形头设计用于压装到直径为0.085英寸的电镀通孔（PTH）中，并与PCB表面齐平。它还具有开放式底部，可从任一端插入匹配插针，以增强组件放置和设计的灵活性，并支持底部插入插针的最小匹配插针长度为0.060英寸。新型0640底部开口的外壳由黄铜合金精密加工而成，具有严格的公差，高品质的表面处理，可形成气密连接的压入式接触夹以及由BeCu带材精密冲压并经过热处理的四指接触器提供出色的弹簧和电气性能。0448和0640插座在自由空气中温度升高10°C以上时，其额定电流为20A，小于20mΩ的接触电阻，并在外壳上标准电镀10μin的金和在触点上沉积30μin的金，以确保最高的导电性，耐腐蚀性和耐久性。也可提供定制设计。
广濑的新型FX27系列FunctionMAX™高速板对板连接器 间距为0.8mm，在X和Y方向上的浮动接触范围扩大了±1.2mm，以吸收螺钉拧紧或高温PCB收缩引起的未对准，并且自对准范围在±0.7mm内X和Y方向简化了设计和组装过程，并节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。新的卡式边缘连接器还允许用户通过简单地改变PCB插入器的长度即可达到各种堆叠高度，从而无需使用不同高度的连接器，并且一侧具有摩擦锁以确保将插入器板固定在上面取消配对时所需的连接器。其他功能包括封闭在保护性外壳中的自清洁双光束触点，以确保超可靠的连接并降低安装过程中因焊料浪费和助焊剂而引起的灰尘粘附风险，并且在用作堆叠连接器时，还可以实现自定义堆叠高度，布线和组件安装配置，并采用能够通过灵活的高度调节来传输功率的导体。该系列支持高达2.5Gb / s的数据传输速度，与PCIe Gen 1接口标准兼容，在-55°C至+ 105°C的工作温度下，每个引脚的额定电流为0.5A。建议的PCB布局为60个位置，以进行安装，插入件和切口设计。该系列的理想应用包括工业，汽车，医疗，电信和数据通信应用。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
TE Connectivity的新型PCIe Gen 4卡式边缘连接器符合行业PCI-SIG卡机电（CEM）规范4.0，并为下一代CPU中的Intel和AMD平台提供高达16Gb / s的带宽，以实现更好的系统应用扩展和服务器，存储，工作站和台式PC的更高带宽。新的PCIe Gen 4卡边缘连接器具有占位面积和1.00mm间距的匹配接口，旨在与所有新一代PCI Express信号设计兼容，并支持16Gb / s PCIe Gen 4、8Gb / s PCIe Gen 3、5Gb / s PCIe Gen 2和2.5Gb / s PCIe Gen 1传输速度。它们具有多种配置，包括四个引脚数（36、64、98和164），符合PCI-SIG CEM规范的标准链接，三个镀层选项（30μin，15μin和金色闪光），两个聚酯膜选项（完全覆盖的表面和10mm x 10mm）。
Cinch Connectivity Solutions 扩展了其Johnson™SMPM产品系列，增加了一个新的同轴连接器，即全棘爪，焊端启动SMPM Male，该连接器旨在提供高电气可靠性和高品质的数据传输。具有挑战性的尺寸和密度要求的高频率应用，包括测试和测量设备，半导体ATE测试板以及仪器测试夹具硬件。新型SMPM跨装式连接器比SMP连接器小30％，可在DC至65GHz范围内提供出色的性能，与所有SMPM和GPPO®连接器兼容，并支持0.63英寸的板厚和0.066英寸的更窄公差间距，从而确保了紧贴PCB。
Stewart Connector的新型RJ45压装连接器系列旨在消除组装过程中使用的焊料，从而消除冷焊点和焊剂熔剂污染的风险，从而降低制造成本并提高连接器在整个产品生命周期中的可靠性。新系列包括单端口和1×2端口直角配置，具有薄型的标签设计，多个LED指示灯选项以及触点上50μin的镀金，可容纳1–2.5G Base-T以太网速度，并且在从-40°C到+ 85°C的工作温度范围内，其最大额定值为1.5A。它也符合RoHS。该系列的理想应用包括网络，家庭和办公设备，安全系统，视频游戏系统和IoT设备。
Kycon的新型薄型，垂直安装的USB-Type A连接器与其他USB连接器相比，其提供的固位力高50％，可满足包括移动推车在内的高振动应用的需求，需要15N的力才能解除配合。它具有镀镍不锈钢外壳，耐高温，无卤素的UL94 V-0塑料绝缘子，垂直偏移以帮助将中心线与其他连接器类型对齐，并且磷青铜触点在外壳中具有30μin的镀金。接触区域和镀锡镍的镀锡焊尾。它的额定电流为1.5A，30VAC / DC，最小1,000MΩ绝缘电阻，最大30mΩ接触电阻，500VAC的电介质耐压一分钟，以及在-40℃至-40℃的工作温度下至少1,500个配合循环°C至+ 105°C，并符合RoHS和REACH标准。
TE Connectivity的新型MULTI-BEAM Plus连接器是其非常成功的MULTI-BEAM电源连接器系列的最新发展。新型MULTI-BEAM Plus连接器与以前的设计（包括MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器）共享相同的扁平尺寸并实现相同的贯穿系统的气流，但通过提供以下解决方案满足了对更高功率解决方案的需求四个相邻触点的每个触点100A或140A，旨在提高尺寸稳定性。可扩展的模块化MULTI-BEAM Plus连接器还支持更大的配置和PCB设计灵活性，采用更厚的材料制造以提高耐用性，并具有高密度的尾部以提供更高的载流能力。理想的应用包括数据中心和电信设备，工业自动化设备以及电源系统。
安费诺航空航天公司的新型Temper-Grip触头已经过测试，并被证明可以在工作温度超过200°C的应用中保持高载流能力，其性能比标准mil-spec触头好，在这种高温下它可以开始松弛。新的触点设计具有不锈钢餐巾环，可防止铍铜尖齿在高温下松弛，始终保持更大的接触面积以降低电阻，并且每个触点的额定电流为65-220A，比标准竞争性触点高40％。相同的大小（8、4和0）。
Interplex 的新型Cell-PLX™电池互连系统简化了强大互连的定制设计和组装，这些互连能够解决跨多个市场的应用中各种电池模块尺寸和配置的复杂问题，包括电动汽车，汽车动力，陆地和海上运输以及风能存储。模块化系统具有定制的电池互连系统，该系统可将电池可靠地连接到集电器，并具有用于电池管理系统的可定制的引线框架接口，并通过单层或多层集电器和不同厚度的介电层支持各种电流密度要求。其模块化设计还允许放置无源和有源组件，包括保险丝，热敏电阻，大多数正负互连，电池座。
Cinch Connectivity Solutions [新型连接产品：2019年10月-Cinch连接解决方案Johnson 2.92mm同轴电缆系列] 在其Johnson 2.92mm系列同轴连接器上增加了新的端焊和跨装式插孔，可在包括半导体ATE测试板和仪器测试夹具硬件在内的测试和测量设备中提供高质量的数据传输。新的连接器支持四种额外的板厚度：0.016”，0.042”，0.062”和0.093”，在高达26.5GHz的频率下具有1.25的低VSWR，在26.5-40GHz的频率下具有高达1.5的VSWR，并利用了空气绝缘和支撑珠用于更高的截止频率，以改善频率性能和信号完整性。
TE Connectivity 增加了新的推入式连接器范围和新的高温接头，进一步扩展了其BUCHANAN PCB连接器产品组合。新的两件式插头连接器具有由UL94 V-0聚酰胺66制成的直角和直角笼罩接头，以及免工具，免维护的推入式夹具端接，与传统螺钉相比，可将安装时间减少多达80％夹紧端子。该系列支持26至12AWG实心，有套圈和无套圈的电线的低插入和释放力，可提供3.5mm或5.00mm间距和2-16触点，并符合UL和VDE法规。新型推入式连接器系列的理想应用包括苛刻的，高振动的工厂和过程自动化应用中的运动和控制单元，这些应用需要高密度的信号和电源解决方案，例如伺服/变频器驱动器，各种类型的控制和电源单元以及HVAC系统。新型超高温热塑性联管箱非常适合于相同的应用领域，符合IPC / JEDEC-J-STD-020D湿气/回流敏感性分类，并且湿气敏感性等级（MSL）等级为1，可用于自动通孔，无铅回流焊接工艺，没有起泡的风险，有助于零件尺寸保持在严格的尺寸公差范围内，并消除了特殊的存储条件，这些条件可确保在焊接前保持干燥。带罩，直角和直角插头连接器具有玻璃纤维增强的外壳，可耐受至少260°C的温度，UL94 V-0易燃性等级以及较高的比较跟踪指数（CTI）绝缘等级（600V +） ，并提供3.5mm或3.81mm和2–24极。
新型连接产品：2019年10月> 电线，电缆，电缆组件和管道
METZ CONNECT的新型电缆连接器E A级为扩展和连接数据电缆提供了智能解决方案，而无需使用专用工具。新的电缆连接器旨在支持包括基础结构重定位，修复和扩展在内的应用程序具有相对紧凑的三部分设计，由坚固，可重复使用的压铸锌外壳组成，该外壳易于安装，并且提供180°，270°和360°三种电缆角度的三种变体，以适应广泛的应用适应性和与狭窄空间的兼容性以及两个带有用于360°屏蔽的屏蔽夹，用于集成式应力消除的锁定夹以及集成式T568A和T568B线路分配的负载件。它还具有刺穿电缆的IDC触点，可支持高达10Gb / s的数据传输以及26 / 1AWG至22 / 1AWG和26 / 7AWG至22 / 7AWG电线，并可以省去实例中的电缆更换时间和成本电缆长度不能完全满足应用需求的地方。它的外壳尺寸为46.6mm x 14.7mm x 22。
ODU开发了一种新的有机硅包覆成型电缆组装解决方案专为满足严格的要求而设计，并能承受医疗行业应用（包括内窥镜，监测仪，机器人技术和牙科设备）的环境和机械苛刻要求。新的灵活，高质量的连接解决方案包括连接器，具有匹配组件的电缆，弯曲保护和平滑过渡的包覆成型以及可选的标签，并采用独特的触觉表面处理，可降低粘性，从而防止某些人常见的粘滑效应布线并确保安全可靠的连接。具有生物相容性的非凡卫生组件对化学暴露具有坚固的抵抗力，易于清洁，并且除了频繁擦拭消毒外还可以承受多达500个高压灭菌循环。它们还符合ISO 10993-5。
Phoenix Contact的新型M12电源电缆和连接器即使在狭窄的空间中，也可以轻松为驱动电机，风扇，照明设备和其他分布式控制箱供电。紧凑型连接产品已通过UL认证，已通过UL 2237（文件E46873）测试，并符合Phoenix Contact帮助开发的新IEC 61076-2-111标准，从而为熟悉的M12尺寸的高功率应用扫清了道路。新的M12电源范围可处理高达16A的电流或高达600VAC / 63VDC的电压，远远超过了较大的A代码M12解决方案，包括电缆组件，现场可连接的连接器以及带有快速断开系统的面板安装插座。该系列还设计用于普通的16mm面板孔，以简化面板升级，并提供屏蔽和非屏蔽版本，具有五种不同的编码（对于DC为T和L，对于AC为S，K和M），以防止误配。
Amphenol ICC的新集成产品解决方案（IPS）系列为高速卡式边缘连接器提供了经济高效的集成电缆解决方案，并为连接器到连接器，连接器到卡和卡到卡配置提供了多种性别选择。它还支持PCIe 3.0、4.0和5.0规格，双芯电缆，叠层扁平电缆以及PCIe 3.0解决方案的最长1m的电缆长度，从而广泛适用于电信，数据通信，消费类和工业应用，包括路由器，交换机，基座工作站，服务器，工作站，台式机和笔记本电脑以及嵌入式系统。
TE Connectivity进一步扩展了 SFF-TA-1002的Sliver连接器和电缆组件的Sliver系列，增加了新的电缆插座和电缆组件，这些电缆和插座将信号和电源整合为具有增强灵活性的单个经济高效的解决方案。适用于SFF-TA-1002的全新Sliver电缆插座和电缆组件 具有0.6mm的密集间距，支持芯片间，卡间和卡间连接以及下一代芯片PCIe通道数，可通过PCIe第5代提供高速性能，路线图可达到112Gb / s，并启用支持转接卡，电缆，固态驱动器（SSD）和自定义设计连接性的电缆和卡边缘应用程序。与以前的解决方案一样，新的Sliver解决方案也符合存储网络行业协会（SNIA）小型技术工作组的SFF-TA-1002规范，并且是市场上最强大，最具成本效益和性能最高的解决方案之一。
Cicoil的新型低烟，零卤（LSZH）Hi-Flex单芯电缆设计用于需要无毒，无腐蚀，阻燃，低烟，零卤素电缆的应用，包括对高压和极端温度有要求的电缆。无污染的单芯电缆采用超柔软的电线和专有的，透明的Flexx-Sil™橡胶护套材料，可在自动化的气候控制环境中连续固化，以确保最佳质量，并已通过测试和批准。经过UKAS认证的实验室，用于处理烟雾，毒性，可燃性和卤素含量。电缆的额定工作温度范围为-65°C至+ 165°C，最高可提供42,000VDC的电压，并提供30至4AWG的线径，连续长度，按订单分段或完整电缆。装配有客户选择的连接器或接线片的组件，并根据要求定制电线尺寸和护套厚度。耐用，无微粒产生的电缆还符合ISO 146441空气清洁度要求，超过了ASTM E595的除气要求，通过了UL / CSA VW1，FT 1和2以及UL94 V-0易燃性测试和FAA燃烧测试，并且达到1级无尘室标准并经过充分测试和检查。
GTK扩大了豪利士电源线的产品组合与在英国，欧洲，北美和中国的新V-诺瓦斯混合线组。新的电源线具有耐用，符合人体工程学的，轻巧的，细长的设计，并带有集成的应力消除装置，并且其制造符合所有必需的行业标准和区域安全认证。GTK的标准产品将包括180万根黑色线组，一端带有相关的国家/地区插头，而另一端则可选用C7或C13连接器。可根据要求提供具有不同电缆类型，颜色和/或长度的自定义选项。GTK在2018年被Volex收购。
新型连接产品：2019年10月> 连接器材料，配件，工具和开发套件
TE Connectivity更新了其wintotal软件，该软件旨在简化在热缩套管，电缆标记和标签上的打印。新的wintotal v7软件替代了wintotal v6，并且与TE打印机和色带产品一起使用时，可创建可在恶劣环境中使用的高质量识别资产。更新后的软件包括2500多种标准TE标识产品，带有常用符号的剪贴画库和13种预加载的语言，允许用户导入图像以伴随文本，在打印标签之前准确查看标签的外观，并创建条形码和QR码。它可以使用许可证密钥或USB加密狗进行安装，并随附快速安装指南以及TE的专用产品和打印机团队提供的技术支持。
新的连接产品：2019年10月> 其他连接产品
TE Connectivity [新型连接产品：2019年10月-TE Connectivity EN50155网管型以太网交换机] 现在提供EN50155网管型以太网交换机，可在苛刻，高振动的铁路机车车辆应用（包括乘客信息，娱乐和监视系统）中实现安全，高可靠性的千兆位以太网网络。新的交换机连接了支持板载以太网所需的连接器，电缆和天线，可用于以100Mb / s到10Gb / s的速度运行的网络，并配备了最新的硬件和固件，提供了可选的以太网供电（PoE），除了内置冗余，增强的抗黑客攻击能力和远程管理功能之外，还消除了运行单独电源线的需要，从而降低了成本。TE还推出了一系列与现有非托管交换机产品系列相邻的互补PoE分离器和注入器。
L-com推出了两种新型的，具有4.3-10连接器和IP67密封的高性能，低PIM同轴防雷和电涌保护器，以保护Wi-Fi网络，蜂窝基站，有源天线系统，DAS网络和公共安全系统。LCSP-106x系列电涌保护器具有低至1.12：1的VSWR，高达500W的功率，多冲程能力，20kA的电涌电流和低插入损耗，并支持698MHz至2.7GHz的频率。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 8, 2019】
微型连接器产品
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本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
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本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。
Rosenberger 为PCB应用提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
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微型连接器产品由 克里斯汀·施蒂格利茨 在 2019年10月1本周的产品综述重点介绍了领先供应商的微型连接器产品，其应用包括消费电子，数据通信和电信设备以及电线和电缆组件。
微型连接器产品
I-PEX连接器 -新的NOVASTACK®35-HDN板对板连接器具有紧凑的全屏蔽设计，在0.35mm的小间距上有10或30个位置，双屏蔽结构可有效防止EMI干扰，并支持包括5G在内的毫米波（mmWave）应用中的高完整性，高速数据传输模块和智能手机。该系列的总面积比其前身NOVASTACK 35-HDP系列小53％，尺寸仅为0.7mm高和2.1mm，而高度为0.75mm和3.7mm，尺寸为4.15mm（10p）或7.90毫米（30p）宽。信号引脚的每个引脚额定电流为0.3A，电源引脚的最大输出功率为10个位置，每个引脚的额定电流为1.0A。该系列支持10Gb / s USB 3.1 Gen 2、20 + Gb / s Thunderbolt™3和15Ghz mmWave操作，最终将提供多达60个位置的连接器解决方案。微型连接器产品
Rosenberger 为PCB应用 提供广泛的RF同轴连接器，包括直角和直角焊接和表面安装SMP，长擦拭SMP，P-SMP，Mini-SMP，FMC，Micro-RF，多端口，SMA， QMA，SMB，Mini-Coax和MCX连接器以及具有针对特定应用进行了优化的自定义封装的RF同轴连接器。其Micro-RF连接器是其最小的电缆到板连接解决方案之一。这些连接器尺寸非常小，尺寸仅为1.8mm x 1.9mm x 1.5mm（长x宽x高），并且在高达6GHz的小型无线应用中提供了出色的传输质量。它们还具有一个微型RF测试开关，以支持天线和电路的RF性能验证。此外，与Rosenberger的所有表面贴装RF同轴连接器一样，Micro-RF连接器系列采用专利的表面贴装同轴连接器（SMCC）技术，可使同轴电缆在连接器内部从内部过渡到平面。该功能与优化的占位面积相结合，大大缩短了PCB布局开发时间。
JAE 的WP27D系列堆叠板对板FPC连接器通过减少标准连接器中通常所需的端子数量，可节省电路板空间并提高设计灵活性。它们具有0.7mm的超低堆叠高度，0.35mm的紧密间距上的10–50个位置，分布在两行中，并具有特殊的压紧结构，可保护配合表面，防止损坏绝缘子，并可用作3.0A电源端子。它们还具有两点无铅接触设计，可确保高耐磨性和接触可靠性，抵抗扭曲应力，提供改进的可加工性，提供触觉和声音确认正确的配合，并具有镍阻挡层以防止焊料芯吸。该系列支持10Gb / s MIPI，USB 3.1 Gen 2和PCIe Gen 3传输，非常适合用于具有高密度布局的薄型和紧凑型信息通信设备，像智能手机。它有六个引脚数（10、30、34、38、40和50），额定电压为50VAC / DC，每个信号端子的最大初始接触电阻为0.3A和70mΩ，每个信号端子的最大初始接触电阻为3.0A和20mΩ电源端子，最小初始绝缘电阻为100MΩ，介电强度为一分钟的250VACrms，具有30个插拔周期，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。微型连接器产品
安富利 [安富利库存有Molex的微型连接器产品] 库存有Molex提供的Easy-On™超细间距和小型FFC / FPC连接器。这些小型，节省空间的FFC / FPC连接器提供零插入力（ZIF），非ZIF，滑块和翻转执行器，以及FPC板载样式，可支持各种高高可靠性，高数据速率的应用程序扩展了汽车，消费者，数据通信，工业自动化，医疗和移动设备市场。它们具有FPC固定片，可确保正确配合并防止电缆在组装过程中掉落；可轻松插入非常细（0.3mm）的屏蔽或非屏蔽FFC / FPC电缆；提供20N的电缆固定力，从而坚固地抗冲击和振动，符合RoHS和低卤素法规，并能在-40°C至+ 125°C的工作温度范围内进行反复循环（最多25个插拔循环），且磨损最小。带有0的Easy-On连接器。在垂直方向上使用6–42或20–70电路可提供50mm的间距，在双触点位置和4–40电路可为直角方向，在4–50电路中的顶部触点可在4–50或4的底部触点位置使用–80条电路。间距为1.00mm的Easy-on连接器在垂直方向上具有5-30个电路，在垂直方向上具有底部触点位置和4-40电路或顶部触点位置和3-34电路。
BTC Electronics提供Cinch Connectivity Solutions的微型矩形Dura-Con TM Micro-D连接器，它们在军事和航空航天应用中提供了坚固，高可靠性，高密度的解决方案，这些应用要求最高的性能，最小的空间和重量以及经验证的抗高冲击，振动和极端温度的性能，例如小型航空电子设备和移动通信设备。这些连接器的核心是Dura-Con扭针接触器，它由带有焊接尖端的精密微型弹簧电缆制成，配合时可提供七个接触点，以确保可靠的连接能够承受各种径向力。该系列符合MIL-DTL-83513的要求，是要求信号路径较短的小型军事和航空电子和数据处理设备中使用最广泛的0.05英寸（1.27毫米）间距连接器之一。
ACES Electronics提供一系列用于线对板应用的微型连接器产品提供了一系列微型，线对板，绝缘位移接触（IDC）连接器，可在广泛的应用中实现快速，安全的连接。该范围内的10个公头IDC连接器可提供直角或直角配置，并具有2-19个针，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm或1.25mm。九个超低高度轮廓：1.20mm，1.48mm，1.53mm，1.58mm，1.70mm，1.85mm，2.00mm，2.75mm和4.15mm; 和表面贴装技术（SMT）终端。它们的设计接受36、35、34、32或26AWG电线，额定电流为0.5A，0.7A，1.0A或2.0A。该系列中的9个母IDC连接器可提供直型配置，间距为0.60mm，0.80mm，1.00mm和1.25mm的2-24针，并具有六个高度轮廓：0.92mm，1.03mm，1.37mm，1.65mm，2.00mm，8.65mm。它们的设计接受34、32或26AWG电线，额定电流为0.2A，0.5A，0.7A，1.0A和2.0A。另外，一对配对（51309和51308）还提供了一个外部锁，以增强配对安全性。
Samtec的Razor Beam™小间距，自配合微型连接器产品提供坚固，高密度和高速的解决方案，非常适合在各种应用领域中使用。由四个系列（LSHM，LSS，LSEM和JSO）组成，具有纤薄，低调的结构，在三个亚毫米中心线间距（0.5mm，0.635mm和0.8mm）之一上具有多达100个触点，可选的屏蔽机构，各种引线样式以及10种不同的堆叠高度（跨度仅为5–12mm），Razor Beam互连件支持广泛的设计灵活性，并有助于在X，Y和Z轴上节省大量空间。该系列还具有坚固耐用，但经济高效的刀片和梁式两性界面，可帮助降低库存成本，并具有咬边固定槽，与典型的微间距连接器相比，咬合和咬合力增加了大约四到六倍，并发出可听见的咔嗒声以确认正确的配合接合。此外，LSHM系列还提供带有金属焊片，可进一步提高电路板上零件的机械强度，这可用于高振动和恶劣环境的应用中。
PEI-Genesis 库存Amphenol Aerospace 2M系列微型连接器，它们是轻巧，快速配合的微型连接器，旨在在恶劣环境下提供军用性能，并保证与Glenair广受欢迎的Mighty Mouse连接器完全对接。该系列符合D38999的振动和屏蔽规范，甚至比Mighty Mouse都要强，是航空，军事通信和无人机应用的理想选择。它具有双启动和三启动ACME螺纹，卡口和推拉配置，铝合金或钝化不锈钢外壳，PPS插入件，多达130个镀有50μin金的铜合金触点，未镀，热处理的铍铜触点固定夹，钝化不锈钢触点罩以及氟硅橡胶垫圈和密封件。该系列提供压接，焊接和印刷电路样式的触点，尺寸为23，20、20HD，16和12可以使用28–12AWG的电线，并且在100–1,000MHz的频率范围内具有最低55dB的屏蔽效果，以及最低5,000MΩ的绝缘电阻。根据触点尺寸的不同，它在海平面上的额定电压为500–1,800VAC，在40,000英尺处的额定电压为100–1,000VAC，5-23A，取决于-65°C到+ 150°C的工作温度，最多可进行2,000次插拔铝壳和+ 200°C的不锈钢。
AVX Corporation 的9176-800系列低剖面绝缘位移连接器（IDC）将第二低剖面绝缘IDC连接器9176-400系列的Z轴高度减小了1mm，从而减小了标准00-9176系列IDC率超过50％，并且是首批2.55mm外形的工业IDC。IDC旨在将离散的22–26AWG单芯和多股导线和引线组件连接至PCB，或以菊花链配置将PCB连接在一起，每个线规中的IDC位置为1至4个位置，并提供高可靠性的电源和信号连接适用于空间受限，恶劣环境的工业，医疗和运输应用。它们的额定电压为300V，4–6A，工作温度范围为-40°C至+ 125°C，具有冗余的抗疲劳磷青铜触点，可实现气密，冷焊的电线连接，与灌封和包覆成型封装兼容流程，实现简单的单步终止，并与自动贴装装配兼容。
Heilind Electronics [Heilind Electronics库存来自JAE的微型连接器产品] 库存JAE的DX07系列USB Type-C连接器具有友好的可逆界面和耐用的锁定机制，具有较高的机械强度和出色的电磁兼容性（EMC）特性，并支持USB 3.2 10Gb / sx 2（20Gb / s）SuperSpeed通信和5A USB Power Delivery协议。该系列提供四种插座配置变体（水平，垂直，混合和防水），以适应各种应用，额定可进行10,000次配合。可用的选项包括标准和节省空间的插头，采用节省空间的双排卧式SMT，垂直通孔或混合式SMT的板载和中置插座，以及允许重新加工，短时和长时防水的通孔样式适用于要求IPX7或更高密封性能的应用的插座，带罩尺寸缩小的线束，以及带螺丝锁的线束，以增强坚固性。该系列的理想应用包括智能手机，平板电脑，PC，数码相机，数码摄像机，蓝牙耳机和耳机，虚拟和增强现实（VR和AR）耳机，显示器，集线器，墙壁插座，USB充电器，打印机，点对点销售（POS）终端以及其他紧凑型手持工业和消费电子设备。
Molex的Micro-Lock Plus线对板连接器系统在高达105°C的高温汽车和消费类应用中提供可靠的电气和机械性能，包括方向盘，拨片开关以及组合的汽车开关和空调，台式PC，无人机，游戏机，激光打印机，电动工具，真空吸尘器清洁剂和白色家电。该系统具有紧凑的外形尺寸，2-42个电路，经济高效的双触点锡铋端子，可防止晶须，以保持清晰，不间断的信号传输；宽广的正锁存器既可确保正常安装并提供可听见的确认正确的配合坚固的金属焊片可增强机械强度并减轻焊点应变，高达3A的高额定电流，并具有按中心线间距分类的各种配置，以增强设计灵活性和应用适应性。1.25mm间距系统提供单排和双排插座外壳，单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排和双排插座行插座外壳，单排垂直和直角插头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。单排和双排垂直和直角接头，现成的电缆组件和端子，而2.00mm间距系统提供单排插座外壳，单排垂直和直角接头和端子。1.25mm间距系统还具有用于双排版本的内锁和用于单排版本的外锁，并提供业界最小的带正向锁的连接器解决方案，从而使设计人员不必在紧凑性和保持安全性之间进行选择。
Newark [纽瓦克库存有Amphenol RF的微型连接器产品] 库存Amphenol RF的HD-EFI系列50Ω微型接口，通过允许轴向和径向浮动各达1.4mm（最大浮动角度为5°），同时保持DC的高频RF性能，可实现较大的电路板公差堆叠，盲插和多条RF线至6GHz。HD-EFI PCB插孔提供通孔，表面安装和边缘发射设计，具有三件式配对系统，该系统由有限的棘爪和光滑孔的PCB连接器组成，这些连接器由浮动适配器与绝缘子连接，绝缘子延伸到适配器主体之外以便于轻松对准，防撞配合和牢固连接。该系列还提供了多种PCB安装和子弹长度选择，可为电路板发射和PCB堆叠配置提供多功能性，是在小型高性能应用（包括无线基站，背板，微型连接器产品)
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，October 1, 2019】
嵌入式计算机中的连接器：缩小体积却性能提升
技术分享 • hehe 发表了文章 • 0 个评论 • 2501 次浏览 • 2017-07-03 20:03
两个会议强调了正在进行的布线、热电、背板和更多的连接器技术的变化。鲍勃·霍特(Bob Hult)在VITA 2017年的嵌入式技术趋势论坛(Tech Trends forum)上提供了一些热门话题，然后再来看看2017年连接器设计大会（DesignCon 2017）。
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
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嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
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两个会议强调了正在进行的布线、热电、背板和更多的连接器技术的变化。鲍勃·霍特(Bob Hult)在VITA 2017年的嵌入式技术趋势论坛(Tech Trends forum)上提供了一些热门话题，然后再来看看2017年连接器设计大会（DesignCon 2017）。
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
嵌入式计算机已经可以影响更大的计算机市场了，它可以用于商业和通信应用。 与通用计算机不同，嵌入式计算机通常被设计为支持具有高可靠性实时响应要求的非常具体的应用。 它们是低容量，高功能混合设备的典型示范。 实际上，它们无处不在，在从武器瞄准到交通管制的设备中担当重要角色。自动化需求的扩大将会增加嵌入式计算机应用需求。
包装在坚固外壳中的嵌入式系统可以由单个PCB或多个板卡组成。 他们通常应用在恶劣的操作环境中，包括重型设备，无人驾驶飞行器，船上枪械，工业过程控制或航空电子设备等环境中。 因此，内部和外部的连接器必须能够经受极端的冲击，振动，流体和极端温度的影响。 传统上，这些模块化计算机的关键设计原则是SWaP（尺寸，重量和功率）。 因为它们放在另一件设备中，所以它们必须尽可能小，重量尽可能轻，并且消耗尽可能少的功率，同时强调绝对可靠。
因为嵌入式计算机是如此专业化，所以开发它们的工程师需要设计灵活性来解决无数的机械和性能要求。诸如PC / 104等行业规范定义的标准化形式允许工程师使用标准PCB库轻松创建定制系统。自1987年以来，使用已定义的多源互连系统将这些板堆叠起来，使得PC / 104标准能够为兼容的pcb产生一个充满活力的市场。
由于极端耐用性的要求，许多嵌入式计算机系统在面板安装的输入/输出应用中使用标准的军用矩形和圆形连接器。
VITA标准组织（VS0）一直致力于创建一系列嵌入式计算机标准，使新系统能够应对具有挑战性的应用。 VITA长期以来一直是“开放系统架构”的倡导者，不鼓励使用专有设计，从而促进来自多个来源的产品之间的兼容性。
新一代嵌入式计算机已经大幅提高了速度。VITA近日在嵌入式技术趋势论坛上的演讲揭示了嵌入式计算的发展的未来。 例如，能够进行高速对象识别和比较的设备已成为军事上发展的方向。 今天的嵌入式系统能够以每秒120万张图像的速度进行图像处理。 为了支持这些速度，几年前最大处理能力3.125 Gb / s的背板连接器现在预计将达到10 Gb / s处理能力。
TE Connectivity的MultiGig RT 2R连接器是高速背板连接器的一个很好的例子，专门设计用于满足VITA VPX规范的严格要求。 该连接器不依赖于传统的针脚和插座接口，而是利用独特的PCB晶圆，以耐受极端的冲击和振动。 这些连接器可以定制成包括标准信号，RF和光学模块，最终能够支持高达25 Gb / s的信号。
使用堆叠夹层卡是嵌入式计算机的常见特征之一。 这一系列高速夹层连接器（如Samtec SamArray和SEARAY）在VSO标准中被定义，它可以允许设计人员轻松地向标准主板添加自定义功能和可扩展性。
具有高带宽，强安全性，体积小和重量轻等优点的高速信号光传输连接器在嵌入式计算机中变得越来越普遍。 Reflex Photonics的板载光收发器可以在25 Gb / s的通道中提供12条线路，以提供300 Gb / s的全双工数据。 Samtec光学“flyover”收发器已经出现在几个嵌入式系统上。
Meritec提供一个新的有源光缆组件和媒体转换器，运行速度高达40 Gb / s。 该设备包装在标准的MIL-DTL 38999外壳中。
在小的、密封的外壳中填塞高性能电路，会产生严重的热问题。被动冷却是可采用的更高能效策略，通常包括使用优化的风扇盘进行冷却。
液冷冷却板可以在密封的外壳中允许高性能系统的运行。
随着下一代雷达，智能信号，成像技术，无人机，电子战以及能源管理的激增，嵌入式计算机和支持硬件将持续发展。
【摘自Bishop杂志，作者：Robert Hult，February 21, 2017】
